默克近日宣布推出用於光刻製程的全新系列環保化學品，此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識，提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP(N-甲基吡咯烷酮)化學品系列中的第一款產品，可滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術的需求，並克服掀離(Lift-Off)製程中的線寬縮小的極限，以及良率和成本的挑戰。

電子解決方案製造商Molex推出LumaLink MPO追蹤光纜元件，該產品設計用於資料中心的機架框架和光纜槽。

2018年研華研討會涵蓋不同工業轉型帶來商機的深入問題，內容包括技術的闡述、現場演示、客戶案例和與專家Q＆A的時間。研華首次特別邀請四位來自於研華、RDC、逸奇的工業4.0專家，他們對於市場上的工業製造、設備震動診斷擁有多年的深入研究，將一語道破現在大家面臨的困境，又該如何領先競者。

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布華碩電腦將使用該公司旗下的5G網路模擬解決方案，加速推動5G NR裝置的開發和驗證。

Littelfuse近日宣布推出六個系列的高溫靈敏型、標準型和交變型三端雙向可控矽，可在由交流電壓高達220VRMS線路供電的電器和設備中用作半導體開關。這些元件採用簡潔型表面黏著式封裝，此三端雙向可控矽，額定電流可達4A、6A和8A。通過結合節省空間的封裝、高溫性能和不同額定電流選擇，其非常適合需要簡潔設計但不存在連續高電流的物聯網(IoT)應用，例如智慧門鈴、溫控器、吊扇/燈、門鎖等。

在各種創新技術和大量串流服務湧入的催化下，雲端式串流媒體的進展和接受度極為驚人，且正以創紀錄的時間轉向為大眾消費。雲端式工作流程日益複雜，且經常涉及內容供應商、編碼器、封包器、第三方CDN和終端裝置之間的多次切換。在此同時，吸納新訂閱戶的成本正不斷上升，而觀眾對品質的期望也持續增加。

Holtek新推出新一代觸摸Flash MCU系列型號BS84C12C，內建12-bit ADC並全面提升抗干擾的能力，適用於同時需求「最多12個觸摸鍵」、「顯示功能」及「類比訊號(如溫度)量測」的產品應用，例如：電陶爐、電磁爐、觸摸溫控器、冰箱、烤箱、電飯煲、油煙機、取暖桌等。

瑞薩電子與車用虛擬機器管理軟體(Hypervisor)業者OpenSynergy近日共同宣布，Parrot Faurecia已在其汽車安全多顯示駕駛座(Safe Multi-Display Cockpit)中，導入了瑞薩的系統單晶片(SoC)R-Car H3，以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK。

大聯大控股近日宣布，旗下世平集團將推出德州儀器(TI)低功耗無線M-Bus通訊模組參考設計。

物聯網時代的興起，使人們對物理世界與數位系統整合的認知隨之提升，數位化提升了生活效率和經濟效益，但也讓系統開發者面臨了新的挑戰。由於安全性和功耗效率為物聯網應用的關鍵考量，新唐科技開發了NuMicro M2351微控制器系列產品，滿足物聯網應用於低功耗運行亦必須執行安全連網的開發設計需求，其安全性能與多元的電源管理模式適用於創新物聯網應用及二次開發，例如具備安全聯網功能的物聯網設備、智慧家居設備、指紋鎖等。