HBM4決戰:三星技術突圍 美光戰略失誤恐重塑記憶體版圖

當NVIDIA將HBM4規格要求從9Gb/s一舉提升至10+ Gb/s時,全球記憶體產業的技術實力高下立判。這不僅是一場技術競賽,更是決定未來AI晶片供應鏈格局的關鍵戰役。SK海力士憑藉技術領先穩坐龍頭,三星展現驚人的追趕能力,而美光卻因戰略失誤面臨出局危機。2025年,記憶體產業即將迎來一場深刻的格局重塑。...
2025 年 09 月 22 日

整合Wi-Fi/BLE建構智慧家庭 Matter賦能白色家電新智慧

智慧家電是連接設備市場中成長最快的領域之一,涵蓋從大型白色家電、咖啡機到聯網牙刷等各種產品。將連接功能整合到這些設備中,不僅僅是為了遠端控制,還可以透過邊緣人工智慧(AI)的整合,讓用戶享受個性化、具備情境感知的體驗,設備能即時根據使用者行為和偏好進行調整。此外,Matter標準協定正在加速這一轉型,它簡化了設備之間的互聯互通,實現跨設備和生態系統的無縫通訊,同時也降低了製造商的開發複雜度。...
2025 年 10 月 16 日

強化失效解析/突破製造良率 TGV成絕緣中介層明日之星

半導體產業將迎接基板材料的重大革新,隨著AI、高速運算(High Performance Computing, HPC)與電動車等應用日益蓬勃,產業對低損耗、高頻特性與成本效益的需求持續增加。以玻璃基板製作的玻璃通孔(Through-Glass...
2025 年 10 月 15 日

一站式平台簡化流程 車輛CRA合規挑戰有解

歐盟《資安韌性法(EU Cyber Resilience Act, CRA)》已於2024年12月10日正式生效,為所有包含數位元素的產品(Products with Digital Elements,...
2025 年 10 月 14 日

適用SoC/FPGA/微處理器 低電壓/大電流電源設計眉角

工業、汽車、伺服器、電信和資料通訊應用都需要先進的系統單晶片、現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array, FPGA)和微處理器解決方案。這些解決方案需要多個低壓電源,包括用於DDR的1.1V、用於核心的0.8V,以及用於I/O裝置的3.3V/1.8V。隨著半導體整合度不斷提高,微處理器的耗電量越來越大,因此需要更大的供電電流。...
2025 年 10 月 09 日

AI伺服器能效新標竿 80 PLUS紅寶石級標準解析

作為AI伺服器電源效率的「金標準」,80PLUS能效標準從誕生起,就不只是一個數值門檻,更是推動整個資料中心能源體系升級的隱形引擎。80PLUS能效標準於2025年再度升級,增加了全新的紅寶石(Ruby)級,超越鈦金級(Titanium),成為當前最嚴苛的能效目標。...
2025 年 10 月 07 日

【AI守護地球】從靈感到行動:開發者如何打造永續未來

我們的大自然正面臨因氣候變遷、人為過度開發導致的生態失衡危機,傳統保育方法已難以追上每年約3萬物種滅絕的速度,守護地球的行動刻不容緩。幸而,正在迅速發展的人工智慧(AI)可望帶來突破性的解決方案,對於開發者與Maker來說,這不僅是一個可大展身手揮灑創意的「綠色舞台」,也是能運用自身技術專長助力人類打造智慧、永續未來的絕佳機會。...
2025 年 09 月 29 日

樹莓派主要更新: 5吋觸控顯示器、1TB固態硬碟

近一個月來樹莓派相關的軟硬體技術有些更新,有些屬於相對小的更新,例如7月29日提出新款樹莓派微控制器晶片RP2350 A4、RP2354的入侵挑戰,確保晶片的資安防護力,或者是8月14日提出修剪樹莓派記憶卡中的檔案系統,如此可以減少刷新映像檔的時間與延長記憶卡的抹寫壽命。...
2025 年 09 月 25 日
圖2 AI同樣為數位電路設計與製程遷移帶來多樣化的效益

簡化類比與數位製程節點遷移 AI工具扮演關鍵角色

半導體產業隨著製程技術的持續演變而發展。從早期的平面電晶體到改用FinFET,最近又轉向全環繞閘極(GAA)架構,每一個新節點都帶來在功耗效率、性能和矽面積(PPA)方面顯著改進的機會。 製程技術不斷創新,驅使IC設計團隊不斷將其晶片設計遷移到更新的製程節點,不僅是為了利用最新的科技進展所帶來的效益,也是為了回應市場對更小、更快和更節能產品的需求。...
2025 年 09 月 24 日

有效降低膜損耗與維護成本 DPD分析儀提升監測精度

過去幾年,用於水處理的膜,特別是反滲透(Reverse Osmosis, RO)膜的使用量幾乎增加一倍。如今,RO膜技術廣泛用於多種產業,從市政用水和廢水處理到各種工業應用中的超純水(Ultrapure...
2025 年 09 月 15 日
圖1 來自Ansys RaptorX軟體的一段半導體互連及其提取的電磁模型,包含完整的電感耦合。有限元素網格會自動建立,以呈現模擬器的實體布局。

先進製程考驗類比電路設計 電磁模擬重要性大增

現代裝置及其元件的快速發展無庸置疑,但工程師們又是如何因應這些發展以跟上腳步的呢?設計類比與混合訊號(AMS)半導體電路既是一門科學,也是一門藝術。展望未來,這些技術進展將為工程師帶來令人振奮的挑戰與機會,突破創造力與技術專業的極限。...
2025 年 09 月 12 日

TEM/STEM深化材料成分解析 EELS精準解析輕元素

穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope, TEM)具有原子級的影像和化學成分解析能力[1],是公認的奈米材料分析利器。廿一世紀後,隨著半導體製程進入奈米節點,金屬化製程也從鋁製程改變為銅製程,電晶體的結構由平面的MOS轉成三維的鰭狀(Fin...
2025 年 09 月 11 日

NVIDIA Rubin CPX重新定義長文本模型處理極限

昨天NVIDIA正式發布Rubin CPX GPU,這款專為百萬token上下文處理設計的晶片,搭載30 petaflops運算能力和128GB GDDR7記憶體,標誌著AI推理硬體進入專業化分工新階段。當前AI模型在處理大規模程式碼分析和長影片生成時面臨的運算瓶頸,將因為這項技術突破獲得根本性解決。...
2025 年 09 月 10 日