TSMC Arizona獲66億美金補助　將建第三座晶圓廠

美國在2022年制定的《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)加強對當地半導體供應鏈的投資，也加快台積電在美國設廠的腳步。台積電日前宣布，美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(Preliminary...
2024 年 04 月 09 日

PCIe 7.0標準化進展順利　2025年可望如期推出

負責制定PCI Express(PCIe)標準的PCI-SIG宣布，PCIe 7.0的0.5版標準草案已開放給會員查看，標準制定的進展速度符合預期。PCIe 7.0正式標準將在2025年如期問世。 PCI-SIG宣布，0.5版PCIe...
2024 年 04 月 03 日

NVIDIA Hopper效能大幅提升　TensorRT-LLM簡化推論工作

生成式AI應用市場快速成長，亟需更強大的運算效能支援。NVIDIA在最新的MLPerf基準測試中，NVIDIA TensorRT-LLM軟體，可加速和簡化大型語言模型的複雜推論工作，將GPT-J LLM上的NVIDIA...
2024 年 04 月 01 日

軟硬體新方案亮相　西門子全力推動工具機數位轉型

缺工、減碳與產業升級，是當下全球製造業共同面臨的挑戰。做為製造業的骨幹，工具機產業當然也面臨這三大考驗，而數位轉型則是上述問題的解答。為進一步加快工具機數位轉型的步伐，西門子(Siemens)在台北國際工具機展期間，發表新軟硬體解決方案，希望能引領產業，打造循環再生數位應用，迎向工具機永續未來。...
2024 年 03 月 29 日

Edge AI方興未艾　高通全面擁抱生成式人工智慧

生成式AI正式攻占科技產業，無論那個領域都需要導入，行動通訊終端亦不例外。根據高通技術的統計，該公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億，並已擴展至各產業領域。透過釋放智慧邊緣的無限潛力，高通為客戶提供端對端的解決方案，以最佳化其營運模式、協助做出資訊更充足的商業決策、不斷推動以全新方式創新，共同為促進台灣數位轉型與經濟成長而努力。...
2024 年 03 月 29 日

前瞻半導體技術再突破　國科會/經濟部搶先布局新興應用

近日，國科會、經濟部攜手舉辦「2024臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」，展現各學研團隊在Å世代半導體專案計畫、化合物半導體專案計畫及關鍵新興晶片專案計畫的創新研發，以及經濟部透過法人研發與補助業者加速產業落地的重點成果。...
2024 年 03 月 28 日

群聯aiDAPTIV+力降模型微調成本　助生成式AI落地

在生成式人工智慧(AI)技術爆發後，全球的企業無不積極導入AI應用。但是對企業而言，AI落地除了需要軟體支援，更必須克服硬體效能瓶頸、預算限制等挑戰。面對市場上快速成長的AI需求，廠商如群聯電子推出aiDAPTIV+解決方案，希望透過降低AI的技術開發門檻，以及直接整合SSD與工作站或AI伺服器，取代成本高昂的高頻寬記憶體(HBM)或GDDR。同時，該方案可將資料儲存在邊緣端，可避免企業資料上傳雲端後，可能產生外洩風險。...
2024 年 03 月 28 日

矽光子技術新突破　imec展示32通道矽基波長濾波器

在近日於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上，比利時微電子研究中心(imec)發表了與矽基分波多工器(WDM)有關的一項重大性能進展。一款具備低損耗與高調變效率的緊湊型32通道矽基波長濾波器首次亮相，成功把收發訊號的波長通道數量增加至現有商用收發器的4倍。此次展示的性能將能持續擴展新一代矽光子收發器的頻寬密度和功率效率，滿足高性能人工智慧(AI)或機器學習(ML)運算叢集應用對短距離光通訊連接的需求。  ...
2024 年 03 月 26 日

AI伺服器帶動中電壓應用需求　TI推出GaN解決方案

生成式AI大行其道，AI伺服器的耗電量也開始受到嚴格檢視。對伺服器電源系統而言，如何提高能源轉換效率與功率密度，一直都是最主要的設計挑戰，但傳統矽MOSFET已經很難再有顯著突破。為協助伺服器電源系統開發者進一步提高功率密度與轉換效率，德州儀器(TI)近日發表新款基於氮化鎵(GaN)技術，而且鎖定的是其他GaN供應商較少著墨的中電壓(100V)應用。...
2024 年 03 月 22 日

NVIDIA Blackwell GTC亮相　DGX B200助力超級運算

NVIDIA在2024 GTC中，針對規模生成式AI訓練和推論工作，推出了更高效能的運算架構，將能處理兆級的參數模型，可望更多元的大規模AI應用。NVIDIA推出下一代人工智慧(AI)超級電腦，此產品由NVIDIA...
2024 年 03 月 21 日

Arm推出虛擬IP平台　加快車用AI導入

車用供應鏈在軟體定義汽車(SDV)的趨勢下，轉為發展以車廠為中心的供應模式，IC供應商與車廠密集合作，開發符合SDV與Zonal架構，並且可滿足未來人工智慧(AI)運算需求的晶片。也因此車用IC供應商亟需硬體開發工具的支援，才能滿足新興的設計需求，並且加快產品上線時間。IP廠商如Arm面對車用產業的變化，除了建立SOFEE聯盟，近期也推出虛擬IP與新的車用IP，期望助力車用生態系順利開發晶片。Arm...
2024 年 03 月 18 日

購併BETA CAE　Cadence多物理模擬布局再有新動作

益華電腦(Cadence)日前宣布，該公司已達成收購BETA CAE Systems International AG的最終協議。BETA CAE Systems International AG是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商。...
2024 年 03 月 15 日
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