TI宣布600億美元投資計畫 強化美國基礎半導體製造能力

德州儀器(TI)宣布新一波投資計畫,將針對七座坐落於美國本土的半導體工廠投資超過600億美元,這是美國歷史上在基礎半導體製造領域的最大投資。德儀正在擴大其美國製造能力,以滿足從汽車到智能手機再到資料中心等領域對半導體日益增長的需求。這些位於德州和猶他州的大型製造基地,總計將創造出超過60,000個美國工作崗位。...
2025 年 06 月 19 日

施耐德/NVIDIA攜手推進AI基礎設施 發表全新EcoStruxure解決方案

施耐德電機與NVIDIA在GTC巴黎大會宣布全球策略合作,攜手推進配電、冷卻、控制技術與高密度機櫃系統的研發,打造支援AI運算的永續基礎設施。施耐德電機亦推出全新模組化EcoStruxure Pod資料中心與EcoStruxure機櫃解決方案,可支援高密度AI工作負載的散熱與配電需求,具備快速部署與彈性擴展優勢。...
2025 年 06 月 19 日

Supermicro發表AI伺服器新品 搭載Instinct MI350系列GPU

美超微(Supermicro)宣布推出採用全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷與氣冷GPU解決方案。此解決方案透過最佳化設計,提供空前的效能,以及最大化的擴充性能和效率。Supermicro...
2025 年 06 月 18 日

超微Advancing AI 2025開跑 晶片/軟體/系統同步大更新

超微(AMD)在人工智慧(AI)領域的布局持續深化。在Advancing AI 2025大會期間,超微推出了一系列硬體、軟體與端到端解決方案,並以對開放生態系的支持作為主軸,全面推動AI技術與應用的進程。...
2025 年 06 月 13 日

PCIe 7.0/光纖Retimer標準同步發表 8.0標準展開路徑探索

PCI-SIG在2025年的年度開發者大會上正式發表PCI Express(PCIe) 7.0標準,以及推動PCIe光化的Optical Aware Retimer標準。PCIe 7.0規範針對資料驅動的應用,如人工智慧/機器學習(AI/ML)、800G乙太網、雲端運算和量子運算。同時,PCI-SIG也宣布,PCIe...
2025 年 06 月 12 日

瞄準Wi-Fi 7換機潮商機 MaxLinear高整合單晶片方案搶市

隨著終端使用者對低延遲、高頻寬的需求日益強烈,從網通設備ODM到電信營運商,無不積極佈局新一代Wi-Fi 7產品。有鑑於此,混合訊號IC業者MaxLinear,推出業界首款高整合12空間串流(Spatial...
2025 年 06 月 09 日

高通完成對Autotalks收購 推動V2X技術發展與全球部署

高通(Qualcomm)宣布,其子公司高通技術(Qualcomm Technologies)已完成對Autotalks的收購。Autotalks是直接V2X通訊解決方案的供應商。V2X技術可實現汽車與其周圍環境之間的通訊,對於提升道路安全與交通效率而言,逐漸成為關鍵技術。透過此次收購,汽車製造商以及更廣泛的生態系,將可取得一套全面的、可量產的、通過車規認證的全球V2X解決方案,應用於道路基礎設施、車輛及二輪交通工具等場域的部署。這些解決方案旨在實現直接通訊,以協助解決當前的安全與效率問題,並推動新一代汽車頂級安全功能及輔助、自動駕駛體驗的發展。...
2025 年 06 月 06 日

Arm Zena CSS 縮短車輛開發時程一年

車輛電氣化發展大幅加速車輛開發時程,尤其在進入電動車時代之後,中國車廠不斷縮短車輛開發週期,導致產業針對車輛開發週期浮現時程的壓力,因此Arm宣布推出Arm Zena運算子系統(Compute Subsystems,...
2025 年 06 月 06 日

FPGA商品化40周年 推動半導體設計與邊緣AI應用革新

2025年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)問世40週年,該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」,FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時,如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化,依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度,縮短產品上市時程,並成為應用特定積體電路(ASIC)的替代方案。...
2025 年 06 月 05 日

HDMI 2.2提升高解析影音頻寬至96Gbps

HDMI 論壇於2025 年1 月6 日發布全新HDMI 2.2 規格,在Computex 2025期間,HDMI協會也深入說明該規範重點,面對超高解析度、超高更新率以及沉浸式體驗的需求,HDMI 2.2將頻寬提升至96Gbps,可以支援8K60Hz以上的解析度,重新定義未來影音傳輸的標準。...
2025 年 06 月 04 日

外接電源設備入列 歐盟強制搭載USB Type-C產品範圍再擴大

繼行動裝置之後,歐盟打算進一步要求外接電源類產品,也必須強制搭載USB Type-C介面與USB-PD功能。目前該草案已提交到歐盟議會及理事會進行審查,倘若相關單位沒有提出異議,歐盟執委會可能在2025年第三季完成立法程序。...
2025 年 06 月 03 日

NXP:自主邊緣智慧啟動未來 Agentic AI時代成真

在2025年COMPUTEX展會上,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題,揭示了邊緣AI如何從感知走向自主,並強調代理式人工智慧(Agentic AI)將成為未來智慧運算的新基準。...
2025 年 06 月 03 日