先進長程演進計畫(LTE-A)及5G市場將帶動低雜訊、高線性度射頻(RF)元件需求成長。為達到更高的資料傳輸速率，行動通訊系統已開始擴大導入多重輸入多重輸出(MIMO)天線，以及載波聚合(Carrier Aggregation, CA)技術，進而驅使射頻元件開發商，推出更低雜訊、線性度更高，且尺寸更小的解決方案。
英飛凌(Infineon)電源管理及多元電子事業處射頻及保護元件協理Juergen Hartmann表示，提高資料傳輸速率為行動通訊技術發展重要趨勢，其可透過兩種方式達成，一是增加接收器靈敏度，須依靠低雜訊放大器(LNA)來增加接收訊號強度；另一種是增加頻寬，即透過載波聚合方式實現，這部分則需要高線性度的射頻開關。
台灣英飛凌電源管理及多元電子事業處經理黃正宇表示，傳統手機設計易產生線路損失，損失一增大靈敏度便下降，資料傳輸速率也越低，比如越多台電視分接第四台線路，線拉得越長收訊便越差。其解決方法是在射頻收發晶片與遠端接收天線間加入LNA，此方式將能大幅降低雜訊指數，並提升數據傳輸速率，而採用矽鍺碳(SiGe:C)製程的LNA，來改善接收路徑的雜訊指數，會是較好的選擇。
在增加頻寬方面，載波聚合技術可透過整合不同頻段以增加頻寬；但當射頻收發晶片同時操作於多個頻段時，若其線性度不佳，便會導致諧波干擾產生，進而影響效能表現，因此必須提升射頻收發晶片的線性度。
此外，針對載波聚合需要的高線性度射頻開關，英飛凌則導入互補式金屬氧化物半導體(CMOS)製程，該製程優點是容易整合其他元件，實現將所有功能整合到一顆裸晶上；同時，因線性度獲得提升，開關便不用外加其他濾波器，即可達到載波聚合所要求的線性度規格。
Hartmann進一步指出，因應市場對射頻元件性能與尺寸日益嚴苛的要求，英飛凌在新產品上已顯著提升線性度；並研發出嵌入式晶圓級球柵陣列封裝(eWLB)等技術，不但可節省成本，同時也能縮小裸晶尺寸，滿足未來市場需求。
