Verizon全力搶頭香　2017年5G服務商轉

行動通訊與物聯網垂直應用的結合，將促使下一代行動通訊網路的發展焦點，從覆蓋率移轉到提升網路容量、降低延遲，並改善用戶體驗。工研院指出，與垂直應用相互結合的序幕，將於2017年正式拉開。同時，美國第一大電信商Verizon...
2016 年 11 月 14 日

台灣政府力推5G　場館內直播將成示範應用項目

台灣政府大力推動5G，除了利用產官學研資源投入基礎技術研發外，有鑑於5G將開創許多全新應用服務，政府也有意挑選某些應用作為示範項目，展示5G的商業價值。利用行動邊緣運算(Mobile Edge Computing,...
2016 年 11 月 10 日

城市建築節能需求增　BEMS市場前景佳

城市建築物節能需求迫切，帶動建築能源管理系統(BEMS)需求度大增。電氣化、經濟成長快速等因素，使得城市能源消費持續攀升，根據IEA(International Energy Agency)統計，到2050年，冷氣房電源消耗將大幅上升217%，家電類則上升146%。為降低能源需求，各國政府皆致力發展高能效建築，而BEMS系統利用IT技術促進商業能源需求管理，以提高能源效率並減少建築物能源使用，未來將在零碳建築、智慧建築等未來建築趨勢扮演不可或缺的角色。...
2016 年 11 月 10 日

充沛銀彈加持　中國晶片封測市場快速成長

中國封測市場在中國政府大筆資金挹注，以及國際IC大廠攜手當地廠商投入發展等因素的帶動下，2016年產值預估將達到25億美元，2020年更可望成長到46億美元。此外，中國政府有意將原本由政府官僚分配資源的作法轉換成透過資本市場來進行，也可望提升資源分配的效率，為當地封測市場帶來更強勁的成長動能。...
2016 年 11 月 09 日

半導體購併熱潮延燒　車用電子記憶體測試需求不減反增

半導體購併熱潮無損車用電子記憶體測試IP市場，甚至有望進一步帶動成長。車用電子市場商機驚人，引動半導體購併熱潮持續延燒，如高通(Qualcomm)便以470億美元吃下恩智浦(NXP)，為車用市場投下一顆震撼彈。此一趨勢也可望促進車用電子記憶體測試需求，根據厚翼科技表示，雖然購併使得半導體廠總數減少，但為使車用電子元件符合ISO...
2016 年 11 月 09 日

PCBEI助設備通訊語言統一　電路板產業邁向智慧製造

為使電路板產業快速邁向智慧製造，台灣電路板協會與工研院，近期正式對外公開說明「台灣PCB設備通訊協定(PCBEI)」，此一通訊協定遵循國際半導體產業協會(SEMI)的SECS/GEM規範，將有助於建立電路板產線的資料儲存與分析平台，建構整廠生產資訊系統，以進一步朝高值化的方向前進。...
2016 年 11 月 08 日

加速台灣物聯網產業發展　高通/經濟部攜手合作

為推廣台灣物聯網(IoT)和5G產業發展，高通(Qualcomm)與經濟部宣布簽訂合作備忘錄(MOU)，將進一步推動台灣無線創新產業體系的發展，包含發展物聯網、4G+/5G和聯網汽車領域的專業能力和合作。高通將在台設立新的測試實驗室與技術團隊，直接支援台灣網通公司之研發，並扶植新創公司成長；同時，高通也將透過其全球技術支援管道，協助台灣網通產品與解決方案進入全球市場，提升台灣國際競爭力。...
2016 年 11 月 08 日

看好無人機發展前景　英特爾布局動作頻頻

今年一月收購德國商用無人機硬體公司Ascending Technologies後，英特爾(Intel)於11月1日再度出招，宣布購併另一家專注於商用無人機軟體開發的德國新創公司MAVinci。購併案完成後，MAVinci將成為英特爾無人飛行載具(Unmanned...
2016 年 11 月 07 日

超音波實現非接觸手勢感測　人機介面開啟新氣象

Ultrahaptics點燃人機介面技術新風潮。空中非接觸式觸覺(Touchless Haptic)技術專家Ultrahaptics發布一個開發平台，為廠商帶來創新的控制解決方案，可以輕鬆評估並體會觸覺感知，增強手勢控制的好處。UHDK5...
2016 年 11 月 07 日

加快車聯網發展腳步　英特爾新一代Atom處理器亮相

為加速車聯網發展，英特爾(Intel)宣布推出新一代Intel Atom E3900系列處理器。此一系列處理器提供更快的記憶體速度與記憶體頻寬，具備更佳的效能以及擴充性，以滿足邊界運算到雲端網路的需求。透過此一處理器，車聯網裝置之影像感測、處理及分析效能將更上一層樓，進一步帶動V2X/V2V應用裝置加速發展。...
2016 年 11 月 04 日

落實工業物聯網願景　研華強化軟體/雲端布局

台灣工業電腦與智能系統大廠研華針對軟體及雲端領域的布局動作頻頻，近日又與安謀國際(ARM)締結合作關係，加入mbed Cloud生態系統。未來研華的M2.COM模組將可直接連上安謀的mbed Cloud，同時研華自家的WISE-PaaS平台也會將mbed...
2016 年 11 月 03 日

四大應用帶動PCB成長　奧寶新品競出搶商機

智慧手機、工業4.0、電動車以及5G基礎建設將為印刷電路板(PCB)市場帶來新的成長動能，為搶占市場商機，奧寶科技(Orbotech)日前於2016電路板產業國際展覽會(TPCA 2016)展會上推出新一代...
2016 年 11 月 03 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日
最新文章

貿澤電子供貨NXP MR-VMU-RT1176車輛管理單元　簡化移動機器人設計

2025 年 12 月 24 日

艾邁斯歐司朗推出以人眼安全為核心的AS1181 LED驅動晶片方案

2025 年 12 月 24 日

強茂正式簽署收購Torex Vietnam 95%股權　啟動股權轉移程序

2025 年 12 月 24 日

智慧助理導入新資安漏洞　AI提示注入攻擊釀車電隱患

2025 年 12 月 23 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日
編輯推薦

智慧助理導入新資安漏洞　AI提示注入攻擊釀車電隱患

2025 年 12 月 23 日

美光要用一張「不平等條約」，讓 AI 巨頭甘願排隊交保護費

2025 年 12 月 22 日

矽谷鎖門，騰訊爬窗：Barron's揭秘那家幫中國「走私算力」的日本怪公司

2025 年 12 月 22 日

馬斯克的軌道算力戰：從 Starlink V3 的魔改到 V4 的終極型態

2025 年 12 月 15 日

三星聯手MIT蓋「樓中樓」，意圖繞過台積電的護城河

2025 年 12 月 15 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.