FPGA商品化40周年　推動半導體設計與邊緣AI應用革新

2025年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)問世40週年，該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」，FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時，如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化，依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度，縮短產品上市時程，並成為應用特定積體電路(ASIC)的替代方案。...
2025 年 06 月 05 日

HDMI 2.2提升高解析影音頻寬至96Gbps

HDMI 論壇於2025 年1 月6 日發布全新HDMI 2.2 規格，在Computex 2025期間，HDMI協會也深入說明該規範重點，面對超高解析度、超高更新率以及沉浸式體驗的需求，HDMI 2.2將頻寬提升至96Gbps，可以支援8K60Hz以上的解析度，重新定義未來影音傳輸的標準。...
2025 年 06 月 04 日

外接電源設備入列　歐盟強制搭載USB Type-C產品範圍再擴大

繼行動裝置之後，歐盟打算進一步要求外接電源類產品，也必須強制搭載USB Type-C介面與USB-PD功能。目前該草案已提交到歐盟議會及理事會進行審查，倘若相關單位沒有提出異議，歐盟執委會可能在2025年第三季完成立法程序。...
2025 年 06 月 03 日

NXP：自主邊緣智慧啟動未來　Agentic AI時代成真

在2025年COMPUTEX展會上，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題，揭示了邊緣AI如何從感知走向自主，並強調代理式人工智慧(Agentic AI)將成為未來智慧運算的新基準。...
2025 年 06 月 03 日

Qualcomm：Wi-Fi將建構Edge AI的智慧體驗

隨著數位家庭、AR/VR應用、車聯網與智慧邊緣設備的需求急速升高，Wi-Fi亦從通訊基礎建設走向以體驗為核心的創新驅動力。在Computex 2025上，面對AI逐漸在各領域展現深刻的影響力，Qualcomm認為Wi-Fi...
2025 年 06 月 02 日

SEMI提交意見書　呼籲美國政府審慎推動半導體關稅政策

SEMI國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第232條(Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962)所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。...
2025 年 05 月 29 日

生成式AI帶來新需求　Molex聚焦高速介面/液冷方案

隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。為滿足AI資料中心對高速介面的需求，並進一步與更多台灣AI伺服器生態系裡的客戶互動，高速介面業者Molex日前首度參加台北國際電腦展(COMPUTEX)，並展出一系列針對PCIe...
2025 年 05 月 28 日

聯發科技蔡力行：邊緣到雲端智能未來全面啟動

Computex 2025延續2024年的AI熱潮，聯發科技(MTK)副董事長暨執行長蔡力行以「AI for Everyone：From Edge to Cloud」為題發表主題演講，揭示其在AI人工智慧領域的全面布局。從旗艦級手機晶片、智慧物聯裝置、車用平台，到雲端AI超級運算與ASIC客製化方案，加速實現「智能無所不在」的世界。...
2025 年 05 月 26 日

聯發科技Computex 2025完整布局邊緣到雲端AI

聯發科技於COMPUTEX2025以「AI無界、智能無限」(AI for Everyone：From Edge to Cloud)為主軸展示從邊緣AI運算到雲端AI運算最新技術，展示AI、6G、邊緣運算、雲端運算相關解決方案，其中與NVIDIA策略合作NVIDIA...
2025 年 05 月 23 日

Rambus晶片業務觸角伸向用戶端記憶體模組

Rambus日前發表其針對客戶端(Client)記憶體模組設計的電源管理晶片(PMIC)與時脈驅動器(Clock Driver)方案，進一步擴大其晶片業務的布局範圍。這些PMIC、時脈驅動器及SPD Hub聯手構成了完整的晶片組解決方案，可滿足筆記型電腦、桌面電腦和工作站對記憶體模組的要求。此外，隨著這些新PMIC的加入，Rambus現在為所有基於JEDEC標準的DDR5和LPDDR5記憶體模組，提供完整的記憶體介面晶片組。...
2025 年 05 月 23 日

Nordic深入/廣泛布局次世代無線物聯網應用

隨著物聯網應用加速擴張，無線晶片的效能與功耗已成為關鍵競爭力。在Computex 2025展會上，Nordic Semiconductor展示多項nRF54系列無線SoC的應用解決方案，從高階電競、智慧家庭到大規模工業物聯網的實機應用，勾勒出物聯網產業的完整藍圖。...
2025 年 05 月 23 日

英飛凌與NVIDIA合作推出800V AI資料中心高壓直流電源架構

英飛凌與NVIDIA合作，打造業界首創AI資料中心800 V電源供應架構。新的高壓直流(HVDC)供電技術，確保未來AI伺服器機櫃的電源供應更加可靠和高效。英飛凌的目標旨在為AI資料中心立下新的電源供應標準。...
2025 年 05 月 21 日
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