周邊應用五花八門　Type-C大舉佔領Computex

各種USB Type-C終端產品大舉攻占Computex展場，從筆記型電腦、監視器到集線器、轉接器、隨身碟等各種周邊裝置，都可看見Type-C的蹤影。特別是一對多訊號轉接器，廠商推出的款式之多、功能組合之複雜，令人眼花撩亂。預期2016年下半開始，具備Type-C介面的各種周邊產品，將成為消費市場上最吸睛的焦點。 ...
2016 年 06 月 02 日

第二型糖尿病照護福音　高通/美敦力攜手研發新式CGM

醫療科技公司美敦力(Medtronic)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通生命將攜手研發新一代動態血糖監測(CGM)系統，以協助改善糖尿病患的健康狀況。此次合作為了提供醫生與罹患第二型糖尿病的病患一些改善建議，以及更明確的照護方向，尤其是那些至今仍無法有效控制自身糖尿病狀況的病患。 ...
2016 年 06 月 02 日

安全/娛樂兼顧　高通處理器強攻兒童手表市場

為增進兒童配戴具有追蹤功能手表的意願，高通(Qualcomm)宣布推出新款Qualcomm Snapdragon Wear 1100處理器，強化兒童手表效能，並與包括Aricent、Borqs、Infomark、以及SurfaceInk...
2016 年 06 月 01 日

強化伺服器戰力　Cavium二代工作負載處理器出擊

凱為半導體(Cavium)第二代ThunderX2系列處理器在2016年Computex正式亮相。無線通訊技術的進步，推動虛擬實境(VR)、車連網、智慧家庭、智慧城市等領域的應用市場快速成形，也促使晶片商加快研發高效能工作負載處理器的腳步。 ...
2016 年 06 月 01 日

滿足雲端大量儲存需求　宇瞻AvataRAM亮相

為滿足日與俱增的雲端儲存需求，宇瞻宣布推出首款創新儲存產品AvataRAM，其特色為低延遲、具有長效讀寫壽命，可提供高效穩定的緩存效能，且特別適用於隨機、密集且大量的小檔案讀寫應用。 ...
2016 年 05 月 31 日

Type-C規格打地基　聯發科快速充電青出於藍

在本屆台北國際電腦展前，聯發科搶先發布新一代快速充電技術Pump Express 3.0。透過該技術，智慧型手機的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分鐘，速度是目前市場上其他技術的兩倍。值得一提的是，Pump...
2016 年 05 月 31 日

擴大物聯網應用版圖　M2.COM平台支援LoRa技術

類比和混和訊號半導體廠商昇特(Semtech)宣布，工業電腦大廠研華已選擇Semtech的長距離射頻連結技術LoRa。未來該技術將應用於新的開放標準感知平台M2.COM，為M2.COM拓展出長距離物聯網應用版圖。 ...
2016 年 05 月 30 日

新一代手勢辨識現身　雷達技術進軍人機介面應用

穿戴式裝置人機介面互動體驗再提升。Google日前在年度Google I/O大會上展示了多款可完全使用手勢操作的智慧型手表與無線喇叭產品原型，內部採用英飛凌(Infineon)所研發的Soli雷達技術。高整合度的微型雷達技術搭配精密演算法，將可為各種行動裝置與穿戴式裝置帶來更多新的操作體驗與人機互動。 ...
2016 年 05 月 30 日

英飛凌攜手IMEC　共拓汽車CMOS雷達感測方案

汽車雷達感測解決方案更上層樓。奈米電子研究中心IMEC與英飛凌(Infineon)宣布，共同開發CMOS感測器晶片。IMEC在Brussels的技術論壇上發表，該公司與英飛凌正加緊腳步研發用於自動汽車雷達應用的高整合79GHz頻段CMOS感測晶片。IMEC將自身先進的高頻系統、電路與天線設計專業技術應用於雷達系統中，為英飛凌雷達感測器晶片設計挹注強勁推力。 ...
2016 年 05 月 27 日

量宏發表新款紅外線相機模組　系統功耗減少50倍

近紅外線(Near Infrared, NIR)辨識技術又有新突破。美商量宏科技(InVisage Technologies)發表Spark辨識模組(Spark Authentication Module;...
2016 年 05 月 27 日

元太發表ACeP　彩色電子紙技術大突破

E Ink元太科技近日發表一款可支援全彩顯示的反射式電子紙顯示器(EPD)，名為先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper, ACeP)。該電子紙顯示器是第一款在不使用彩色濾光片的情況下，以單一畫素產生全彩顯示效果的產品，為反射式彩色電子紙顯示器樹立了新的里程碑。ACeP初期將以數位看板為主要應用市場。 ...
2016 年 05 月 26 日

力拼行動影像傳輸商機　Lattice可編程橋接IC上陣

萊迪思(Lattice)積極布局行動裝置影像傳輸市場。萊迪思近日發布一款可編程特殊應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應用晶片CrossLink，結合現場可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動應用處理器、影像感測器與顯示器間介面彼此不相容的問題，為行動影像裝置設計帶來新樣貌。 ...
2016 年 05 月 26 日
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