意法半導體(ST)推出新一代記憶體晶片，集前所未有的儲存容量、讀寫速度，以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情，且讓生活和工作更豐富。

柏恩(Bourns)在德國成立正式邁入第五十年，憑藉於滿足新興應用需求的技術，並以支持客戶文化為後盾，公司營運得以持續成長。1962年，Bourns歐洲業務因應Trimpot微調可變電阻產品不斷增加的需求，開始於瑞士成立第一間辦事處，隨即在德國所需的支援更加顯著，特此在斯圖加特成立辦事處。

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應亞德諾半導體(ADI)含整合式電壓控制振盪器(VCO)的ADF5610寬頻合成器。ADF5610具有出色的效能和彈性，適合航太與國防、無線基礎架構、微波點對點鏈路、電子測試與測量及衛星終端機等各種市場應用。

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon865行動平台，結合先進的5G數據機及射頻系統與先進行動平台，旨在為新一代旗艦裝置提供良好的聯網能力與效能。

貿澤電子(Mouser)在上個月發表超過434項新產品，全數均已可出貨。

賽靈思(Xilinx)舉辦的2019賽靈思開發者大會(Xilinx Developer Forum, XDF)亞洲站於北京盛大揭幕。賽靈思總裁暨執行長Victor Peng發表「賽靈思：創新的驅動力」為題的主題演說，分享公司啟動三大戰略一年多來取得的重大成就。賽靈思執行副總裁Salil Raje與Liam Madden也分別以軟體創新、5G部署等兩大領域，進一步展示公司三大戰略在讓所有開發者得以創新及加速全球5G部署的優異成果。來自阿里巴巴、百度、浪潮及中泰證券的嘉賓與Victor一起分享與賽靈思的密切合作，以及齊力推動全新自行調適運算的努力。

BiiLabs日前宣布IOTA基金會聯合創始人Dominik Schiener擔任BiiLabs的技術顧問。

高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司日前宣布一系列高通Snapdragon運算平台產品組合，為現代運算實現無風扇的輕薄設計，並擁有長效電池續航力、蜂巢式連線能力與人工智慧加強效能。此產品組合設計著重行動力，可以滿足行動裝置消費者日益變化的需求。如今Snapdragon7c與8c加入了日前發表的 Snapdragon8cx，為高級、主流、入門級筆記型PC導入快速的行動網路連線能力。此產品組合將以多項價位推出，讓合作廠商為各類消費者設計常時啟動、常時連網的PC。此外，Snapdragon8cx運算平台支援連線安全軟體與安全核心PC，專為想為員工導入行動力的現代企業打造。

賽靈思(Xilinx)日前宣布最新推出的人工智慧(AI)推論開發平台Vitis AI即日起開放免費下載。Vitis AI將為從邊緣到雲端的人工智慧和深度學習提供最佳人工智慧推論，並與Vitis統一軟體平台相結合，協助軟體開發者透過軟體編碼加速深度學習。Vitis AI整合特定領域專用架構(DSA)，運用如TensorFlow和Caffe這類的框架對賽靈思的硬體進行優化並編程。提供的工具可在一分鐘內優化、壓縮並編譯運行於賽靈思元件上且經訓練的AI模型工具。賽靈思也提供開源的Vitis加速軟體函式庫和Vitis AI模型，以及除雲端平台外，亦可以運用於端到邊緣的對應設計範例。

泰科電子(TE)推出散熱橋技術(Thermal Bridge)，相較於導熱片等傳統導熱技術，提供兩倍熱傳導性能。隨著伺服器、交換器和路由器等系統的速度提高、設計更加複雜，系統電力需求隨之上升，企業需要新的解決方案處理日益增加的熱能。TE散熱橋解決方案不僅顯著優化熱阻，更可靠、耐用也更易於維護。