CES 2024 AI無所不在　開啟AI PC元年

針對CES 2024大力關注人工智慧(AI)應用趨勢，工研院研究團隊在「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」中指出觀察，CES 2024以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、健身及身心健康生活之全方位提升、永續與綠色消費生活的落實為四大展出主軸。並且AI...
2024 年 01 月 19 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM　記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨，包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用，帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下，記憶體大廠的研發方向，朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量，與台積電合作，攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日

新思科技將以350億美元收購Ansys

在2023年結束前，市場傳出EDA大廠新思科技(Synopsys)有意收購多物理模擬解決方案供應商安矽思(Ansys)的消息，且雙方談判進展順利，Synopsys將提出350億美元收購價格，將Ansys併入旗下。如今傳言獲得確認，雙方已達成購併協議，Synopsys將以現金搭配換股，總共350億美元美元的價格收購Ansys。此一購併案將讓Synopsys從一家專門為晶片產業提供EDA方案的公司，轉型為產品涵蓋晶片到系統設計的全方位設計工具業者，同時其業務觸角也將因此跨出半導體業，進入汽車、航太、機械、電機等不同垂直產業。...
2024 年 01 月 17 日

AI/HPC大力驅動半導體測試設備回溫

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的應用熱潮，可望加速半導體產業的復甦。半導體測試設備廠商如愛德萬測試，即在2024年1年的趨勢展望中，強調AI與HPC應用將帶動半導體測試需求。包含由於晶片的運算效能持續提高，晶片的結構更為複雜，加上記憶體的傳輸頻寬與容量需求攀升，以及產業導入2.5D/3D封裝，都增加了晶片結構的複雜程度。在晶片進行異質整合與高度堆疊的趨勢下，除了系統級的測試，裸晶等級(Die...
2024 年 01 月 15 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布，該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台，於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上，實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

5G用戶突破16億　2029行動數據量將成長三倍

全球月均行動數據用量快速成長，到2029年可望增加三倍，同時5G的用戶數量突破16億。除了人工智慧(AI)應用帶動數據傳輸量成長，以及即時運算的需求，其他包含虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、工廠智慧化及節能的網路連線等需求，也強化用戶對於5G的需求。在節能方面，若是將4G網路升級到5G，耗能將減少90%。因此在全球企業減碳的趨勢下，5G網路將成為助力產業減碳的關鍵技術之一。...
2024 年 01 月 11 日

處理器廠CES不放過車用商機　AMD展出AI SoC

在軟體定義汽車與汽車智慧化的趨勢下，汽車系統需要更高的運算效能，以支援自駕、資訊娛樂系統及其他人工智慧(AI)功能，架構也轉向Zonal控制與集中化運算。在汽車架構轉變之際，車載處理器效能的提升，有助於催化並實現更多智慧功能。因此處理器供應商紛紛布局車用商機，助力車廠實現多元的AI應用。...
2024 年 01 月 08 日

晶片卡結合LED　感應支付既炫又安全

目前幾乎所有新發行的信用卡都已支援感應支付功能，但受限於卡片本身是被動系統，必須靠外部供電才能運作，且卡片不能設計得太厚，因此目前的信用卡本體幾乎無法提供任何使用者回饋。為解決這個問題，英飛凌(Infineon)日前發表一款整合嵌入式LED的晶片卡解決方案，讓卡片製造商可以很輕鬆地在卡片上嵌入LED，讓卡片在感應交易時可以透過燈號變化得知交易狀態。這項突破不只讓卡片設計可以有更多新花樣，同時也有助於提高使用者的安心感。...
2024 年 01 月 05 日

面板雙虎CES競秀車用顯示方案

2024年美國消費電子展(CES2024)即將展開，台灣面板雙虎友達、群創均將利用這個舞台展示其最新的車用顯示技術。友達將展示一系列車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術，打造出嶄新智慧座艙，並擴充人機互動的多元應用，揭開智慧移動新賽道；群創旗下專攻車用顯示市場的子公司CarUX則以「More...
2024 年 01 月 03 日

康佳特搶頭香　英特爾Core Ultra火速進軍嵌入式應用

英特爾(Intel)專為AI PC打造的Core Ultra處理器，在正式發表之際，也同步進入工業電腦等嵌入式應用市場。德商康佳特(Congatec)近日推出搭載Intel Core Ultra處理器的新型COM...
2023 年 12 月 27 日

數位平台力助中小企業/傳產落實ESG

在全球減碳的浪潮下，台灣中小企業與傳產面對龐大的ESG發展挑戰。台灣供應鏈受到品牌廠要求，必須著手進行碳盤查，然而多小企業多半受限於預算與執行經驗，難以快速建立碳排管理系統。因此市場上不少廠商推出管理碳排的數位化平台，期望協助企業順利管理碳排數據。...
2023 年 12 月 21 日

TAICS攜手5G-ACIA簽署合作備忘錄　布局5G專網千億商機

台灣資通產業標準協會(TAICS)與全球最大製造業5G推動組織全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation, 5G-ACIA)共同簽署合作備忘錄。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系，加速5G專網在工業物聯網的落地應用，並助力台廠和國際業者在5G智慧工廠的開發與部署進程接軌最新標準，確保5G技術順利導入資通訊產業及工業自動化場域。...
2023 年 12 月 18 日
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