Astera Labs全面布局機架級AI高速互聯

作者: 廖專崇
2025 年 11 月 17 日

機架級AI基礎架構半導體連接解決方案廠商Astera Labs於2025年OCP全球高峰會宣布全方位生態系合作計畫,推廣AI基礎架構2.0的開放標準,致力讓整座機架進化為統一運算平台,而不再只是個別伺服器的集合體。Astera Labs透過現場示範和技術講座,全面展示基於PCIe、UALink、Ethernet、CXL及OpenBMC標準所構建的解決方案。

AI伺服器內部布滿高速互連連接線

 

這類生態系協同合作的動能持續增加,涵蓋機架級部署的各大關鍵領域:

  • GPU與CPU連接:實現最佳運算效能
  • 先進線材及連接器解決方案:提供穩固的訊號完整性
  • ODM製造專業技術:實現可擴充的部署彈性
  • 智慧型管理解決方案:大幅提升營運效率
  • 全方位設計賦能工具:加速提升市場採用率」

Astera Labs總裁暨營運長Sanjay Gajendra表示,推動AI基礎架構2.0的方法很簡單:協同合作、標準化及加速。由於生態系共同合作,因此可以加快創新速度。不論是GPU互通性、製造專業或機架級管理,都能為現今及未來的AI工作負載提供適合的智慧型連接方案。

標籤
相關文章

Astera Labs智慧連接技術突破資料運算瓶頸

2022 年 11 月 14 日

Astera Labs PCIe 5.0/CXL技術助新一代雲端連接

2022 年 04 月 14 日

專訪Astera Labs商務長兼共同創辦人Sanjay Gajendra 智慧連接技術破解資料運算瓶頸

2022 年 12 月 17 日

智慧化浪潮驅動高效工業儲存(1)

2023 年 07 月 04 日

智慧化浪潮驅動高效工業儲存(2)

2023 年 07 月 04 日

Astera Labs發表PCIe 6 Gearbox 強化AI基礎設施部署能力

2025 年 05 月 05 日
前一篇
高通正式進軍工業電腦 Dragonwing IQ-X處理器搶攻智慧工廠商機
下一篇
Omdia:2026年面板出貨面積將成長6%