加速百工百業導入生成式AI　NVIDIA推出NIM Agent Blueprints

NVIDIA於28日宣布，將推出經過預先訓練、可客製的AI工作流程目錄NVIDIA Agent NIM Blueprints。數百萬企業開發人員將取得將一整套軟體，幫助他們建置和部署生成式AI應用的典型使用案例，例如虛擬客服人員、檢索增強生成和藥物探索虛擬篩選。...
2024 年 08 月 28 日

英特爾展示AI火力　Hot Chips 2024發表四篇論文

不讓NVIDIA專美於前，英特爾(Intel)也在Hot Chips 2024中發表四篇論文，分享該公司在資料中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展。其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連(Optical...
2024 年 08 月 27 日

Microchip 64位元MPU搶占邊緣智慧化應用商機

人工智慧(AI)時代來臨，各式各樣的應用都需要導入智慧化功能，邊緣AI、生成式AI和AIoT出現爆炸性的成長， Microchip積極擴展嵌入式MPU技術，除了8位元、16位元、32位元產品之外，首次推出64位元MPU，採用RISC-V架構，針對混合關鍵性系統強化即時、低延遲的非對稱多處理(AMP)功能，應用於工業自動化、工業物聯網(IIoT)和機器學習推理等領域。...
2024 年 08 月 26 日

NVIDIA 升級資料中心效能　Hot Chips大會全面亮相

生成式人工智慧(AI)的運算需求持續增加，資料中心的效能也必須跟上。NVIDIA將於Hot Chips大會展示可提升資料中心效能，與能源效率的技術。NVIDIA Blackwell是全堆疊運算架構，由多種NVIDIA晶片組成，包括Blackwell...
2024 年 08 月 26 日

博世力士樂工業4.0解方亮相　智慧製造勢如破竹

智慧製造的需求小至晶圓與電子產品，大至輪框、砲彈等大型物品的生產，都需要相應的自動化設備支援。大型機械產品在自動化生產的過程中，仰賴出力足夠且能維持精準度的設備，才能完成大型金屬產品的加工。無線螺帽鎖緊機，以及更加靈活的機械手臂等應用，都能有效帶動所有類型的製造商邁向智慧製造。所有的工業自動化設備也需要平台整合，藉此管理設備與數據。...
2024 年 08 月 23 日

應對人力短缺挑戰　西門子借力AI升級自動化方案

全球正面臨人力短缺的挑戰，工業場域的自動化轉型因此更加重要，而近期快速發展的AI技術也為工業自動化應用帶來新的突破。有鑑於產業需求，西門子數位工業於2024台北國際自動化工業大展展出AI驅動的自動化方案，包括透過基於深度學習之視覺軟體實現物件撿取的AI機械手臂，以及生成式AI的多元應用，開啟工業AI新紀元。...
2024 年 08 月 22 日

vPro/OpenVINO發力　英特爾加速商用AI PC裝置與應用

英特爾持續引領全球AI PC趨勢，看準企業布署AI的需求，持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。該公司日前攜手11家合作夥伴，展出超過20台搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體，協助企業用戶提升生產力、強化安全性。英特爾也說明新一代Intel...
2024 年 08 月 22 日

新漢戰情室GPT/機器人雙管齊下　全力搶攻智慧製造商機

製造業面對美國與歐盟等市場即將強制要求產品的履歷與碳足跡，必須盡快導入相應的數據管理系統來因應。同時，智慧製造在生成式人工智慧(AI)發展浪潮下，衍生許多可應用於雙軸轉型的技術，協助製造業強化營運效率並實現綠色製造。廠商如新漢智能(NexAIoT)於2024台北國際自動化工業大展中，展示近期除了積極開發工業機器人，也以工廠機聯網的系統架構為基礎，在戰情室中導入語言模型，協助工廠管理人員搜尋製造參數或整理報表。...
2024 年 08 月 21 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

Snapdragon 7s Gen 3 為平價智慧手機注入AI體驗

高通(Qualcomm)技術宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台，以7系列的動能為基礎，為更多使用者帶來強化功能。全新平台提供裝置上的生成式AI功能，支援Baichuan-7B、1B參數的Llama...
2024 年 08 月 21 日

Meta Quest可顯示HDMI裝置內容　拓展VR裝置應用情境

頭戴式裝置應用市場緩步成長，Meta也樂觀看待虛實整合應用市場的發展。日前Meta針對頭戴式裝置產品Meta Quest推出應用程式HDMI Link，該程式可支援Meta Quest 2、3 和 Pro，讓Meta...
2024 年 08 月 19 日
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