TI推出PLD新品與開發工具 主打免程式碼設計

在電子系統中,可編程邏輯元件(PLD)通常是一種類似膠水般的元件,負責在各個子系統或元件之間扮演橋接的角色,把整個系統串接起來。因此,隨著系統設計越來越複雜,可編程邏輯元件的複雜度也跟著上升,並衍生出複雜可編程邏輯(CPLD)、現場可編程閘陣列(FPGA)這些功能更強大,但設計導入的門檻也隨之墊高的可編程邏輯元件。為了讓PLD能在保持簡單易用的前提下,仍能滿足現代電子應用設計的需求,德州儀器(TI)近日發表了一系列新的PLD晶片,並同時推出基於圖形化介面(GUI)的開發工具,讓工程師可以在不需撰寫程式碼的前提下,透過拖拉放與參數設定,得到符合自己需求的PLD。...
2024 年 11 月 07 日

Arm科技論壇推動建構運算未來的人工智慧革命

2024 Arm科技論壇(Arm Tech Symposia 2024)日前於台北舉辦,為巡迴亞太區五大城市的系列活動揭開序幕。活動以【讓我們一起重塑未來】為主軸,主軸皆聚焦在AI人工智慧,希望透過軟硬體技術的開發,系統與應用的推廣,建立完整的產業鏈,掌握AI運算的應用與機會。...
2024 年 11 月 07 日

搶占交易所黃金地段 超微推出小型化高頻交易卡

超微(AMD)近日新品連發,除了推出針對資料中心市場設計的新一代CPU、GPU與網路處理器之外,其適應性與嵌入運算事業群亦針對金融應用推出新一代小型化高頻交易(High Frequency Trading,...
2024 年 11 月 06 日

Chiplet崛起 AI運算高成本有解

隨著摩爾定律的放緩與先進製程成本的不斷攀升,生成式人工智慧(AI)等應用的效能需求在短時間內快速成長,資料中心的耗能隨之攀升,小晶片(Chiplet)技術因此崛起。Arm基礎設施事業部硬體生態系總監Imran...
2024 年 11 月 04 日

英飛凌展示超薄矽功率晶圓 電阻砍半/系統損耗減少15%

英飛凌(Infineon)近日宣布,該公司在12吋矽功率半導體製造技術方面取得突破性進展,成功製造出目前世界上最薄的矽功率晶圓。其晶圓厚度僅20微米,是目前最先進晶圓厚度的一半,並因此得到電阻值減少50%、系統損耗減少15%的效益。...
2024 年 10 月 30 日

智慧感測/SiC力助AI應用節能 ST持續提高產品能源效益

生成式人工智慧(AI)應用爆發的一年以來,除了雲端運算的發展,邊緣端也開始導入多元的生成式AI服務。然而邊緣運算重視低功耗,因此將耗能的生成式AI功能導入邊緣裝置,勢必得克服嚴峻的功耗挑戰。 意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone...
2024 年 10 月 29 日

網路/CPU/GPU三箭齊發 AMD全力搶攻AI資料中心(3)

為滿足生成式AI所帶來的巨大運算需求,GPU加速器無疑是當前處理器業者的兵家必爭之地。在Advancing AI 2024上,超微(AMD)除了發表下一代Instinct加速器MI325X之外,同時也揭露了該公司未來的產品發展路線圖,確立「一年一更」的目標。...
2024 年 10 月 29 日

日本會津廠新產線投產 德州儀器GaN產能大增4倍

德州儀器(TI)宣布,已開始在日本會津廠生產氮化鎵(GaN)功率半導體。隨著會津廠進入生產,加上位於德州達拉斯的現有GaN製造產能,該公司GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多。 德州儀器在日本會津廠的氮化鎵(GaN)產能正式上線,讓該公司的GaN產能可望擴增4倍...
2024 年 10 月 25 日

NVIDIA生成式AI導入ROS生態 加入機械手臂/AMR發展

NVIDIA在丹麥歐登塞(Odense)舉行的ROSCon大會上,與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧(AI)工具、模擬和感知AI工作流程,以促進機器人操作系統(Robot Operating...
2024 年 10 月 24 日

格棋中壢新廠落成 車用/射頻應用兩頭布局

台灣碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司於23日舉行中壢新廠落成典禮,並宣布與國家中山科學研究院及日本三菱綜合材料商貿株式會社(Mitsubishi Materials Trading...
2024 年 10 月 23 日

滿足高解析度視訊傳輸需求 Displayport線纜全面升級DP54

隨著新一代PC繪圖卡開始支援DisplayPort UHBR 13.5輸出規格,讓使用者能用更長的線纜連接主機與螢幕,成為越來越迫切的需求。因此,美國視訊電子標準協會(VESA)在2024年初的CES上,發表了DP54線纜新標準,解決了DP80線纜長度只有1公尺所帶來的問題。新標準推出半年多後,在日前剛落幕的VESA台北Plugtest活動期間,許多DP54線纜已經現身,顯示業界正在以極快的速度向DP54標準轉移。...
2024 年 10 月 22 日

網路/CPU/GPU三箭齊發 AMD全力搶攻AI資料中心(2)

針對伺服器CPU市場,超微(AMD)延續自2023年以來的雙線布局策略,同時推出基於Zen 5和Zen 5c核心的第五代EYPC處理器,以搶攻生成式AI資料中心與既有資料中心升級兩大商機。 超微發表第五代EYPC處理器,並根據不同客戶需求,推出具有高單核性能與高核心數/執行緒的CPU產品...
2024 年 10 月 21 日