解析Foundry Direct Connect 2025大會：英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革，而英特爾，這位曾經的行業霸主，正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」，不僅是一場技術發布會，更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言：即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下，這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭，依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日

貿澤電子供貨TE Connectivity全新QSFP 112G SMT連接器與外框　支援高達400 Gbps資料傳輸

貿澤電子即日起供貨TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與外框。QSFP 112G SMT連接器可達到高達每連接埠400 Gbps的高速資料傳輸，適用於電信、網路、資料中心，以及測試與測量等應用。...
2025 年 07 月 04 日

xMEMS Labs榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎

全球首款矽基壓電MEMS氣泵的發明者及MEMS揚聲器廠商xMEMS Labs榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項大獎—「最佳MEMS解決方案獎」(XMC-2400微型氣冷式主動散熱晶片)以及「年度新創公司獎」。其他入圍「最佳MEMS解決方案獎」的公司包括STMicroelectronics、SiTime、Infineon...
2025 年 07 月 04 日

SEMICON Taiwan 2025聚焦AI晶片與先進封裝技術變革

隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。SEMICON...
2025 年 07 月 04 日

大聯大品佳集團獲得Axelera AI亞太獨家代理權　推動Edge AI技術應用

隨著生成式AI和邊緣運算科技的持續推進，Edge AI已成為產業推動智慧轉型的關鍵。大聯大品佳集團宣布取得歐洲Edge AI晶片新創Axelera AI在亞太地區的獨家代理權，雙方將合作結合供應鏈整合與AI技術創新，協助設備製造商加速開發Edge...
2025 年 07 月 04 日

是德科技論壇聚焦AI、6G與SDV技術助力產業轉型

隨著AI、6G與軟體定義車輛(SDV)等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技今日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機。...
2025 年 07 月 03 日

恩智浦推出電池控制器新方案　提升電動車與儲能系統效能與安全

恩智浦近日發表一系列針對鋰離子電池電芯設計的新控制器解決方案BMx7318/7518。該系列方案專為提升電動車、儲能系統與48V應用的效能與安全而設計。 BMx7318/7518採用先進架構，每通道配備專用的類比數位轉換器，最多可支援18通道，提供靈活多樣的型號選擇及跨型號針腳相容，為客戶提供具成本效益的解決方案，同時提升總體電池管理系統效能。全新IC系列同時滿足車用ASIL-C與工業SIL-2功能安全認證。...
2025 年 07 月 03 日

Anritsu與藤倉合作驗證弱耦合多芯光纖核心間串擾量測方法一致性

Anritsu與藤倉株式會社合作，採用多種量測方法針對弱耦合型多芯光纖之核心間串擾進行比較測試，成功驗證各方法量測結果具有高度一致性。兩家公司將於2025年6月29日至7月3日在日本札幌舉行的國際光電與通訊會議中正式發表此項重要研究成果。...
2025 年 07 月 03 日

康佳特收購控創大多數模組業務　擴大全球市場影響力

康佳特(Congatec)宣布投資並取得控創(Kontron)大部分的模組業務。此次交易範圍包括位於德國德根多夫的JUMPtec GmbH、Kontron America Modules LLC以及Kontron...
2025 年 07 月 02 日

ROHM第4代SiC MOSFET助力TOYOTA全新跨界電動車「bZ5」性能提升

搭載半導體製造商ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，已導入TOYOTA針對中國市場的全新跨界電動車「bZ5」的牽引逆變器。「bZ5」作為TOYOTA與BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY、以及一汽豐田汽車有限公司聯合開發的跨界電動車，由一汽豐田於2025年6月正式發售。...
2025 年 07 月 01 日

Ceva推出新一代動作控制軟體MotionEngine Hex　實現智慧電視精準互動

Ceva公司宣布推出新一代動作控制軟體解決方案MotionEngine Hex，能夠與智慧電視和互連顯示器進行精準、自然的互動。MotionEngine Hex結合超寬頻(UWB)定位與慣性測量單元(IMU)方向感測，提供真正的六自由度(6-DOF)追蹤技術，使用者無需觸摸螢幕，即可以憑藉觸控螢幕般的指向精度和空間手勢來控制螢幕上的內容。...
2025 年 07 月 01 日

Holtek推出HT16K24整合LCD控制及驅動IC 支援160點顯示及24鍵輸入

Holtek新推出整合按鍵輸入的LCD控制及驅動IC – HT16K24，最多支援160點LCD顯示和24個按鍵輸入功能，適用於家電、健康量測及工業儀表等各類LCD顯示產品。 HT16K24操作電壓為2.4V~5.5V，內建I²C通訊介面，提供三種LCD顯示與按鍵模式：24SEG...
2025 年 07 月 01 日

Holtek推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU 擴展至16 Key應用

Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU，延伸BS23系列Touch Key應用數量增加至16 Key，能滿足多Key、滑條功能等開發需求，承續Touch MCU產品特色與性能，擁有高感度、抗干擾、低功耗等優點，適合門禁、門鎖、家電類等產品應用。...
2025 年 06 月 30 日
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