Bosch加持 MEMS麥克風尺寸突破1毫米

2011 年 04 月 04 日
在併入博世(Bosch)集團近1年半後,微機電系統(MEMS)麥克風開發商Akustica再度出擊,借助博世在MEMS製造領域的專業,成功將該公司獨有的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS麥克風的裸晶尺寸由1毫米×1毫米進一步縮小至0.84毫米×0.84毫米等級,不僅總晶片面積較前一代方案縮小30%以上,靈敏度也大幅提升,為MEMS麥克風市場設下新的競爭門檻。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

iPhone 4出擊 智慧型手機成長馬力強

2010 年 06 月 10 日

Q4 '12銷售增溫 明年半導體市場將止跌回升

2012 年 12 月 10 日

數位助理安裝量將在2021年超越全球人口數

2017 年 09 月 28 日

5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

2019 年 12 月 05 日

5G應用帶動運算需求 光通訊朝400G發展

2019 年 12 月 09 日

受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退

2019 年 12 月 16 日
前一篇
寬頻通訊蔚然成風 FPGA搶攻聯網商機
下一篇
IR推出60A電流PowIRstage IR3550元件