台廠搶攻汽車電子商機　漢高力推專用黏著方案

汽車電氣化與智慧化，為許多台灣廠商創造出切入汽車市場的有利條件。但由於汽車應用對元件跟系統的可靠度要求極為嚴格，在晶片元件封裝的過程中，往往需要對元件提供額外的保護，並強化散熱性能。專攻電子黏合材料的漢高(Hankel)，近期推出了一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。...
2023 年 10 月 11 日

全球2023H1電動車銷量成長49%　出貨量達620萬輛

根據Canalys的調查，2023年上半年全球電動車(EV)銷量成長49%，達到620萬輛。EV占全球輕型車市場的16%，較2022年上半年成長了12.4%，可見市場呈快速成長。 圖1　2023年上半年中國市場仍大力帶動電動車成長　(資料來源：Canalys)...
2023 年 10 月 11 日

德州儀器新推SiO2光電模擬器　高電壓應用隔離需求有解

德州儀器(TI)推出全新半導體訊號隔離光電模擬器(Opto-emulator)產品組合，改以二氧化矽(SiO2)作為隔離層，相較傳統採用LED的光耦合器(Optocoupler)，能夠提升訊號完整性、降低功率消耗並延長使用壽命，適用於高電壓工業和汽車應用。...
2023 年 10 月 04 日

全力搶攻車用市場　友達光電收購德國BHTC

友達光電近日宣布，將以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100%股權，且雙方已簽署正式協議。友達持續強化雙軸轉型的目標，深化拓展垂直場域，延伸建構生態圈的價值鏈。透過此股權收購案，整合雙方資源，發揮互補綜效，進一步體現友達落實全球化策略布局與完善智慧移動生態圈的決心，期望提升長期股東權益及創造企業永續成長價值。...
2023 年 10 月 03 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

SiTime恆溫振盪器為資料中心/網路基礎建設精確計時

精確計時公司SiTime Corporation宣布推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform是以MEMS為基礎的恆溫振盪器(OCXO)，為資料中心和網路基礎設備提供超穩定(Ultra-stable)的時鐘。未來十年市場規模可望累積至20億美元，而Epoch技術也將擴展到其他有高成長動能的電子產品市場，如航太和國防、工業控制等領域。...
2023 年 09 月 25 日

恩智浦S32平台助攻　自駕車「腦」架構發威

為了加速自駕車正式上路，恩智浦(NXP)持續豐富其S32車用平台，同時推動自駕車「腦」架構，以確保汽車具備即時反應能力並滿足功能安全需求，目前已和多家業者合作證實該架構效能。 恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars...
2023 年 09 月 22 日

是德量測論壇關注無線/汽車/高速互連發展趨勢

是德科技(Keysight Technologies)於9月20日舉行「是德科技電子量測論壇」，揭櫫無線通訊、汽車產業以及高速互連技術三大發展趨勢，攜手產業鏈夥伴展示近30個最新解決方案，其中包含最新訊號產生器N5186A，可滿足未來無線通訊的測試需求。...
2023 年 09 月 21 日

G REIGNS發表5G O-RAN解決方案

HTC旗下致力開發5G專網解決方案的HTC G REIGNS，日前舉辦「智造5G新世代產業技術交流會」，透過與美商Intel技術合作，結合其基地台通用軟體架構技術(FlexRAN)，開發出5G專網解決方案，包含可攜式與大規模客製化方案。交流會中展示了最新產品，即基於O-RAN架構所打造的便攜式5G行動專網－REIGN...
2023 年 09 月 19 日

英特爾Thunderbolt 5 2024年市場化　傳輸速率上看120Gbps

英特爾發布Thunderbolt新一代連接標準：Thunderbolt 5，最高傳輸速率提升至120Gbps，預計控制晶片將於2024年正式出貨，逐漸普及市場。Intel並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座，可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。...
2023 年 09 月 18 日

達梭系統虛實整合技術擘劃數位轉型策略

達梭系統(Dassault Systèmes)日前舉辦2023達梭系統臺灣年度高峰論壇，邀請包括高科技製造、汽車、生技醫療等各產業領導者，包括MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰與漢翔航空工業副總經理莊秀美，分享運用達梭系統虛實整合技術，擘劃精準、敏捷加速產業創新的實戰經驗，協助企業在面對市場需求變化快速的巨大挑戰下，升級轉型與戰略部署，同時實現ESG永續目標。...
2023 年 09 月 18 日

ESG浪潮帶動再生錫膏需求　賀利氏揭露對應產品發展路線

對電子產業而言，錫是最常用的接合材料之一，小至IC等電子元件的內部連接，大到電路板層級的元件接合，幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大，電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡，列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求，使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署，不僅要擴大再生錫的導入規模，同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
2023 年 09 月 18 日
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