智慧車驅動法規快速變化 德國萊因提供全方位服務

智慧車輛已成為推動科技創新與市場轉型的重要力量,相對應的認証法規也隨之快速改版更新。為協助進軍汽車產業的台灣業者掌握最新的標準與法規動態,德國萊因(TÜV)近日舉行智慧車用論壇,將車聯網、充電設施、車用功能安全與資安、先進駕駛輔助系統(ADAS)以及相關認證法規的最新狀況與未來發展方向。...
2024 年 03 月 05 日

AI帶動ASIC需求 Arm全面設計為客製化晶片鋪路

生成式AI帶動市場對於運算效能與彈性的需求,來處理龐大的資料量。IC的設計與製造也順應AI技術快速變化的趨勢,需要發展更多彈性與客製化設計。因此Arm全面設計(Arm Total Design)與其他企業合作,加速與簡化基於Arm...
2024 年 03 月 04 日

(評析)英特爾PSG部門獨立 Altera重現江湖

英特爾(Intel)在2015年完成對可編程邏輯元件(PLD)供應商Altera的購併,並將其轉變成公司內部的可編程解決方案事業部(PSG),也讓高階FPGA市場一度變成賽靈思(Xilinx)一個人的武林。然世事難料,在超微(AMD)購併賽靈思剛滿兩周年之際,英特爾宣布PSG部門將再次獨立,重新高舉Altera的招牌。兩大CPU業者對FPGA業務的態度南轅北轍,實在值得玩味。...
2024 年 03 月 01 日

發展自主產業鏈 攸泰科技/工研院合作國產衛星地面終端設備

低軌衛星(LEO)產業在2023年受到產業廣泛注目,吸引許多廠商投入,攸泰科技與工研院宣布將攜手合作,在經濟部產業技術司的支持下,發展國產的「大陣列高頻寬衛星地面終端設備」,由於通訊衛星產業具備國家戰略價值,不僅於2026年計畫發射第一顆自有通訊衛星,也希望建構台灣的自主產業鏈,政府發展自主衛星通訊的政策,且經結合雙方關鍵技術與領域知識,將能節省研發投入的人力與物力、加速開發進程,協助實現太空衛星地面設備量產化的目標。...
2024 年 03 月 01 日

榮昌標準品天線力挺新創進軍智慧城市

縮短產品研發時程,讓產品早一步上市,是每家科技公司共同追求的目標。對急需創造現金流的新創公司而言,上市時程的重要性又高於一般科技企業。為協助新創客戶早日將產品推向市場,台灣天線業者榮昌推出MVP標準品天線系列,讓客戶能輕鬆選擇適合自身產品的隨插即用方案,省下動輒數周、甚至數個月的天線交貨時間。...
2024 年 02 月 29 日

力助ESG承諾 安森美智慧功率模組降供暖與製冷能耗

近年來節能減碳成為重要的議題,智慧電源和智慧感知技術廠商安森美(onsemi),宣布推出採用新的場截止第7代(FS7)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)技術的1200V SPM31智慧功率模組(IPM)。與市場上其他解決方案相比,SPM...
2024 年 02 月 29 日

智慧通訊應用可期 處理器廠MWC推AI平台/解方

在MWC 2024中,可以觀察到人工智慧(AI)帶動電信與AI設備、軟體等廠商的跨界合作。AMD與三星合作虛擬RAN解決方案,支援三星的Open RAN應用。NVIDIA則與Service Now合作推出電信專用生成式AI解決方案,並且與其他科技廠商建立AI-RAN聯盟(AI-RAN...
2024 年 02 月 29 日

布局線纜/光互連規範 PCI-SIG標準靈活應萬變

PCI Express維持三年一代的速度,規畫於2025年推出7.0版本,而6.0版本也預計於2024年6月進行初步相容性測試(Preliminary FYI Testing)。除了既定的標準演進,PCI-SIG也因應高速傳輸需求,目標於2024年Q1推出CopperLink...
2024 年 02 月 27 日

強化系統設計支援 Cadence數位雙生跨出大步

益華電腦(Cadence)近日發表其Millennium企業多物理場平台,這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體加速數位雙生解決方案。與專門用於IC設計的工具平台不同,Millennium是一個專注於加速高擬真運算流體動力學(CFD)的模擬平台,主要鎖定汽車、航太、機械等領域的開發者。此方案由來自領先供應商的專用GPU,以及強大互連能力的Millennium...
2024 年 02 月 27 日

AMD擴大電信合作 MWC 2024展示5G/6G/vRAN/ORAN解方

人工智慧(AI)與6G受到高度關注,可預期MWC 2024將會展出相關應用。在行動通訊方面,對於通訊服務提供者(CSP)而言,5G無線接取網路(RAN)領域在開放和虛擬網路的成長動能持續強勁,因為開放式架構具備能夠建構、客製化和管理網路等益處,進而滿足不同需求。相較傳統RAN,基於vRAN和OpenRAN的系統提供導向雲端原生技術的途徑,以及選擇供應商的靈活性。因此AMD將於2024全球行動通訊大會(MWC...
2024 年 02 月 26 日

英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布,雙方已簽署最終協議,英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

補強生態系 英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日