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新思攜手台積電實現HPC/行動/5G/AI等SoC設計

發布日期:2020/06/15 關鍵字:新思Synopsys台積電N6N5HPC5GAI

新思科技(Synopsys)近日宣布,運用於台積公司N6 及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算(high-performance computing ,HPC)、行動、5G 和 AI 晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。

這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果,以提供最佳的設計解決方案,並透過創新來提升節能效率和設計效能,從而加速新一代設計的發展。新思科技與台積公司的合作也擴展到 3DIC 製程技術,其中包括 CoWoS 、InFO 和 TSMC-SoIC ,這些技術能實現可擴展的整合,以達到更好的功能與更強大的系統效能。

台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,台積公司與其生態系統夥伴密切合作,確保半導體設計人員能使用台積公司最新的製程技術,以符合高成長市場中新一代設計對效能和低功耗的要求。我們期待與新思科技繼續合作,以協助雙方客戶為高效能運算、行動、5G 和 AI 應用釋放矽晶開發之創新能量。

通過認證、運用於HPC和行動設計流程的新思科技設計工具的創新功能,能讓設計人員充分利用台積公司 N6 和 N5 製程技術,提高密度、操作頻率(operating frequency)和功耗表現。另外,新思科技的工具功能也已經過提升,可支援低功耗行動和 5G 設計對超低VDD的要求。設計流程平台認證的其中一部分,是針對新思科技StarRC™和PrimeTime簽核解決方案的結果與實作結果進行嚴格的比較。而為了成功地實現設計流程相關(design flow correlation) 的目標,藉以改善設計收斂並縮短整體上市時程,PrimeTime時序報告也與業界金級HSPICE的結果進行充分的比較。

新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar表示,新思科技具備從前端、物理實作到簽核的整合流程專業知識,輔以台積公司在製程上的地位,帶動 5G、AI 和 HPC 等快速成長市場的新一代創新設計。藉由通過台積公司認證的新思科技設計工具,我們為客戶提供了一個平台,使其能充分利用台積公司先進的技術,並提升效能、功耗表現和擴充性。

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