產業研究機構Yole Développement(Yole)宣稱，雷射雷達(LiDAR, 光達)市場在2018年市場規模達到13億美元。自駕車的發展帶來了許多商機，預計光達產業規模在2024年前達到60億美元，其中70%將應用于汽車領域，高度完全的自動駕駛即將在不久的將來成為現實。在更低的生產成本和新科技推動下，光達正成為汽車應用中的關鍵零組件，這一市場可望出現高度成長，從2018年到2024年間的年複合成長率CAGR高達64%，整體光達市場的CAGR則為29%。

產業研究機構IC Insights發表2019年光電-感測器/致動器-離散元件(O-S-D)研究報告，目前銷售光電元件的公司在前十大O-S-D供應商中排名第一，前十大公司中有九家銷售光電元件，六家提供感測器/致動器，五家提供離散元件。前十大公司中只有四家三類產品都有經營。排名中的10大供應商占2018年全球OSD市場規模的39%，與2017年接近。

國際研究暨顧問機構Gartner預測，2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置的全球出貨量將達到22.1億台，與前一年相比表現持平。PC出貨量仍將持續下滑，但手機市場可望於2020年恢復成長。Gartner認為，2019年PC出貨量預估為2.58億台，較2018年下滑0.6%，連續第八年成長出現停滯。2019年傳統PC將下滑3%，出貨量約1.89億台。

產業研究機構IHS Markit發表最新研究報告顯示，全球太陽光電(Photovoltaic, PV)市場將從2018年的個位數成長反彈至2019年的25%成長，達到129千兆瓦的太陽能裝置。這種複甦的成長主要來自中國以外的市場，預計2019年將成長43%。西班牙、越南和其他國家的項目完工期限為2019年，因為2018年底模組價格下降導致需求增加。

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能，使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元，成長到2018年的30.8億美元，但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識，預估2019年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26.3%，規模為38.9億美元，2020年隨著蘋果將可望採ToF技術，將加速整體市場發展，年成長率達53.1%。

產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出，2018年獨立記憶體市場規模超過1650億美元的，其中超過1600億美元為DRAM和NAND Flash。而經過連續十季的成長後，DRAM市場在2018年第四季度突然下跌。在行動、雲端運算、人工智慧和物聯網等重要趨勢的推動下，DRAM和NAND記憶體市場在過去幾年中經歷了一段大幅成長期。這些大趨勢對半導體產業，特別是記憶體市場產生了重大影響。

IC Insights發表2019~2023全球晶圓產能報告指出，就2018年使用的總表面積而言，12吋晶圓是主流。此外，新建晶圓廠也以12吋為主，2019年預計有9座晶圓廠投入量廠，預計全球運營的12吋晶圓廠數量將攀升至121座，並在2023年增加至138座。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。

在2018年，只有實驗性的自駕車可以聲稱擁有車載人工智慧(AI)。過去一段時間AI運算市場由數據中心的應用驅動，2018年運算市場的市場規模達到1.56億美元。在未來10年，隨著自駕出租車和接駁車的發展，產業研究機構Yole Développement(Yole)研究表示，該市場仍將是人工智慧在汽車產業的主要營收來源，預計2028年的營收規模將達到90億美元。

國際半導體產業協會(SEMI)旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠。受到記憶體產業衰退影響，已連續三年成長的晶圓廠設備支出榮景即將在2019年告一段落。