Qualcomm：Wi-Fi將建構Edge AI的智慧體驗

隨著數位家庭、AR/VR應用、車聯網與智慧邊緣設備的需求急速升高，Wi-Fi亦從通訊基礎建設走向以體驗為核心的創新驅動力。在Computex 2025上，面對AI逐漸在各領域展現深刻的影響力，Qualcomm認為Wi-Fi...
2025 年 06 月 02 日

SEMI提交意見書　呼籲美國政府審慎推動半導體關稅政策

SEMI國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第232條(Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962)所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。...
2025 年 05 月 29 日

生成式AI帶來新需求　Molex聚焦高速介面/液冷方案

隨著全球數位化形勢不斷發展，各產業對高速、高效能連接解決方案的需求日益增長。為滿足AI資料中心對高速介面的需求，並進一步與更多台灣AI伺服器生態系裡的客戶互動，高速介面業者Molex日前首度參加台北國際電腦展(COMPUTEX)，並展出一系列針對PCIe...
2025 年 05 月 28 日

聯發科技蔡力行：邊緣到雲端智能未來全面啟動

Computex 2025延續2024年的AI熱潮，聯發科技(MTK)副董事長暨執行長蔡力行以「AI for Everyone：From Edge to Cloud」為題發表主題演講，揭示其在AI人工智慧領域的全面布局。從旗艦級手機晶片、智慧物聯裝置、車用平台，到雲端AI超級運算與ASIC客製化方案，加速實現「智能無所不在」的世界。...
2025 年 05 月 26 日

聯發科技Computex 2025完整布局邊緣到雲端AI

聯發科技於COMPUTEX2025以「AI無界、智能無限」(AI for Everyone：From Edge to Cloud)為主軸展示從邊緣AI運算到雲端AI運算最新技術，展示AI、6G、邊緣運算、雲端運算相關解決方案，其中與NVIDIA策略合作NVIDIA...
2025 年 05 月 23 日

Rambus晶片業務觸角伸向用戶端記憶體模組

Rambus日前發表其針對客戶端(Client)記憶體模組設計的電源管理晶片(PMIC)與時脈驅動器(Clock Driver)方案，進一步擴大其晶片業務的布局範圍。這些PMIC、時脈驅動器及SPD Hub聯手構成了完整的晶片組解決方案，可滿足筆記型電腦、桌面電腦和工作站對記憶體模組的要求。此外，隨著這些新PMIC的加入，Rambus現在為所有基於JEDEC標準的DDR5和LPDDR5記憶體模組，提供完整的記憶體介面晶片組。...
2025 年 05 月 23 日

英飛凌與NVIDIA合作推出800V AI資料中心高壓直流電源架構

英飛凌與NVIDIA合作，打造業界首創AI資料中心800 V電源供應架構。新的高壓直流(HVDC)供電技術，確保未來AI伺服器機櫃的電源供應更加可靠和高效。英飛凌的目標旨在為AI資料中心立下新的電源供應標準。...
2025 年 05 月 21 日

AI熱潮帶動精密檢測需求　蔡司首度現身COMPUTEX

以鏡片跟精密光學技術聞名於世的德國光學業者蔡司(Zeiss)，以往在台灣最重要的業務為半導體檢測設備與眼鏡鏡片。但看好AI伺服器未來的發展前景，該公司旗下的工業量測部門今年首度參加COMPUTEX展，並於現場展示工業CT斷層掃瞄系統、3D掃描系統與工業顯微鏡三大與工業製造有關的解決方案，展現出蔡司比較不為人知的一面。由於AI伺服器採用液冷為未來趨勢，加上本身是高單價，品質要求嚴格的應用產品，因此台灣的AI伺服器製造商在製造產品時，需要對零組件與整機進行精密檢測。因此，蔡司決定擴大在台投資，希望將精密檢測技術帶進伺服器產業，協助台灣的製造商提升產品品質，進而加速AI的應用與發展。...
2025 年 05 月 20 日

Skymizer LPU IP HyperThought提升AI晶片運算效率

繼2024年推出邊緣推論加速器EdgeThought之後，Skymizer日前正式發表全新一代AI加速器IP：HyperThought。此新產品專為應對即時、多模態與Agent型AI的日益成長需求而設計，代表AI加速性能、擴展性與部署靈活性的趨勢。...
2025 年 05 月 20 日

Cadence/經濟部/工研院聯手展示3D IC智慧設計驗證平台

益華電腦(Cadence)宣布，與經濟部產業技術司攜手合作的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」締造重大里程碑。此計畫成功協助工研院建構全台首創的「全流程3D IC智慧系統設計與驗證服務平台」，推出3D異質堆疊晶片設計服務(3D...
2025 年 05 月 16 日

聯發科發表天璣9400e　為行動遊戲、AI等應用帶來旗艦體驗

聯發科發表天璣9400e旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣9400e採用聯發科技先進的全大核架構，以澎湃效能與傑出能效，為廣泛的智慧型手機使用者帶來卓越的行動遊戲、人工智慧、影像與通訊體驗。首批採用聯發科技天璣9400e行動平台的智慧手機預計於本月發表。...
2025 年 05 月 14 日

平價電動車考驗供應鏈成本控管　TI多管齊下解難題

電動車產業正面臨激烈價格戰。為滿足市場對平價電動車的需求，許多車廠必須從零開始，以成本為目標來開發新車款。對供應鏈來說，協助車廠、Tier 1滿足降低成本的需求，已成為能否成功打入電動車供應鏈的關鍵之一。為滿足客戶對成本的要求，德州儀器(TI)將祭出一系列策略。...
2025 年 05 月 12 日
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