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聯發科發布5G單晶片 為中端手機打造良好體驗

發布日期:2020/07/27 關鍵字:聯發科MediaTek5G單晶片SoCMiraVision大核心

聯發科技(MediaTek)日前宣布推出新5G系統單晶片(SoC)-天璣 720,推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來良好的體驗。其採用7奈米製程,整合低功耗數據機,並支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。

天璣720的特性包括:支援90Hz高顯示更新率,實現流暢的遊戲與串流媒體播放;搭載聯發科獨家MiraVision圖像顯示技術,增強HDR10+標準下的影視畫質。另外支援多種影像優化功能,包括動態範圍的重新映射;支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素或是2000萬加1600萬像素雙鏡頭的組合。內建獨立AI處理器APU,可提供一系列AI相機增強功能;整合語音喚醒(VoW)功能,可降低語音助理的待機功耗,並支援雙麥克風降噪技術。

除了一系列先進的5G功能之外,新晶片還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的性能,同時保持低功耗。採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度,還搭載了Arm Mali G57 GPU、LPDDR4X記憶體和UFS 2.2快閃記憶體,實現更快的讀寫速度。

天璣720支援的5G通信技術,包括支持獨立及非獨立組網(SA/NSA)和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均延遲更小。此外,透過Voice Over New Radio(VoNR)語音服務,可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。而5G和4G雙卡雙待(DSDS)的功能,可使兩張SIM卡皆可撥打與接聽電話,讓用戶獲得更好的通信體驗。

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