Bosch加持　MEMS麥克風尺寸突破1毫米

2011 年 04 月 04 日
在併入博世(Bosch)集團近1年半後，微機電系統(MEMS)麥克風開發商Akustica再度出擊，借助博世在MEMS製造領域的專業，成功將該公司獨有的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS麥克風的裸晶尺寸由1毫米×1毫米進一步縮小至0.84毫米×0.84毫米等級，不僅總晶片面積較前一代方案縮小30%以上，靈敏度也大幅提升，為MEMS麥克風市場設下新的競爭門檻。 ...
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