NXP偕NTT DOCOMO/Sony拓展UWB生態系統

恩智浦半導體(NXP)日前宣布將聯合NTT DOCOMO與索尼(Sony),於行動支付展示中採用超寬頻(Ultra-Wide Band, UWB)技術,於優化消費者行動支付體驗的同時,進一步擴展UWB的生態系統。...
2020 年 01 月 20 日

攜手飛雅特克萊斯勒汽車 鴻海正式進軍電動車市場

鴻海正式進軍電動車產業,於近日宣布將與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles, FCA)簽署合作協議,未來將設立合資企業,專注於開發及生產純電動汽車,並進一步經營車聯網業務。...
2020 年 01 月 20 日

聯發科偕Orange推智慧音響 鞏固龍頭寶座

聯發科技日前宣布攜手法國電信大廠Orange,將該公司語音助理裝置(VAD)處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧音響中。預計本次合作將使聯發科拓展其智慧語音應用版圖,鞏固龍頭寶座。 聯發科日前宣布聯手法國電信商Orange推出Djingo智慧音響。...
2020 年 01 月 17 日

2020大幅成長46% AMOLED成高階智慧手機主流

根據市場調研機構Counterpoint日前釋出的報告指出,AMOLED智慧手機全球銷量至2020年底將超過6億台,同比成長46%。此波成長動力為包括華為、Vivo、OPPO、realme及小米等數家中國品牌推出AMOLED中階機種。至於主要品牌智慧手機滲透率,依照排名依序為三星、OPPO、蘋果、Vivo、華為、小米。...
2020 年 01 月 16 日

搶攻電動車商機 車王電拼2021年量產自駕電動巴士

瞄準電動巴士商機,車王電積極建構台灣產業鏈並進軍海外市場,除了已先投資1.6億元進行自駕巴士產品研發外,更宣布與工研院攜手合作,並整合14家國內車用電子之設備及軟硬體廠商,如馬達、儀表、系統、感測器、圖資及聯網資安等,建構國內自動駕駛產業鏈(並在未來切入國際車廠一級供應)。預計在2021年前共同打造10部國產自動駕駛電動巴士,而試量產的第一輛自動駕駛電動巴士最快2020年第一季就會出廠。...
2020 年 01 月 16 日

CEVA/SiFive攜手搶攻Edge AI市場

為拓展邊緣運算市場版圖,SiFive/CEVA宣布攜手合作,將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心,結合雙方的IP和設計優勢,可為智慧家庭、汽車、機器人、安全、擴增實境、工業和物聯網等大量的終端市場開發Edge...
2020 年 01 月 15 日

Wi-Fi 6E實現6GHz傳輸 博通搶推新晶片

WiFi第六代802.11ax(Wi-Fi 6)目前雖可使用2.4GHz、5GHz頻段,但仍可能不敷使用。因應WiFi普及帶動資料運算需求,WiFi聯盟(Wi-Fi Alliance)日前宣布擴展至6GHz頻段,同時為與Wi-Fi...
2020 年 01 月 14 日

全新S32G處理器問世 NXP要讓聯網汽車更安全

為提升聯網汽車安全性,恩智浦(NXP)宣布推出全新S32G車輛網路處理器,該處理器不僅可提高聯網車輛性能,同時還能降低軟體複雜性、強化加密安全和功能安全;該產品目前已獲全球主要的OEM廠商採用。 隨著汽車產業開始朝向聯網化、自動化和電動化等方向不斷發展,所產生的資料量會越來越大,同時也會衍生許多基於資料的服務。因此,在資料驅動的趨勢之下,未來聯網汽車、自駕車等都需要大幅提升運算性能和通訊安全。...
2020 年 01 月 13 日

Skyworks攜手Sequans 布局NB-IoT/LTE-M市場

Skyworks與思寬(Sequans)聯手於2020年美國消費性電子展(CES 2020)上展示新品SKY66430-11,整合多頻段及多晶片系統級封裝(SiP),提供RFEE、收發器等多裝置寬頻率範圍執行的同時,亦為5G大規模物聯網(Massive...
2020 年 01 月 13 日

簡化ADAS閘道設計 TI推低功耗處理器

德州儀器(TI)日前推出新Jacinto 7處理器平台,該平台提供強化深度學習的能力與進階網路,有利於解決先進駕駛輔助系統(ADAS)及車用閘道器應用面臨的設計挑戰,促使環境感知能力提升,並加速整合車輛數據資料運算能力。...
2020 年 01 月 10 日

CES 2020開幕 大廠亮點產品紛現

美國消費性電子展(CES) 2020正式拉開序幕,會中所展示的技術/產品,向來是當年度技產業重要指標,而CES 2020開展至今短短兩天,在5G、汽車、面板等領域便已有許多亮點出現,以下便簡單整理各大廠商的重點動態。...
2020 年 01 月 09 日

聯發科再發天璣800 搶先布局中階市場

為搶攻5G手機商機,聯發科近期可說動作頻頻。繼發布天璣1000後,聯發科再度於CES 2020展會期間推出天璣800,瞄準中階5G手機市場。天璣800同樣是高整合度的系統單晶片(SoC),將通訊、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中;首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市。...
2020 年 01 月 09 日