英飛凌(Infineon)擴展旗下EiceDRIVER產品系列，推出採用英飛凌SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體，以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護。這些功能可實現穩定可靠的設計，並且降低BOM成本。高輸出電流系列2ED218x專為電磁爐、空調壓縮機、交換式電源供應器(SMPS)和不斷電系統(UPS)等高頻應用所設計。低輸出電流的2ED210x系列則是專為家電、電動工具、馬達控制及驅動器、風扇和幫浦設計。

意法半導體(ST)推出首款透過長距離無線技術將智慧裝置連接到物聯網(IoT)的LoRa系統晶片(SoC)。

在5G發展上，絕大多數行動網路營運商初期皆在現行的LTE行動網路基礎上採用非獨立(NSA)模式運行並擴展5G新頻段。因此，行動裝置必須可同時在兩種網路中運作。羅德史瓦茲(R&S)推出的R&S CMX500無線通訊測試儀即針對5G NR所研發，可無縫整合到現行的LTE測試環境中，也是5G NR獨立(SA)模式下的測試選擇。

RISC-V基金會創始白金會員晶心科技，為提供32及64位元高效能、低功耗、精簡RISC-V CPU處理器核心的供應商，日前宣布其Corvette-F1 N25平台成為取得Amazon FreeRTOS資格的RISC-V平台之一。Amazon FreeRTOS是適用於Amazon Web Services(AWS)雲端平台微型控制器的開放原始碼作業系統，可使小型、低功率的邊緣裝置易於進行程式設計、部署、保護、連接及管理。透過晶心科技的RISC-V平台，開發者可以善用Amazon FreeRTOS的功能和優勢。

全球環保意識的抬頭，使國際大廠陸續要求供應鏈需供應100%綠電；台灣再生能源發展條例即將上路，都充分證明能源與電力轉型迫在眉睫。與此同時，5G的發展驅動著企業數位轉型邁向2.0時代，而安全穩定的電力儼然成為企業成功邁向數位轉型2.0基石，為此伊頓提出三大電源管理策略，協助企業達到成本、環保、穩定效能等三局面。

貿澤(Mouser)即日起開始供應芯科(Silicon Labs)xGM210P無線Gecko模組入門套件。這是一個功能強大的入門套件，內含利用已預先認證的MGM210P和BGM210P(xGM210P)模組打造無線應用原型時所需要的完整硬體和支援工具。

CEVA與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案供應商SiFive日前宣布合作，將為終端市場設計和創建低功耗特定領域Edge AI處理器。兩家公司此次合作是SiFive DesignShare計畫的一部分，將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心，這些組件將被設計成一系列以終端市場為目標的SoC，而這些目標市場中的設備需具備可支援成像、筆電視覺、語音識別和感測器融合應用的終端設備神經網路推論能力。初期應對的終端市場包括智慧家庭、汽車、機器人、安全和監控、擴增實境、工業和物聯網。

長江存儲(YMTC)於1月16日以「新十年，芯夢想，新格局」為主題召開市場合作夥伴新春溝通會，向早期在市場布局和生態合作上發揮關鍵價值的企業頒發榮譽獎項。群聯電子獲頒年度市場表現獎及年度生態夥伴獎。YMTC除了肯定了群聯所帶來的市場真實回饋，也為後續產能提升奠定堅實基礎。長江存儲科技有限責任公司首席執行官楊士寧為部分獲獎企業代表頒發了榮譽獎杯。長江存儲董事長，紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國，長江存儲執行董事、紫光集團聯席總裁刁石京，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翊等也出席了活動。

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應德州儀器(TI)的DACx0501數位類比轉換器(DAC)。這些高精準度的低功耗裝置含具緩衝的電壓輸出，適合包含示波器、資料擷取儀器、微型基地台、類比輸出模組、製程分析與DC電源供應器等各種應用。

晶心科技從2010年與國立交通大學簽訂第一份產學合作合約開始至今，與全世界70餘所大專院校合作，締結超過120個以上的合約。晶心提供處理器系列授權(CPU IP Cores Licensing)、開發工具軟體AndeSight及硬體開發平台給締約學校，授權範圍從晶心自行研發的V3系列，到最新V5 RISC-V系列之處理器。晶心科技為了深耕學界，歷年來積極投入大專院校各式資源，並具體參與、支援學校各項軟硬體設備，並與各大學成立聯合實驗室等，目前和全球各大學的總合約數量已超過120份。