強化先進封裝產能　EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統，這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880...
2024 年 09 月 27 日

美國商務部再出手　中俄車聯網/ADAS設備禁入美國

美國商務部近日提議，考量到國家安全，未來在美國銷售的汽車將不許使用中國、俄羅斯製造車聯網與ADAS設備，以及相關軟體。若無進一步修正，軟體相關禁令將在2027年開始執行，硬體禁令則會在2029年或2030年實施。考慮到汽車的開發時間，2025年開始研發的下一代車款，就不能搭載中國或俄羅斯企業開發的軟體，同時相關硬體設備的組裝，也必須開始陸續移出受禁令影響的地區。...
2024 年 09 月 26 日

強化企業AI布局　英特爾發表Xeon 6/Gaudi 3

隨著AI持續顛覆各個產業，企業對於兼顧成本效益和可以快速開發並布署基礎設施的需求愈趨成長。因應需求攀升，英特爾(Intel)正式推出搭載效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，進一步落實該公司致力於提供具備每瓦最佳效能，且降低總持有成本(TCO)的AI系統的承諾。...
2024 年 09 月 25 日

Arm整合PyTorch/ExecuTorch　加速雲端及邊緣AI開發

Arm近期宣布透過將Arm Kleidi技術整合到PyTorch和ExecuTorch，促使新一代的應用在Arm CPU上運行大語言模型(LLM)。Kleidi彙集了最新的開發人員賦能技術和關鍵資源，目標在於推動機器學習(ML)技術堆疊中的技術協作和創新。透過這些重要進展，Arm期望為每一位ML技術堆疊的開發人員提供更為順暢的體驗。...
2024 年 09 月 23 日

衛星/AI雙引擎帶動　台灣PCB產業表現穩健

根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。...
2024 年 09 月 18 日

ASML持續改良High NA EUV　降成本/增效能兩頭並進

生成式AI的興起，不僅讓半導體產業將目光轉向先進封裝，同時也給晶片供應商有更充分的理由，採用更昂貴的先進製程來生產處理器晶片。然而，成本始終是一個必須解決的問題。因此，晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)特別於SEMICON...
2024 年 09 月 16 日

Aerotech展示精密運動控制方案　客製化服務滿足半導體設備需求

對大多數加工設備而言，運動控制是不可或缺的核心技術之一。對加工精度要求越高的設備，對運動控制系統的要求越嚴格，也越考驗供應商的實力跟經驗。創業至今已有五十多年歷史的美商艾羅德克(Aerotech)，看好台灣機械設備業者進軍半導體應用市場所帶來的商機，特別於SEMICON...
2024 年 09 月 13 日

K&S力推新方案　傳統封裝技術跨入先進封裝

封裝設備業者Kulicke & Soffa(K&S)在SEMICON Taiwan 2023期間，揭露其免助焊劑熱壓接合技術，在OSAT產業引發關注。在2024年SEMICON Taiwan，K&S宣布該技術已經在客戶端成功導入。同時，K&S也推出可以在某種程度上替代矽穿孔(TSV)的垂直打線技術，實現更低成本的晶片堆疊封裝。...
2024 年 09 月 12 日

AI帶動散熱/電源需求　賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時，減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商，必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商，賀利氏電子除了積極研發新產品，同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面，做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日

電動化勢不可擋　行競浸沒式電池系統工廠啟用

電動車與儲能市場共同面對電池技術帶來的挑戰，包含熱失控與電池壽命管理，都需要透過精準的管理系統來克服。日前行競科技在桃園龜山華亞科技園區，正式啟用浸沒式冷卻電池系統的量產線。此典範工廠結合研發和製造，是全球浸沒式冷卻電池技術在量產上的重大突破。...
2024 年 09 月 11 日

降低生成式AI環境衝擊　先進半導體材料責任重大

生成式AI對運算能力與電力的飢渴，為半導體業界帶來巨大壓力。要進一步提升晶片效能並降低功耗，先進封裝與先進製程技術缺一不可。為推動電晶體進一步微縮，半導體業界需要創新的材料，而且這些新材料還必須能降低半導體製程對環境的衝擊，協助半導體製造商達成法規與客戶要求的永續目標。電子材料與特殊氣體大廠默克(Merck)，就特別選在SEMICON...
2024 年 09 月 11 日

AI/EV帶動PCB微型檢測需求　歐姆龍CT自動檢測助良率提升

隨著生成式AI和數據中心的流量持續成長，全球數據使用量顯著上升，而5G/6G通訊技術的快速發展，進一步推動了應用半導體的微型化趨勢。尤其在微型化技術領域，半導體製程的技術難度已達到極高水準。隨著微型化進程的持續推進，對小晶片(Chiplet)的封裝的需求將不斷增加。與傳統的平面設計相比，Chiplet結構更為複雜，並且採用3D封裝，導致檢測精準度的標準更為嚴苛。...
2024 年 09 月 06 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】寬能隙半導體引領能源新革命：高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

imec執行長Luc Van den hove：閉門造車，惟致平庸

2024 年 09 月 26 日

知微電子執行長暨聯合創始人姜正耀：天馬行空探索MEMS新疆界

2024 年 08 月 26 日

專訪ADI多市場電源事業部資深業務發展經理Allen Tsai　ADI整合電源產線布局高階應用

2024 年 08 月 07 日

振生半導體執行長張振豐：硬體資安迎向典範轉移

2024 年 07 月 29 日

Synaptics策略長Satish Ganesan：穩健積極布局Edge AI技術與應用

2024 年 07 月 03 日
最新文章

芯動半導體與ROHM簽署戰略合作協定

2024 年 10 月 15 日

貿澤最新電子書探究馬達控制設計挑戰

2024 年 10 月 15 日

艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明

2024 年 10 月 15 日

Microchip新推車規級Multi-Gigabit乙太網路交換器/VelocityDRIVE軟體平台

2024 年 10 月 15 日

聯發科技天璣9400　力戰AI Phone世代

2024 年 10 月 14 日
編輯推薦

PQC標準將發布　嵌入式元件可望支援後量子密碼

2024 年 10 月 03 日

imec執行長Luc Van den hove：閉門造車，惟致平庸

2024 年 09 月 26 日

美國商務部再出手　中俄車聯網/ADAS設備禁入美國

2024 年 09 月 26 日

進軍InfiniBand主場　超乙太網路志在必得

2024 年 09 月 20 日

微軟力推Copilot+PC　AI PC生態系更健全(1)

2024 年 09 月 19 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.