叫陣TI/IDT/飛思卡爾 東芝推10瓦無線充電IC

東芝(Toshiba)跨足中功率無線充電市場。不讓德州儀器(TI)、IDT及飛思卡爾(Freescale)等業者專美於前,東芝亦於近日發布10瓦無線充電發射器(Tx)及接收器(Rx)晶片方案,再度攪亂中功率無線充電市場一池春水。 ...
2015 年 01 月 23 日

陣列相機模組正式量產 光場相機應用開新局

嵌入式相機模組技術再突破。致力發展陣列相機技術的Pelican Imaging日前宣布,將與電子合約製造服務(EMS)大廠捷普科技(Jabil)合力量產高解析度嵌入式陣列相機模組與參考設計,具備高精確度近場和遠場景深擷取效能,可實現光場(Light...
2015 年 01 月 22 日

導入IPv6架構 藍牙打造開放式聯網環境

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)全力推動藍牙進入物聯網。最新發布的藍牙4.2版標準由於首度支援IPv6網路協定,因而能打造更具開放性的聯網環境,和各種以IPv6為基礎的聯網裝置相互溝通,有助壯大該技術在物聯網市場的發展勢力。 ...
2015 年 01 月 22 日

溫/濕/壓/氣全面感知 Combo環境感測器搶市

微機電系統(MEMS)多功能組合(Combo)環境感測器全新出擊。瞄準行動裝置、穿戴式裝置應用,Bosch Sensortec已成功開發出整合大氣壓力、溫度、濕度與氣體(Gas Sensor)四種感測器的Combo環境感測器–BME680,且封裝尺寸僅3毫米(mm)×3毫米×0.93毫米,為目前業界獨樹一格的高整合Combo環境感測器方案。 ...
2015 年 01 月 21 日

力拓電競版圖 宇瞻強推高規格SSD

宇瞻科技力拓電競市場版圖。電競產品為目前消費性電子市場的新藍海,而專業玩家對於電競筆電/桌上型電腦的速度、顯示介面、聲光效果、散熱系統等規格都有更高標準的期待,因此相關硬體元件亦須有所革新;有鑑於此,宇瞻科技也正積極推出更高品質的固態硬碟(SSD)以及超高頻動態隨機存取記憶體(DRAM)模組,以滿足電競玩家對產品性能的嚴苛要求。 ...
2015 年 01 月 21 日

揮軍智慧照明市場 Cree推出首款LED連結燈泡

科銳(Cree)推出LED智慧連結燈泡。該產品具備60瓦(W)的照明瓦數,以低價和高相容性為主打特色,可相容於多個平台包含通過Wink和ZigBee認證的中樞(Hub)裝置,使用者只要透過智慧型手機就能控制照明時間和調光。 ...
2015 年 01 月 20 日

Ara模組化手機商用有譜 2015年底試行上路

Google Project Ara模組化手機發展邁大步。可讓使用者依個人喜好,組裝出獨一無二專屬手機的Ara模組化智慧型手機,即將進入市場,不過2015年年底僅會在美國波多黎各試發行,Google也已加快腳步和當地電信商洽談Ara手機運行所需的支援。 ...
2015 年 01 月 20 日

記憶體市場再下一城 三星量產20奈米GDDR5

三星(Samsung)宣布將以該公司20奈米(nm)先進製程,量產業界首款8Gb第五代繪圖雙倍資料率(GDDR5)動態隨機存取記憶體(DRAM)。GDDR5為目前市場上被廣泛採用的獨立型(Discrete)繪圖記憶體。 ...
2015 年 01 月 19 日

4G接軌5G添助力 LTE授權輔助接入技術現身

LTE授權輔助接入(License-assisted Access, LAA)技術將加速4G與5G接軌。愛立信(Ericsson)近期率先發表LAA技術,藉由結合5GHz以下的LTE國際通用頻段,以及5.8GHz以上的LTE免授權(LTE-unlicensed)頻段,幫助電信商取得更多可用頻譜資源,可解決4G頻段日益擁擠的問題,並滿足5G網路發展需求。 ...
2015 年 01 月 19 日

LTE手機商擴大採用 MEMS天線調諧器出貨放量

微機電系統(MEMS)天線調諧(Antenna Tuning)元件後勢可期。複雜的長程演進計畫(LTE)頻段,為智慧型手機射頻前端系統及天線設計帶來不小的設計挑戰;因此愈來愈多智慧型手機製造商開始採用RF...
2015 年 01 月 16 日

加速VoLTE服務部署 思寬/Ecrio合推統包方案

思寬(Sequans)和Ecrio聯手進軍VoLTE市場。雙方提出整合FlexIMS VoLTE和SMS over IMS客戶軟體,以及LTE晶片組的綜合型解決方案,可全面提供支援VoLTE的智慧型手機、平板裝置和閘道器(Gateway)所需服務,同時加快原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)的產品上市腳步,可望擴大VoLTE語音服務使用率。 ...
2015 年 01 月 16 日

瞄準廣域聯網應用 科技廠推LoRaWAN新標準

物聯網通訊技術再添新標準。看好智慧城市和智慧工廠所衍生的各種機器對機器(M2M)應用商機,思科(Cisco)、IBM、昇特(Semtech)及微芯(Microchip)等多家科技業者日前共同成立LoRa聯盟,將致力推廣遠距離、可雙向通訊、低成本且低功耗的廣域聯網新技術–LoRaWAN,期滿足各種以電池電力運作的M2M裝置設計要求。 ...
2015 年 01 月 15 日