2024台灣半導體產值達台幣4.17兆 成長13.6%

綜觀2024年全球半導體市場,庫存調整已接近尾聲。終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、高效能運算(HPC)與AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。資策會產業情報研究所(MIC)於2024年4/16-4/18舉辦第37屆MIC...
2024 年 04 月 18 日

研華/台灣車聯網協會攜手展示AIoV智慧車聯網方案

研華與台灣車聯網協會攜手參加台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan),展示AIoV智慧車聯網方案。這個方案涵蓋了駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收以及降低營運成本等多個方面,旨在打造智慧交通與商用車隊國家隊。...
2024 年 04 月 17 日

台灣本土大語言模型TAIDE公開亮相

生成式AI浪潮席捲科技業,除了晶片業者聯發科也開始跨界布局大語言模型技術跟服務,推出達哥DaVinci平台服務外,國科會亦於15日正式推出利用台灣繁體中文文本訓練出來的TAIDE模型。與聯發科的達哥平台聚焦企業、學校等法人生態系建構不同,在國家預算挹注下而誕生的TAIDE,是所有人皆可下載使用、甚至進一步微調(Fine-tune)的LLM。...
2024 年 04 月 15 日

元太攜手生態圈夥伴合作開發新一代電子紙貨架標籤

為簡化電子紙標籤的設計複雜度,E Ink元太科技宣佈,攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將以此技術為基礎,韓國業者SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤系統,以減少材料使用量並壓低耗電量,讓電子紙標籤變得更加環境友善。...
2024 年 04 月 12 日

生成式AI元年啟動 NVIDIA全力支援企業AI

人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)的快速進展,模型的參數量呈現倍數成長,硬體設備亟需突破效能瓶頸。 面對龐大的算力需求,處理器供應商從CPU、GPU的運算效能、晶片內的資料傳輸頻寬等角度切入,盡可能滿足LLM在訓練與推論方面的效能需求。同時,企業導入生成式AI面臨諸多挑戰,包含模型更新速度飛快、數位分身(Digital...
2024 年 04 月 11 日

英特爾發表Gaudi 3 點名挑戰NVIDIA

英特爾在Vision 2024大會上,正式發表其Intel Gaudi 3 AI加速器。與前代產品相比,Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬,可擴充大規模系統,將有助大型語言模型(LLM)和多模態模型的AI訓練和推理,大幅提升效能和生產力。此外,英特爾亦強調,將透過開源社群軟體和符合業界標準的乙太網路,為客戶提供可靈活擴充系統的新選擇。從新推出的產品規格到生態系布局,可以很明顯看出,英特爾正急於抽乾NVIDIA在AI生態系領域所挖掘的護城河。...
2024 年 04 月 10 日

科林研發推出世界首款生產導向脈衝雷射沉積設備

科林研發(Lam Research)近日發表了世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition, PLD)機台,以實現下世代MEMS麥克風和射頻(Radio Frequency,...
2024 年 04 月 10 日

TSMC Arizona獲66億美金補助 將建第三座晶圓廠

美國在2022年制定的《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)加強對當地半導體供應鏈的投資,也加快台積電在美國設廠的腳步。台積電日前宣布,美國商務部和TSMC Arizona已簽署一份不具約束力的初步備忘錄(Preliminary...
2024 年 04 月 09 日

PCIe 7.0標準化進展順利 2025年可望如期推出

負責制定PCI Express(PCIe)標準的PCI-SIG宣布,PCIe 7.0的0.5版標準草案已開放給會員查看,標準制定的進展速度符合預期。PCIe 7.0正式標準將在2025年如期問世。 PCI-SIG宣布,0.5版PCIe...
2024 年 04 月 03 日

NVIDIA Hopper效能大幅提升 TensorRT-LLM簡化推論工作

生成式AI應用市場快速成長,亟需更強大的運算效能支援。NVIDIA在最新的MLPerf基準測試中,NVIDIA TensorRT-LLM軟體,可加速和簡化大型語言模型的複雜推論工作,將GPT-J LLM上的NVIDIA...
2024 年 04 月 01 日

軟硬體新方案亮相 西門子全力推動工具機數位轉型

缺工、減碳與產業升級,是當下全球製造業共同面臨的挑戰。做為製造業的骨幹,工具機產業當然也面臨這三大考驗,而數位轉型則是上述問題的解答。為進一步加快工具機數位轉型的步伐,西門子(Siemens)在台北國際工具機展期間,發表新軟硬體解決方案,希望能引領產業,打造循環再生數位應用,迎向工具機永續未來。...
2024 年 03 月 29 日

Edge AI方興未艾 高通全面擁抱生成式人工智慧

生成式AI正式攻占科技產業,無論那個領域都需要導入,行動通訊終端亦不例外。根據高通技術的統計,該公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億,並已擴展至各產業領域。透過釋放智慧邊緣的無限潛力,高通為客戶提供端對端的解決方案,以最佳化其營運模式、協助做出資訊更充足的商業決策、不斷推動以全新方式創新,共同為促進台灣數位轉型與經濟成長而努力。...
2024 年 03 月 29 日