5G-A喜迎商用元年　AI帶動電信業轉型

在2024年世界行動通訊大會(MWC 2024)中，5G與人工智慧(AI)兩項技術備受矚目。日前工研院於「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」中指出，MWC 2024會展主題以Future...
2024 年 03 月 14 日

引領設計路徑探尋　imec推出首款2奈米製程設計套件

比利時微電子研究中心(imec)於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上，發表了一款開放式製程設計套件(PDK)，該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式。利用這款套件，將能透過imec開發的2奈米技術來進行虛擬數位設計，包含晶背供電網路。此套件將加裝於EDA工具套件，例如益華電腦(Cadence...
2024 年 03 月 13 日

Vision Pro發售後退貨率低　台灣16%消費者具購買意願

蘋果(Apple)的頭戴式裝置Vision Pro發布後，受到市場高度矚目。隨後Vision Pro在2月2日，於美國正式發售。第一波產品開賣後，部分消費者將Vision Pro退貨。而資策會產業情報研究所(MIC)事前也發布針對台灣市場「延展實境(XR)品牌與意向調查」，顯示目前僅有16%的台灣消費者有意願購買Vision...
2024 年 03 月 11 日

超微FPGA產品線再更新　Spartan系列進入16奈米製程

超微(AMD)近日更新其FPGA產品線，宣布其以成本最佳化為目標而設計的Spartan系列FPGA，將有基於16奈米製程的新一代產品。這些基於16奈米製程的新款FPGA，功耗可比基於28奈米製程的前一代產品減少30%以上，並具有更高的I/O邏輯單元比。...
2024 年 03 月 08 日

JEDEC發布GDDR7　圖像處理速度更上層樓

JEDEC固態技術協會日前發布JESD239圖形雙倍數據速率(GDDR7)SGRAM的標準。GDDR7相較過去的GDDR標準，除了頻寬與獨立通道數增加，也改善功耗，並支援整合數據的功能。JESD239...
2024 年 03 月 07 日

智慧車驅動法規快速變化　德國萊因提供全方位服務

智慧車輛已成為推動科技創新與市場轉型的重要力量，相對應的認証法規也隨之快速改版更新。為協助進軍汽車產業的台灣業者掌握最新的標準與法規動態，德國萊因(TÜV)近日舉行智慧車用論壇，將車聯網、充電設施、車用功能安全與資安、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及相關認證法規的最新狀況與未來發展方向。...
2024 年 03 月 05 日

AI帶動ASIC需求　Arm全面設計為客製化晶片鋪路

生成式AI帶動市場對於運算效能與彈性的需求，來處理龐大的資料量。IC的設計與製造也順應AI技術快速變化的趨勢，需要發展更多彈性與客製化設計。因此Arm全面設計(Arm Total Design)與其他企業合作，加速與簡化基於Arm...
2024 年 03 月 04 日

(評析)英特爾PSG部門獨立　Altera重現江湖

英特爾(Intel)在2015年完成對可編程邏輯元件(PLD)供應商Altera的購併，並將其轉變成公司內部的可編程解決方案事業部(PSG)，也讓高階FPGA市場一度變成賽靈思(Xilinx)一個人的武林。然世事難料，在超微(AMD)購併賽靈思剛滿兩周年之際，英特爾宣布PSG部門將再次獨立，重新高舉Altera的招牌。兩大CPU業者對FPGA業務的態度南轅北轍，實在值得玩味。...
2024 年 03 月 01 日

發展自主產業鏈　攸泰科技/工研院合作國產衛星地面終端設備

低軌衛星(LEO)產業在2023年受到產業廣泛注目，吸引許多廠商投入，攸泰科技與工研院宣布將攜手合作，在經濟部產業技術司的支持下，發展國產的「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」，由於通訊衛星產業具備國家戰略價值，不僅於2026年計畫發射第一顆自有通訊衛星，也希望建構台灣的自主產業鏈，政府發展自主衛星通訊的政策，且經結合雙方關鍵技術與領域知識，將能節省研發投入的人力與物力、加速開發進程，協助實現太空衛星地面設備量產化的目標。...
2024 年 03 月 01 日

榮昌標準品天線力挺新創進軍智慧城市

縮短產品研發時程，讓產品早一步上市，是每家科技公司共同追求的目標。對急需創造現金流的新創公司而言，上市時程的重要性又高於一般科技企業。為協助新創客戶早日將產品推向市場，台灣天線業者榮昌推出MVP標準品天線系列，讓客戶能輕鬆選擇適合自身產品的隨插即用方案，省下動輒數周、甚至數個月的天線交貨時間。...
2024 年 02 月 29 日

力助ESG承諾　安森美智慧功率模組降供暖與製冷能耗

近年來節能減碳成為重要的議題，智慧電源和智慧感知技術廠商安森美(onsemi)，宣布推出採用新的場截止第7代(FS7)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)技術的1200V SPM31智慧功率模組(IPM)。與市場上其他解決方案相比，SPM...
2024 年 02 月 29 日

智慧通訊應用可期　處理器廠MWC推AI平台/解方

在MWC 2024中，可以觀察到人工智慧(AI)帶動電信與AI設備、軟體等廠商的跨界合作。AMD與三星合作虛擬RAN解決方案，支援三星的Open RAN應用。NVIDIA則與Service Now合作推出電信專用生成式AI解決方案，並且與其他科技廠商建立AI-RAN聯盟(AI-RAN...
2024 年 02 月 29 日
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