Vicor深耕48V應用　積極支援AI/HPC電源需求

AI、5G行動通訊與自動駕駛正推動全球科技基礎建設的持續升級，而在這場高速演進的競賽中，高效電源更是不可或缺的重點之一，在電源供應越來越訴求高功率的過程中，48V系統也在通訊、運算、汽車、工業等領域持續擴展相關應用。...
2025 年 04 月 17 日

Touch Taiwan起跑　經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共27項研發成果。因應小晶片封裝與AI晶片的需求，本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將12吋填孔深寬比從10提升至15，密度提升達五成以上，同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升台灣封裝產業的全球競爭力。...
2025 年 04 月 16 日

聯發科開發者大會開跑　聚焦代理型AI

聯發科11日於深圳舉辦天璣開發者大會(MDDC 2025)，聚焦AI技術和產業變革趨勢，探討代理型AI(Agentic AI)應用體驗和技術發展新商機，並分享天璣開發工具集(Dimensity Development...
2025 年 04 月 11 日

西門子收購DownStream　擴大PCB應用布局

西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream Technologies的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案，同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。...
2025 年 04 月 11 日

AI主導科技走向　是德科技2025加碼人工智慧測試解決方案

2025年人工智慧(AI)依然占據科技產業版面，並帶動次世代通訊、車用電子與量測自動化的創新測試方案，是德科技(Keysight Technologies)也針對6G、車輛電氣化等應用發表產業觀察，並整合相關測試解決方案推出KAI架構，協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。...
2025 年 04 月 10 日

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

比利時微電子研究中心(imec)開創全球首例，成功建立及測試一套由光子電路驅動的分碼多工(CDM)調頻連續波(FMCW) 144GHz分散式雷達概念驗證系統，確保傳輸同調啁啾訊號(Chirp)到遠端雷達單元。imec的概念驗證展示成功的測距量測結果，可望對多節點雷達系統的發展帶來重大突破。與單節點雷達相比，多節點雷達具備更優異的角度解析度，能帶來更精準的感測結果。展望未來，這項技術可望推動新一代駕駛輔助系統(ADAS)和其他高精度感測應用的發展變革。...
2025 年 04 月 09 日

從自動化走向自主化　AI代理進軍製造現場

在製造業與工業自動化領域，使用機器學習(ML)技術已非新鮮事。但生成式AI能在製造現場扮演什麼角色，卻是個大哉問。由於生成式AI產生的結果是不確定的，要如何在講求穩定、可靠的生產線上使用生成式AI？洛克威爾自動化(Rockwell...
2025 年 04 月 01 日

聯電新加坡廠擴建落成　強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

美超微AI產品線升級　支援最新款NVIDIA GPU

美超微(Supermicro)宣布，將推出一系列工作負載最佳化GPU伺服器和工作站，可支援全新NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU。Supermicro具廣泛機型的伺服器系列專為NVIDIA...
2025 年 03 月 26 日

深耕AI/物聯網應用　高通強化萬物智慧連結轉型

成立40週年的晶片大廠高通(Qualcomm)，在行動通訊產業之後，正式轉向人工智慧(AI)與物聯網(IoT)領域，並且推動：讓人工智慧從雲端走向終端。從智慧手機、PC、汽車到工業物聯網與零售設備，高通以裝置上AI(On-Device...
2025 年 03 月 26 日

NVIDIA GTC大會開跑　雲端/邊緣AI新品同步發表

2025年NVIDIA GTC大會正式開跑。在本次GTC大會上，NVIDIA針對AI資料中心與AI邊緣運算，均發表了新一代產品。在雲端方面，NVIDIA發表新一代AI工廠平台Blackwell Ultra，特別強調其AI推理的運算效能提升，可以為推理和代理型AI應用提供更強大計算資源。至於在邊緣端，則推出了DGX...
2025 年 03 月 19 日

晶片功耗進入千瓦級世代　超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估，到2026年，全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh)，相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升，散熱技術成為關鍵課題。為此，工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，與英特爾(Intel)攜手，於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者，共同探討高效散熱技術的最新發展，推動千瓦級晶片散熱的創新應用，並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日
近期研討會 More
白皮書

【填資料抽好禮🎁】Infineon 便攜式儲能解決方案，點亮能源新未來！

2026 年 01 月 28 日

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日
重磅專訪

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日
最新文章

Valeo與安立知合作推動軟體定義車輛數位分身驗證

2026 年 02 月 09 日

英飛凌以5.7億歐元收購ams OSRAM非光學類比感測器業務　擴展感測器產品組合

2026 年 02 月 09 日

DigiKey於2025年新增364家供應商及超過108,000款可立即出貨產品

2026 年 02 月 09 日

Omdia：2025年平板電腦出貨成長近1成　2026年挑戰不小

2026 年 02 月 06 日

耐能人臉辨識模組通過國際標準測試　實現0%誤判率

2026 年 02 月 06 日
編輯推薦

效率/永續/合規/設計彈性　LED智慧照明驅動與控制有譜

2026 年 02 月 03 日

碇基半導體總經理邢泰剛：AI電源是氮化鎵的新藍海

2026 年 01 月 21 日

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.