義電與亞洲水泥合作推動虛擬電廠　提升台灣電網穩定性

AI浪潮與產業加速電氣化帶動全球能源需求急遽攀升，然而能源及電力基礎建設的投資與建置需要時間，面對產業發展的急迫性，透過現有資源實現高效率調度、提升電力系統彈性與穩定性，已是當前各國能源戰略的核心課題。...
2026 年 02 月 03 日

英飛凌推出新一代USB 2.0周邊控制器EZ-USB FX2G3　提升性能與安全性

英飛凌宣布推出新一代USB 2.0周邊控制器EZ-USB FX2G3，該產品可為USB設備帶來卓越的性能、強大的安全性與先進的能效。這款新型控制器基於備受信賴的EZ-USB FX2LP平台，能夠為需要無縫、安全連接產業提供高度適配的解決方案。...
2026 年 02 月 03 日

泓格科技GW-2439M：即時翻譯官解決跨領域通訊隔閡

GW-2439M是一款專為複雜通訊環境設計的工業級乙太網路閘道器。它扮演著精通多種通訊語言的即時翻譯官，專門解決Modbus與BACnet兩大主流協定之間長期存在的溝通屏障，達成OT數據採集管理的核心設備。...
2026 年 02 月 03 日

是德推出全新電動車充電測試解決方案　支援高功率與百萬瓦級充電時代

是德宣布推出兩款全新電動車充電測試解決方案，支援產業邁向高功率與百萬瓦級充電時代。隨著電動化加速推進及充電應用日益複雜，這些解決方案將協助製造商與工程師加速開發進程、確保可靠性，並因應不斷演進的全球標準。...
2026 年 02 月 03 日

意法半導體獲選為2026年全球百大創新機構

意法半導體獲選Clarivate「2026年全球百大創新機構」 意法半導體近日獲Clarivate評選為「2026年全球百大創新機構」(Top 100 Global Innovators 2026)。這項評選由Clarivate主辦，今年邁入第15屆。Clarivate為全球知名的智慧財產與資料分析服務提供者，旨在辨識並表彰能持續推出具高度影響力創新成果、並在各產業中發揮實質影響的企業。入選「全球百大創新機構」的企業，需在發明品質、原創性與全球影響力等層面，展現穩定且突出的表現。...
2026 年 02 月 02 日

默克集團任命賀天銘為電子科技事業體執行長　接替凱・貝克曼

默克集團宣布，任命賀天銘為執行董事會成員暨電子科技事業體執行長，自2026年5月1日起生效。賀天銘將接替凱・貝克曼，後者則將於同日出任執行董事會主席暨執行長。賀天銘在集團內擁有豐富的全球經歷，將重返默克電子科技事業體，並以德國達姆施塔特為工作據點。...
2026 年 01 月 30 日

康佳特推出COM Express 3.1 Type 6 Compact模組　搭載AMD Ryzen AI處理器

德國康佳特發表全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組系列conga-TCRP1。該系列模組採用最新AMD Ryzen AI Embedded P100系列處理器，提供4核與6核配置，並支援...
2026 年 01 月 29 日

Anritsu安立知推出全新TestDeck推動行動裝置測試數位轉型

安立知推出全新TestDeck，這是一套以網路(Web)為基礎的解決方案，旨在推動行動裝置測試的數位轉型(DX)。TestDeck將多套通訊測試與量測系統連接至Web伺服器，集中彙整各種測試資料，進而整合測試規劃、設定、執行與結果管理等流程。此一集中式架構可有效簡化測試作業，並支援從全新角度進行測試分析。...
2026 年 01 月 29 日

是德科技推出全新機器學習工具包　加速半導體元件建模與參數萃取

是德科技宣布於最新版元件建模軟體套件中推出全新機器學習(ML)工具包。此解決方案將模型開發與萃取時間從數週縮短至數小時，加速製程設計套件(PDK)交付，並支援設計製程協同最佳化(DTCO)應用。 半導體產業正經歷快速轉型，驅動因素包括環繞式閘極(GAA)電晶體等先進架構、氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等寬能隙材料，以及小晶片與3D堆疊等異質整合策略。這些創新雖提升效能，卻也帶來複雜的建模與參數萃取挑戰。傳統工作流程依賴以物理為基礎的緊湊模型與手動參數萃取，迫使工程師在多種操作條件下調整數百個相互關聯的參數，不僅耗時數週，且往往難以達成最佳結果。隨著產品開發時程日益緊湊，更快速、更具預測性且自動化的AI/ML驅動建模解決方案已成為關鍵需求。...
2026 年 01 月 29 日

意法半導體推出STUSB4531 USB PD受電端控制器　簡化設計提升產品價值

意法半導體推出STUSB4531 USB Power Delivery(PD)受電端控制器，透過全新且已取得專利的混合模式，讓USB供電與充電裝置在導入USB PD選用進階功能時更加簡單，在提升產品附加價值的同時，也能降低整體設計複雜度。...
2026 年 01 月 28 日

英飛凌與HL Klemove簽署備忘錄　加強汽車科技領域合作

英飛凌與韓國HL Klemove簽署備忘錄(MoU)，以加強雙方在汽車科技領域的戰略合作。此次合作旨在將英飛凌的半導體專業知識與系統理解能力，與HL Klemove在先進自動駕駛系統領域的技術實力相結合，共同加速軟體定義汽車(SDV)時代汽車電子架構的創新，並推動自動駕駛技術的發展。...
2026 年 01 月 28 日

Littelfuse推出新一代全極磁性開關LF21173TMR和LF21177TMR　具超低功耗和高靈敏度

Littelfuse宣布推出兩款新一代全極磁性開關：LF21173TMR和LF21177TMR。這兩款裝置在緊湊的LGA4封裝中結合了隧道磁阻(TMR)和CMOS技術，可為緊湊的電池供電系統提供超低功耗、卓越的磁靈敏度和快速響應。...
2026 年 01 月 28 日
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