引領半導體技術新浪潮 國內研究團隊突破鐵電材料極限

由國立臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授所組成的聯合研究團隊在鐵電材料領域取得重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),創造出僅有1.3奈米厚度,以及低操作電壓的鐵電材料半導體元件,解決了傳統鐵電電晶體縮小尺寸、降低功耗的難題,在未來可以作為非揮發性記憶體及低功率電子元件應用,有望成為先進的半導體技術的核心,提升我國半導體國際競爭力。研究成果已於2023年11月底正式發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 02 月 21 日

NVIDIA 超級電腦Eos突破AI算力瓶頸

全球市場針對人工智慧(AI)的研發腳步飛快,尤其在生成式AI技術發酵後,AI的算力需求迅速攀升。為了滿足大型語言模型等大規模訓練的需求,處理器廠商加快超級電腦的開發腳步,期望助AI發展一臂之力。其中,NVIDIA日前透過影片首次公開資料中心規模超級電腦Eos,展示為先進AI工廠提供動力的架構。Eos是大型NVIDIA...
2024 年 02 月 19 日

超微推出Embedded+架構 x86/FPGA整合邁開大步

針對嵌入式運算市場,超微(AMD)日前發表了結合FPGA與x86 CPU的Embedded+架構。傳統上,要在工業電腦等嵌入式運算設備中整合FPGA,都是以外加板卡的方式,將FPGA整合到系統中,但Embedded+架構將CPU與FPGA直接整合在主機板上,能讓設備的外觀尺寸變得更小巧,不僅可降低成本,也為日後嵌入式運算設備的發展,開拓出新的可能性。...
2024 年 02 月 16 日

半導體淨零落後客戶20年 產業鏈全力拚進度

許多國際雲端服務與消費性電子產品大廠都將自身的淨零碳排目標設定在2030年,但作為其上游供應商的半導體業者,大多將自身的淨零碳排時程設定在2050年,形同落後客戶20年。因此,半導體產業,尤其是半導體製造業者,在淨零碳排方面均面臨極大壓力。然危機就是轉機,面對來自客戶的催促,半導體製造業者除了積極提升自身的能源使用效率外,對有助於實現環境永續的綠色半導體材料,也抱持更正面積極的態度。...
2024 年 02 月 02 日

開放平台助工業AIoT快速進展 全面整合OT/IT數據

工業4.0與ESG是目前工業發展的重要目標,工廠不論是導入智慧製造,或者針對ESG報告書進行碳盤查,都需要完善的數據管理平台,才能持續收集工廠內的生產與碳排數據,並執行進一步的分析及優化。同時工廠內需要透過開放標準通訊協議,來整合不同的系統,後續才能順利導入邊緣運算與機器人等應用。...
2024 年 02 月 01 日

神盾聯盟策略轉型 深耕AI PC/車用/電源

IC設計公司神盾日前舉辦聯盟Tech Day,揭櫫神盾聯盟IC設計產業新策略,以及旗下各企業AI PC完整解決方案,包括AI PC platform、Power IC for AI PC及伺服器,以及AI...
2024 年 01 月 31 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

強化AI基礎設施管理 Equinix 為 NVIDIA DGX提供託管服務

生成式人工智慧(AI)成為市場高度關注的技術,不少企業企圖在自家服務與產品中導入生成式AI應用,藉此強化競爭優勢。然而不同企業導入生成式AI,除了需要足夠的算力支援,還需要完善的數位基礎設施,以發展客製化的模型。因此數位基礎設施公司Equinix宣布推出完全託管的私有雲服務,協助全球企業獲取和管理NVIDIA...
2024 年 01 月 25 日

眺望2024年製造業趨勢 洛克威爾提出RED關鍵三軸

儘管對電子及半導體製造業而言,2023年是相對辛苦的一年,但智慧工廠與數位轉型的發展腳步,並未因景氣修正而放緩。展望2024年,電子及半導體製造仍需加速推動數位轉型,以因應ESG所帶來的挑戰,同時也必須在風險管理方面有更積極的回應。...
2024 年 01 月 24 日

端點AI平台助力ML多元應用

人工智慧(AI)在端點的應用蓬勃發展,持續在智慧家庭、智慧城市、工業等領域普及。因此新唐宣布推出新的端點AI平台,以加速完整功能微控制器AI產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器,包括NuMicro...
2024 年 01 月 23 日

AI車用發酵 處理器大廠CES摩拳擦掌

人工智慧(AI)與汽車應用是CES2024最受矚目的兩大主題,三大處理器廠商英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)紛紛展出車用解決方案,搶攻智慧車商機。其中英特爾與AMD的策略相似,相繼推出車用AI...
2024 年 01 月 22 日

美光發表LPCAMM2產品 記憶體模組進入新世代

美光(Micron)近日發表其第一款LPCAMM2記憶體模組,該模組是記憶體模組領域繼SO-DIMM以來最重要的一次技術更新,不僅外觀尺寸更小,而且擁有遠勝於SO-DIMM的介面效能。 美光推出最新基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體,具備高效能、低功耗、更小規格尺寸...
2024 年 01 月 19 日