Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

作者: 黃繼寬
2024 年 01 月 12 日
IC設計服務業者創意電子近日宣布,該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台,於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上,實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
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