強化AI基礎設施管理　Equinix 為 NVIDIA DGX提供託管服務

生成式人工智慧(AI)成為市場高度關注的技術，不少企業企圖在自家服務與產品中導入生成式AI應用，藉此強化競爭優勢。然而不同企業導入生成式AI，除了需要足夠的算力支援，還需要完善的數位基礎設施，以發展客製化的模型。因此數位基礎設施公司Equinix宣布推出完全託管的私有雲服務，協助全球企業獲取和管理NVIDIA...
2024 年 01 月 25 日

眺望2024年製造業趨勢　洛克威爾提出RED關鍵三軸

儘管對電子及半導體製造業而言，2023年是相對辛苦的一年，但智慧工廠與數位轉型的發展腳步，並未因景氣修正而放緩。展望2024年，電子及半導體製造仍需加速推動數位轉型，以因應ESG所帶來的挑戰，同時也必須在風險管理方面有更積極的回應。...
2024 年 01 月 24 日

端點AI平台助力ML多元應用

人工智慧(AI)在端點的應用蓬勃發展，持續在智慧家庭、智慧城市、工業等領域普及。因此新唐宣布推出新的端點AI平台，以加速完整功能微控制器AI產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器，包括NuMicro...
2024 年 01 月 23 日

AI車用發酵　處理器大廠CES摩拳擦掌

人工智慧(AI)與汽車應用是CES2024最受矚目的兩大主題，三大處理器廠商英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)紛紛展出車用解決方案，搶攻智慧車商機。其中英特爾與AMD的策略相似，相繼推出車用AI...
2024 年 01 月 22 日

美光發表LPCAMM2產品　記憶體模組進入新世代

美光(Micron)近日發表其第一款LPCAMM2記憶體模組，該模組是記憶體模組領域繼SO-DIMM以來最重要的一次技術更新，不僅外觀尺寸更小，而且擁有遠勝於SO-DIMM的介面效能。 美光推出最新基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體，具備高效能、低功耗、更小規格尺寸...
2024 年 01 月 19 日

CES 2024 AI無所不在　開啟AI PC元年

針對CES 2024大力關注人工智慧(AI)應用趨勢，工研院研究團隊在「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」中指出觀察，CES 2024以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、健身及身心健康生活之全方位提升、永續與綠色消費生活的落實為四大展出主軸。並且AI...
2024 年 01 月 19 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM　記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用，帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下，記憶體大廠的研發方向，朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量，與台積電合作，攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日

新思科技將以350億美元收購Ansys

在2023年結束前，市場傳出EDA大廠新思科技(Synopsys)有意收購多物理模擬解決方案供應商安矽思(Ansys)的消息，且雙方談判進展順利，Synopsys將提出350億美元收購價格，將Ansys併入旗下。如今傳言獲得確認，雙方已達成購併協議，Synopsys將以現金搭配換股，總共350億美元美元的價格收購Ansys。此一購併案將讓Synopsys從一家專門為晶片產業提供EDA方案的公司，轉型為產品涵蓋晶片到系統設計的全方位設計工具業者，同時其業務觸角也將因此跨出半導體業，進入汽車、航太、機械、電機等不同垂直產業。...
2024 年 01 月 17 日

AI/HPC大力驅動半導體測試設備回溫

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的應用熱潮，可望加速半導體產業的復甦。半導體測試設備廠商如愛德萬測試，即在2024年1年的趨勢展望中，強調AI與HPC應用將帶動半導體測試需求。包含由於晶片的運算效能持續提高，晶片的結構更為複雜，加上記憶體的傳輸頻寬與容量需求攀升，以及產業導入2.5D/3D封裝，都增加了晶片結構的複雜程度。在晶片進行異質整合與高度堆疊的趨勢下，除了系統級的測試，裸晶等級(Die...
2024 年 01 月 15 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布，該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台，於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上，實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

5G用戶突破16億　2029行動數據量將成長三倍

全球月均行動數據用量快速成長，到2029年可望增加三倍，同時5G的用戶數量突破16億。除了人工智慧(AI)應用帶動數據傳輸量成長，以及即時運算的需求，其他包含虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、工廠智慧化及節能的網路連線等需求，也強化用戶對於5G的需求。在節能方面，若是將4G網路升級到5G，耗能將減少90%。因此在全球企業減碳的趨勢下，5G網路將成為助力產業減碳的關鍵技術之一。...
2024 年 01 月 11 日

處理器廠CES不放過車用商機　AMD展出AI SoC

在軟體定義汽車與汽車智慧化的趨勢下，汽車系統需要更高的運算效能，以支援自駕、資訊娛樂系統及其他人工智慧(AI)功能，架構也轉向Zonal控制與集中化運算。在汽車架構轉變之際，車載處理器效能的提升，有助於催化並實現更多智慧功能。因此處理器供應商紛紛布局車用商機，助力車廠實現多元的AI應用。...
2024 年 01 月 08 日
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