肯微科技獲得80 PLUS Ruby認證 確立AI Power Shelf效率新標竿

肯微科技其電源供應器(PSU)CPR-5521-2M1已正式榮獲80 PLUS Ruby(紅寶石)等級認證。這項傲人的成就不僅顯示肯微科技卓越的技術實力,更確立其作為全球少數能滿足業界最嚴苛效率標準的領先廠商地位。透過將此款紅寶石認證電源供應器整合至其先進的Power...
2026 年 03 月 05 日

意法半導體推出800V DC轉12V與6V電源架構以支援AI運算需求

意法半導體擴大800V DC電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC轉12V與800V DC轉6V。電源架構依據NVIDIA 800V DC參考設計開發,並補足先前推出的800V DC轉50V解決方案。800V...
2026 年 03 月 25 日

TI推出高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度

德州儀器推出全新隔離式電源模組,協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術,這是一項具專有的多晶片封裝解決方案,可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍。TI亦於3月23日至26日德州聖安東尼奧舉行的2026年應用電力電子研討會(APEC)中展示這些創新成果。...
2026 年 03 月 25 日

Power Integrations推出TOPSwitchGaN IC 擴展返馳式轉換器功率至440W

Power Integrations宣布返馳式拓撲技術取得突破性進展,將返馳式轉換器的功率範圍擴展至440W——遠超傳統上需要採用更複雜LLC諧振拓撲的功率上限。全新TOPSwitchGaN返馳式IC系列產品,將公司開創性的PowiGaN技術與其標誌性的TOPSwitch...
2026 年 03 月 25 日

意法半導體與Leopard Imaging推出多模態視覺模組 加速人形機器人應用部署

意法半導體與Leopard Imaging推出一款一體化多模態視覺模組,適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組結合ST的影像技術、3D場景建模與動作感測技術,利用NVIDIA Holoscan Sensor...
2026 年 03 月 24 日

蔡慧接任蔡司台灣總經理 持續深化在台布局

蔡司(Zeiss)宣布,由顯微鏡解決方案負責人蔡慧升任蔡司台灣總經理,全面負責台灣市場的營運及策略發展。 蔡慧在半導體領域擁有超過15年的經驗,曾任蔡司亞太區顯微鏡客戶中心負責人。自2022年加入蔡司台灣以來,他在半導體業務中發揮了重要作用,帶領團隊在三年內實現業績成長超過200%。蔡慧更促成蔡司台灣第一個設備示範中心「蔡司竹科創新中心」,讓蔡司台灣成為蔡司全球在先進半導體成像技術的重要資源。...
2026 年 03 月 23 日

新思科技發布AI驅動的全新工程解決方案 推動次世代晶片設計與驗證

新思科技日前召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會,新思科技總裁兼執行長Sassine Ghazi在專題演說中針對人工智慧無處不在的年代,分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景:一個由矽晶片驅動(silicon-powered)、AI賦能(AI-enabled)且軟體定義(software-defined)的願景。他同時宣布新思多項全新工程解決方案,以便協助創新者設計、驗證與產出次世代AI驅動的產品。...
2026 年 03 月 20 日

晶睿通訊攜手國發會推動地方創生與安防專業整合

晶睿以「關懷」為品牌催化劑,首創「安全地圖」永續活動,運用本業安防專業提升社區與環境韌性。2024年晶睿通訊攜手花蓮地方創生團隊「小羊社會創新工作室」,於觀光景點大陳新村展開場域檢視,盤點社區潛在風險與治安死角並提出解方。此計畫藉卓越表現,入選行政院國家發展委員2026年「地方創生與企業永續共創發表會」代表案例,展現企業與地方共好的標竿實力,並透過跨域整合為台灣永續發展注入強勁動能。...
2026 年 03 月 20 日

東擎科技推出AI BOX-A395 迷你AI工作站新標竿

AI浪潮重塑全球產業版圖之際,東擎宣布推出AI BOX-A395系統,一款精緻高效的AI主機,將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器,結合CPU、GPU與NPU,提供高達50...
2026 年 03 月 20 日

DigiKey將於2026年台灣AI博覽會展示尖端產品 聚焦人工智慧應用

歡迎於2026年3月25日至27日於台灣AI博覽會參觀DigiKey的B33展位。 全球領導電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會,該博覽會將於2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。...
2026 年 03 月 19 日

德州儀器推出800V直流電源架構 支援NVIDIA AI資料中心發展

德州儀器發表一套完整的800V直流電源架構,專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案將於2026年3月16日至19日於NVIDIA GTC展出。TI將展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展。...
2026 年 03 月 19 日

美光量產HBM4 36GB 12H及業界首款PCIe Gen6 SSD 推動NVIDIA AI平台性能提升

美光科技宣布已於2026年第一季開始量產出貨HBM4 36GB 12H,專為NVIDIA Vera Rubin GPU設計。美光HBM4的資料傳輸速率超過11 Gb/s,頻寬突破2.8 TB/s,相較於HBM3E,其頻寬提升了2.3倍,能源效率則提升超過20%。...
2026 年 03 月 18 日

東擎推出AI BOX-A395系統 整合高效能AI運算於迷你機身中

AI浪潮重塑全球產業版圖之際,東擎宣布推出AI BOX-A395系統,一款精緻高效的AI主機,將AI工作站等級的運算效能整合於迷你機身中。AI BOX-A395搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器,結合CPU、GPU與NPU,提供高達50...
2026 年 03 月 18 日