馬斯克的軌道算力戰：從 Starlink V3 的魔改到 V4 的終極型態

  馬斯克再次展示了他那令人窒息的垂直整合能力，只是這次戰場不在地面，而在距離地表五百公里的低地球軌道。當全球電信商還在苦惱地面基地台的建置成本，馬斯克與他的星鏈艦隊已經準備把資料中心搬上太空。這場賽局有雙主角：一個是試圖解決地球能源瓶頸的戰略家馬斯克，另一個則是隨時能切換型態的變形金剛...
2025 年 12 月 15 日

那些藏在展台裡的野心：ST 如何用 30 款方案重定義 AI 與移動的物理邊界

今年在台北盛大登場的 ST Taiwan Techday，現場氣氛與其說是技術研討會，更像是一場微縮版的未來城市博覽會。意法半導體（ST）聯手六大代理商與技術夥伴，一口氣展出超過 30 款應用方案，範圍橫跨智慧移動、電源與能源、以及雲端連網與自主裝置三大關鍵領域。從支撐...
2025 年 12 月 15 日

Holtek推出HT66F3126/HT66F3132/HT66F3142三款全新A/D Flash MCU系列產品

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126/HT66F3132/HT66F3142三顆全新產品，程式儲存空間由1KW~4KW，與舊產品腳位功能相容以外，更提升12-bit SAR...
2025 年 12 月 15 日

新唐科技參加台以商會座談會　分享跨國研發管理經驗

新唐科技(Nuvoton)近日參與駐以色列代表處經濟組於11月15日至23日舉辦的「台以商會訪團與以色列台商座談會」系列活動。作為深耕以色列的台商代表，新唐科技與來自台灣科技公司組成的訪團進行深度交流，憑藉在當地設立研發中心的實務優勢，在座談會中發揮關鍵作用，分享跨國布局的寶貴經驗。...
2025 年 12 月 15 日

Nordic Semiconductor推出nRF7002 EBII開發板　擴展nRF54L系列Wi-Fi 6功能

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002擴充板II(nRF7002 EBII)。這款插件板為Nordic的nRF54L系列開發套件(DK)添加了Wi-Fi 6功能，幫助開發人員創造高效能、高能效且支援Wi-Fi...
2025 年 12 月 15 日

愛德萬測試推出M5241記憶體分類機　專為AI應用設計

愛德萬測試(Advantest Corporation)今日隆重宣布推出M5241記憶體分類機(Memory Handler)，這款次世代分類機專為新興高效能記憶體元件設計，特別是用於人工智慧(AI)應用的產品，滿足其在效能、自動化與成本效率上的需求。新產品預計於2026年第二季開始出貨。...
2025 年 12 月 15 日

Littelfuse推出200 V 480 A超級結MOSFET　具超低導通電阻和高功率密度

Littelfuse致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司宣佈推出MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低，僅1.99mΩ，可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性。...
2025 年 12 月 12 日

高通收購Ventana Micro Systems　推動RISC-V標準發展

高通(Qualcomm)宣布收購Ventana Micro Systems Inc.，突顯其推動RISC-V標準與生態系發展的決心。這項購併將透過整合Ventana在RISC-V指令集架構(ISA)開發方面的專業技術，強化高通的CPU能力。Ventana團隊的加入，與高通在RISC-V和客製化Oryon...
2025 年 12 月 12 日

研華與SecEdge攜手推動邊緣AI安全合作　強化韌體TPM技術

研華宣布與物聯網及邊緣裝置數位安全公司SecEdge建立全新全球經銷及技術合作夥伴關係，為缺乏硬體TPM的Arm裝置配備韌體TPM。透過將SecEdge的韌體TPM(fTPM)技術與研華的邊緣AI平台整合，或以獨立軟體套件形式轉售SecEdge韌體TPM，在工業與AI驅動的環境中，實現以硬體為基礎的信任機制、開機完整性的安全保護，以及符合法規的邊緣運算，確保客戶持續獲得系統可靠性與資料保護的保障。...
2025 年 12 月 12 日

瑞薩推出首款Wi-Fi 6和Wi-Fi/Bluetooth LE雙模MCU　滿足物聯網和智慧家庭應用

瑞薩電子發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU)，以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗(BLE)技術的RA6W2 MCU。這些連網產品旨在滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對始終在線(always-connected)、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩亦推出整合內建天線、無線協定堆疊和預驗證射頻連接的全整合模組，可加速產品開發。...
2025 年 12 月 12 日

IAR擴展瑞薩RH850嵌入式開發工具鏈　支援雲端容器化與CI/CD整合

IAR宣布針對瑞薩電子(Renesas)RH850 MCU的開發工具鏈進行多項功能強化。作為IAR嵌入式開發平台的重要組成，廣泛應用於汽車領域的RH850架構現已獲得多項現代化開發功能支援，包括雲端授權、容器化支援以及CI/CD整合。...
2025 年 12 月 12 日

Spacechips推出高效能AI1處理器　助力小型衛星在軌即時運算

隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升，且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健，其對最新超深次微米(ultra deep submicron)FPGAs與ASICs及其電源供應網路的極限正逐步逼近。這些高效能處理器通常具有低電壓、高電流等嚴苛的電源需求，同時在系統設計上還必須面對太空環境中熱管理與輻射防護等複雜挑戰。...
2025 年 12 月 11 日
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