治理問題浮現 杰倫智能推AI生命周期管理平台

隨著人工智慧(AI)在企業,尤其是製造業的應用日益廣泛,如何治理企業內部為數眾多的AI應用,逐漸成為一個無法迴避的問題。看好企業對AI治理的需求,杰倫智能近日發表其第一款AI生命週期管理平台(AI Lifecycle...
2023 年 11 月 15 日

Intel Innovation Taipei 2023登場 攜手台灣產業鏈深耕AI生態系

英特爾台灣日前在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕。Gelsinger於會中勾勒AI無所不在的未來願景,以及英特爾的AI發展藍圖,並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現此願景。此外,現場更以實體展示包含人工智慧、邊緣運算到雲端、新一代系統與平台、前膽技術等四大主題的最新應用,以及與台灣生態系合作的最新成果,包含最新的AI...
2023 年 11 月 10 日

聯發科技天璣9300 5G 行動晶片訴求全大核架構

聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,搭載全大核架構設計,提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現,在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義新使用體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於...
2023 年 11 月 10 日

NVIDIA MLPerf GPT-3 模型訓練效能大增

日前NVIDIA發布其 AI 平台在MLPerf 產業基準測試,中提高了人工智慧訓練和高效能運算的標準,尤其在生成式AI領域的紀錄較為亮眼。在該紀錄中,10,752個NVIDIA H100 Tensor...
2023 年 11 月 09 日

樹莓派獲Arm策略性投資

Arm與樹莓派(Raspberry Pi)日前宣布,雙方已達成Arm對樹莓派進行策略性投資的協議。Arm已收購樹莓派的少數股權。在雙方攜手合作為物聯網(IoT)開發人員社群,提供關鍵解決方案的基礎上,這項協議將進一步擴展兩家公司成功且長期的夥伴關係。...
2023 年 11 月 08 日

ST Tech Day展出車用/電源/物聯網/感測應用

日前意法半導體(ST)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day,展出車用、電源、物聯網與感測四大類別解決方案。汽車產業朝向電氣化與智慧化發展,面對軟體定義汽車與架構轉換的趨勢,因此在車用處理器的效能,以及相關的智慧功能需求增加。電源領域專注於縮小功率元件尺寸、強化供電效率,因此碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)應用受到業界關注。物聯網在智慧家庭及智慧工廠方面,業界的Matter標準有助於智慧家庭裝置更廣泛的連接與應用。IO-Link則在智慧工廠中,透過管理數位輸入/輸出、感測器和電磁氣閥驅動器,提升系統的靈活性與工廠的營運效率。影像感測技術透過ToF、iToF應用,實現更加精準的3D影像辨識。...
2023 年 11 月 06 日

台灣半導體產業2024可望成長13.7%

日前資策會產業情報研究所(MIC)舉辦第36屆MIC FORUM Fall《智匯》研討會,發布台灣半導體產業預測,並展望第三類半導體台廠商機,同時關注電子業面臨全球淨零壓力,企業如何規劃短中長期的策略因應。...
2023 年 11 月 02 日

生成式AI走向邊緣裝置 Arm必須做好兩件事

2023 Arm科技論壇正式起跑。今年的活動繼續以「The Future is Built on Arm」作為主題,匯集Arm國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂,並邀集知名產業領袖共襄盛舉。針對風起雲湧的生成式AI,Arm終端產品事業部產品管理副總經理James...
2023 年 11 月 01 日

盛群半導體MCU發展多樣性智慧生活/家庭應用

盛群半導體(Holtek)日前舉辦2023年新產品發表會以展現「智慧生活與居家安全防護應用」之相關控制及通訊應用,發表最新開發產品,另現場設置專區展示多款應用產品及Demo Board,2023年前三季相較2022年整體環境出現逆風,業績也出現明顯衰退,但是盛群持續投入各項應用的開發,期待2024年景氣能反轉向上。...
2023 年 10 月 30 日

格棋掌握SiC晶體成長技術 完成A輪15億台幣募資

新創公司格棋化合物半導體(GCCS),近期完成新台幣15億元的A輪募資,並持續投資先進晶體研發與製程優化技術。其位於桃園的6吋產線已開始小規模試量產,目前正積極尋找新廠房土地,預計2024年量產。該公司為2022年成立的新創公司,著眼未來能源轉型與電動車市場之龐大商機,專注於化合物半導體長晶等,第三代化合物半導體的製程技術開發。目前格棋掌握碳化矽(SiC)單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力,用以生產造碳化矽晶片。...
2023 年 10 月 30 日

英特爾發表Intel Core第14代桌上型處理器

英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列,由Intel Core i9-14900K領銜,Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器,最高達24核心和32執行緒,以及6GHz的時脈。此外,Intel...
2023 年 10 月 27 日

3D電晶體架構不斷翻新 製程微縮還能繼續走下去

由於製程微縮的技術難度越來越高,半導體業界在過去十年,已兩度大改電晶體的結構設計,以創造出更大的微縮空間。也由於電晶體的結構設計將對電路微縮的潛力產生決定性影響,到2030年代初期,我們或許還將再看到一次電晶體結構的大幅轉變。...
2023 年 10 月 27 日