Littelfuse推出200 V 480 A超級結MOSFET 具超低導通電阻和高功率密度

Littelfuse致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司宣佈推出MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低,僅1.99mΩ,可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性。...
2025 年 12 月 12 日

高通收購Ventana Micro Systems 推動RISC-V標準發展

高通(Qualcomm)宣布收購Ventana Micro Systems Inc.,突顯其推動RISC-V標準與生態系發展的決心。這項購併將透過整合Ventana在RISC-V指令集架構(ISA)開發方面的專業技術,強化高通的CPU能力。Ventana團隊的加入,與高通在RISC-V和客製化Oryon...
2025 年 12 月 12 日

研華與SecEdge攜手推動邊緣AI安全合作 強化韌體TPM技術

研華宣布與物聯網及邊緣裝置數位安全公司SecEdge建立全新全球經銷及技術合作夥伴關係,為缺乏硬體TPM的Arm裝置配備韌體TPM。透過將SecEdge的韌體TPM(fTPM)技術與研華的邊緣AI平台整合,或以獨立軟體套件形式轉售SecEdge韌體TPM,在工業與AI驅動的環境中,實現以硬體為基礎的信任機制、開機完整性的安全保護,以及符合法規的邊緣運算,確保客戶持續獲得系統可靠性與資料保護的保障。...
2025 年 12 月 12 日

瑞薩推出首款Wi-Fi 6和Wi-Fi/Bluetooth LE雙模MCU 滿足物聯網和智慧家庭應用

瑞薩電子發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU),以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗(BLE)技術的RA6W2 MCU。這些連網產品旨在滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對始終在線(always-connected)、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩亦推出整合內建天線、無線協定堆疊和預驗證射頻連接的全整合模組,可加速產品開發。...
2025 年 12 月 12 日

IAR擴展瑞薩RH850嵌入式開發工具鏈 支援雲端容器化與CI/CD整合

IAR宣布針對瑞薩電子(Renesas)RH850 MCU的開發工具鏈進行多項功能強化。作為IAR嵌入式開發平台的重要組成,廣泛應用於汽車領域的RH850架構現已獲得多項現代化開發功能支援,包括雲端授權、容器化支援以及CI/CD整合。...
2025 年 12 月 12 日

Spacechips推出高效能AI1處理器 助力小型衛星在軌即時運算

隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升,且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健,其對最新超深次微米(ultra deep submicron)FPGAs與ASICs及其電源供應網路的極限正逐步逼近。這些高效能處理器通常具有低電壓、高電流等嚴苛的電源需求,同時在系統設計上還必須面對太空環境中熱管理與輻射防護等複雜挑戰。...
2025 年 12 月 11 日

Molex莫仕推出MX-DaSH模組化線對線連接器 提升汽車設計靈活性與效能

Molex莫仕於全球推出MX-DaSH模組化線對線連接器,這是其屢獲殊榮的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、訊號和高速資料連接整合於單一連接器系統中。MX-DaSH模組化連接器把四個多功能模組整合於單個外殼系統中,從而簡化布線和線束架構,同時提高了汽車設計的靈活性、適應性和可擴展性,可應用於多種車型和應用場景。...
2025 年 12 月 11 日

宜鼎推出GMSL2相機模組與轉接板系列 支援長距離低延遲影像應用

宜鼎國際宣布推出全新GMSL2相機模組與轉接板(Adapter Board)系列產品,專為長距離影像應用需求設計,支援最長距離15公尺的低延遲傳輸、提供2MP至13MP解析度,指定型號搭載HDR(高動態範圍成像)、LFM(LED閃爍抑制)功能,確保在逆光、高對比與LED光源等極端光照下,仍可呈現無閃爍、清晰穩定的影像品質。產品亦採用IP67/IP69K強固防護設計,滿足戶外與移動設備的嚴苛環境需求。...
2025 年 12 月 11 日

聯電循環經濟資源創生中心開幕 推動廢棄物再生利用

聯電「循環經濟資源創生中心」正式開幕。這座由聯電投資18億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地,透過與協力廠商的技術合作,整合台灣廠區所產生的製程廢液與廢汙泥,進行再生利用。預估創生中心啟用後,每年約可將1.5萬公噸廢棄物轉換為資源化產品,台灣廢棄物減量比例可達1/3,並創造約一億元的綠色經濟產值。...
2025 年 12 月 10 日

明曜科技與殼牌建立策略合作關係 共同推動新一代電池儲能系統技術

明曜科技與殼牌(Shell)正式宣布建立策略合作關係,共同發展新一代電池儲能系統(BESS)先進浸沒式散熱技術的開發及推廣。雙方於2025年12月5日至7日在阿布達比舉辦的Shell Partnerships...
2025 年 12 月 10 日

貿澤供應ROHM ML63Q25x AI微控制器 提升自動化與智慧應用效率

貿澤電子即日起供貨ROHM Semiconductor的ML63Q25x系列AI微控制器(MCU)。本系列先進的MCU適用於工業自動化、儀器、機器人、消費性電子和智慧家庭系統,可實現即時、獨立於網路的AI監控和預測性維護。...
2025 年 12 月 10 日

伊雲谷數位科技通過AWS MSP評鑑 再證雲端服務實力

伊雲谷數位科技(eCloudvalley)作為台灣的雲端服務提供商,於2025年11月順利通過AWS Managed Service Provider(MSP) Partner Program三年一次的大型評鑑,再次證明其在AWS雲端維運管理、安全與創新服務的卓越實力。...
2025 年 12 月 10 日