肯微科技獲得80 PLUS Ruby認證　確立AI Power Shelf效率新標竿

肯微科技其電源供應器(PSU)CPR-5521-2M1已正式榮獲80 PLUS Ruby(紅寶石)等級認證。這項傲人的成就不僅顯示肯微科技卓越的技術實力，更確立其作為全球少數能滿足業界最嚴苛效率標準的領先廠商地位。透過將此款紅寶石認證電源供應器整合至其先進的Power...
2026 年 03 月 05 日

康佳特推出搭載Intel Core Series 2處理器的高效能COM-HPC模組conga-HPC/cBLS

嵌入式與邊緣運算技術供應商德國康佳特(Congatec)進一步擴展其COM-HPC Client Size C規格電腦模組conga-HPC/cBLS的效能表現，推出搭載英特爾(Intel) Core...
2026 年 03 月 11 日

達梭系統推出AI驅動虛擬助手　革新產業創新與營運方式

達梭系統正式推出虛擬助手，這是3DEXPERIENCE平台由AI驅動的全新專家類別，可革新產業在創新與營運的創造、測試與驗證方式。 達梭系統所推出的虛擬助手包括Aura、Leo和Marie三位具備數十年產業知識與實踐經驗的專家，幫助使用者在自然對話中獲得輔助、指導與協作。這些AI專家以科學為基礎，能理解使用者意圖，並運用達梭系統產業世界模型進行推理與規畫執行，協助企業應對業務挑戰並交付關鍵任務成果。...
2026 年 03 月 11 日

泓格科技推出M-Bus通訊解決方案　助力能源管理系統建置

隨著智慧建築、能源管理與ESG碳盤查需求升溫，如何穩定且有效率地蒐集水、電、瓦斯與熱量等計量資料，已成為系統整合商與企業管理者在建置能源管理系統時的重要課題。泓格科技(ICP DAS)推出完整M-Bus(Meter-Bus)通訊解決方案，透過模組化產品配置與標準化通訊整合，協助用戶快速建構可靠的自動抄表與能源管理系統。...
2026 年 03 月 11 日

Nordic擴展nRF54L系列　推出入門級低功耗藍牙SoC

Nordic發表全新的超低功耗入門級低功耗藍牙(LE)系統單晶片(SoC)nRF54LS05A和nRF54LS05B。這兩款晶片受益於Nordic市場領先的低功耗藍Nordic推出入門級低功耗藍牙SoC...
2026 年 03 月 11 日

安立知無線測試平台獲ETS-Lindgren選用整合於FR2 OTA測試系統

安立知宣布，其無線通訊綜合測試平台MT8000A與無線通訊分析儀MT8821C已獲全球OTA無線測試解決方案領導廠商ETS-Lindgren選用，整合於其FR2 OTA測試系統。該系統已通過由美國電信產業組織CTIA(無線通訊產業協會)所定義之FR2...
2026 年 03 月 11 日

Arduino推出VENTUNO Q平台　搭載Dragonwing IQ-8系列處理器

在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)展會前夕，Arduino發表Arduino VENTUNO Q平台，進一步實現邊緣AI的普及。VENTUNO Q以義大利語中的「二十一」命名，承襲了廣受歡迎的Arduino...
2026 年 03 月 11 日

歐特明於embedded world 2026展示車規Vision-AI解決方案搶攻Physical AI商機

在CES之後，2026年正逐漸成為實體人工智慧(Physical AI)發展的關鍵年份，隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於embedded world 2026展會上，oToBrite將展示其車規等級Vision...
2026 年 03 月 11 日

TI與NVIDIA攜手推動人形機器人安全部署新技術

德州儀器宣布正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署。透過結合TI在即時馬達控制、感測、雷達與電源等技術，以及NVIDIA在先進機器人運算、基於乙太網路的感測與模擬技術，機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全。TI以確定性的控制、感測、電源與安全能力，將NVIDIA的實體AI運算直接連結至實際應用場景，涵蓋每一個關節與子系統。此合作將協助開發者更快速地從虛擬開發走向可量產、具擴展性並符合安全規範的系統。...
2026 年 03 月 10 日

英飛凌推出整合式半橋解決方案CoolGaN Drive HB 600 V G5　提升氮化鎵易用性

英飛凌推出CoolGaN Drive HB 600 V G5產品系列，進一步擴大了其CoolGaN產品組合。四款新產品IGI60L1111B1M、IGI60L1414B1M、IGI60L2727B1M和IGI60L5050B1M均採用半橋配置，並在其中整合了兩個600V氮化鎵(GaN)開關，帶有高低側閘極驅動器與自舉二極體，提供緊湊且散熱最佳化的功率級，進一步降低設計複雜度。透過將諸多關鍵功能整合到一個經過最佳化的封裝中，該系列減少了外部元件數量、緩解了快速開關型GaN元件常見的PCB布局難題，協助設計人員縮短開發週期，同時實現了GaN技術的核心優勢：更高的開關頻率、更低的開關與導通損耗，以及更高的功率密度。...
2026 年 03 月 10 日

意法半導體推出全新STM32C5系列微控制器　提升入門級效能與安全性

意法半導體推出新一代入門級微控制器(MCU)，進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制。 全新STM32C5系列鎖定消費性與專業設備應用，例如智慧恆溫器、電子門鎖、工業智慧感測器、機器人致動器、穿戴式電子產品以及電腦周邊設備。...
2026 年 03 月 10 日

Innatera選擇新思科技模擬技術提升邊緣AI處理器效能

Innatera宣布選擇新思科技來設計並驗證其次世代的神經型態微控制器(neuromorphic microcontrollers)。新思科技針對靜電放電(ESD)與電力完整性分析的可靠解決方案，將協助Innatera擴展業務，以滿足工業感測器、機器人、穿戴式裝置與智慧家庭技術等應用，對邊緣運算與日俱增的處理需求。...
2026 年 03 月 10 日

東擎科技推出支援AMD EPYC 4005與Ryzen 9000的新款工業主板

東擎推出新一代工業級主板系列，全面支援AMD EPYC 4005/4004、Ryzen 9000/8000/7000以及Ryzen Embedded 9000/7000系列處理器，產品線涵蓋IMB-A1700、IMB-A1302、IMB-A1003與IMB-A1002等多款型號，進一步擴展高效能工業運算解決方案布局。其中，AMD...
2026 年 03 月 10 日
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