台積電/Ansys為矽光子共同推出多物理平台

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上,除了揭露A16製程的部分細節外,同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證,再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...
2024 年 05 月 02 日

TAIDE團隊催落去 台灣大語言模型4天升級Llama 3

Meta在4月19日正式發表Llama 3大語言模型(LLM),原本基於Llama 2的TAIDE模型在正式發表後不到半個月時間,也快速升級到Llama 3。國科會於29日釋出基於Llama 3的Llama...
2024 年 04 月 29 日

顯示器節能需求殷切 默克展出多種新材料方案

在平板、手機跟筆記型電腦這類資訊產品中,顯示器是耗電量名列前茅的系統零組件。因此,如何在不影響顯示效能的前提下減少顯示器的耗電量,一直是顯示器產業追求的目標。另一方面,淨零碳排的壓力也讓顯示面板的製造商必須追求更低的製程碳排。為協助面板產業開發出更節能的顯示面板並降低製程碳排,為面板產業提供光阻與液晶等關鍵材料的默克(Merck),日前在Touch...
2024 年 04 月 29 日

轉型起手式? 聯發科技生成式AI服務平台/繁中大模型現身

生成式AI熱潮無法抵擋,聯發科技日前舉行生成式AI論壇,正式推出生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」,亦稱「聯發科技達哥」,並由聯發創新基地發表平台上最新的繁體中文大型語言模型MediaTek...
2024 年 04 月 26 日

美光發表新一代用戶端SSD 搭載232層QLC快閃記憶體

針對PC、工作站等用戶端裝置,美光(Micron)近日發表了新一代基於232層QLC快閃記憶體的2500 NVMe固態硬碟(SSD)。除了儲存容量大幅增加外,其讀寫效能甚至超越許多市面上基於TLC快閃記憶體的SSD,逼近PCIe...
2024 年 04 月 26 日

看好Matter商機 英飛凌發表專用安全晶片

為避免家中的智慧裝置成為資安漏洞,Matter標準對智慧家庭裝置的資安設下嚴格要求。不僅裝置本身要支援各種先進加密功能與防偽、防竄改功能,當消費者把產品買回家後,在啟用之前,還須掃描產品包裝上的QR Code,確認手上的產品是經過Matter驗證的產品,才能將裝置添加到家庭網路裡。為協助設備製造商滿足Matter對資安設下的規範,英飛凌(Infineon)近日推出一款專為Matter設備打造的安全晶片,並搭配對應的雲端驗證服務,以簡化設備製造商推出Matter產品的複雜度。...
2024 年 04 月 24 日

Meta開放Quest作業系統 XR OS生態系逐漸成形

Meta身為率先以VR產品踏入XR市場的業者,近期宣布將開放其Meta Quest產品線的作業系統(OS)給第三方硬體製造商,預期此舉將推動新興XR裝置進入市場,而採用相同作業系統的硬體裝置逐漸豐富,也將吸引更多開發者推出相容應用。...
2024 年 04 月 23 日

終端AI裝置需求爆發 奇景WiseEye實現低功耗感測

應用人工智慧(AI)的終端裝置,在追求更多智慧功能的同時,也亟需開發更低功耗的設計,以延長無線裝置的使用時間。AI裝置關鍵的功耗來源,包含處理器運作與裝置待機時間的耗電。以電池供電的終端裝置如果採用更低功耗的處理器,並且精準管理裝置的待機與啟動時機,並盡可能減少待機時的耗電,就能大幅延長產品的使用時間。廠商如奇景光電日前展示WiseEye超低功耗AI智慧感測,該感測器可以用於筆電與智慧門鎖的手勢辨識及臉部辨識等功能。...
2024 年 04 月 23 日
E Ink Spectra 6

元太/友達策略合作 大型彩色電子紙進軍智慧零售

全球電子紙領導廠商E Ink元太科技與全球顯示器與智慧應用領導廠商友達光電簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,宣布將由元太提供全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,共同協助包括零售在內的多元智慧應用場域,落實淨零碳排的永續目標。...
2024 年 04 月 23 日

Meta推出新一代Llama 3模型 AWS/NVIDIA旋即力挺

Meta宣布釋出第一波Llama 3大語言模型,包含8B(80億)與70B(700億)兩個版本。除了兩個不同參數規模的預訓練模型外,亦提供經過指令微調的模型版本,可支援更多元的使用情境。新一代Llama在多項產業指標上展現了卓越的成效,並提供許多新的功能,包括更精準的推理能力,是目前同業中最佳的開源模型。此外,延續Meta長期以來的開放創新模式,Llama...
2024 年 04 月 19 日

電動車普及需求在即 TI新推車用解方

車用IC領域面對汽車電氣化與架構轉變等趨勢,在設計上需要將電池管理系統(BMS)、Zonal控制器等需求納入考量,也需要持續提升智慧感測、駕駛輔助與自駕相關功能。針對上述趨勢,德州儀器(TI)日前在台灣國際智慧移動展(2035...
2024 年 04 月 19 日

高通Embedded World 2024展出嵌入式Wi-Fi與AI物聯網、工業平台

高通技術公司在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,結合超過35 家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示搭載高通處理器的解決方案,涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。...
2024 年 04 月 18 日