東京威力創新設備護航 半導體製程發展兼顧永續

Tokyo Electron(TEL)持續深耕先進設備,以滿足半導體晶片的尺寸不斷縮小、製程越來越精密的趨勢,其半導體設備不僅在EUV曝光機前後的塗布和顯影階段,取得近100%的市占。TEL在台子公司東京威力科創SEMICON...
2023 年 09 月 15 日

英特爾出售IMS 10%股權給台積電

英特爾(Intel)日前宣布,已同意將IMS Nanofabrication事業(IMS)約10%的股份出售給台積電。這筆交易對IMS Nanofabrication的估值約為43億美元,與最近出售給貝恩資本(Bain...
2023 年 09 月 15 日

國科會晶創台灣計畫聯結國際新創

國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)成立五周年,舉辦TTA五週年國際論壇與XYZ座談會,上午啟動典禮由行政院長陳建仁親臨現場致詞,以及各部會與地方政府代表、外國駐臺代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及台灣新創新態圈代表等共同參與。...
2023 年 09 月 14 日

K&S/台表科攜手推高miniLED貼裝良率 目標99.999%

近年來持續在miniLED與MicroLED等先進顯示技術領域耕耘的K&S,日前宣布與台灣表面黏著科技(台表科)的合作,已跨越一項重要的技術里程碑。在雙方的合作之下,目前台表科的miniLED晶片轉移製程良率已可達到99.99%,正在朝99.999%邁進。...
2023 年 09 月 13 日

EVG大力推動多角化戰略 先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG),在今年的SEMICON Taiwan展上,以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸,並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

應對半導體5C挑戰 應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為,半導體產業正面臨5C挑戰,分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快,碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日

2023國際半導體展迎接「新全球化」 搶攻1兆美元未來商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場,吸引950家企業,展出達3,000個展覽攤位,規模再創新高,不僅展現半導體產業持續發展之強大動能,更透過10國展區強化國內外企業交流,協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。...
2023 年 09 月 06 日

高通Snapdragon G系列處理器 強打手持遊戲應用

高通(Qualcomm)技術公司宣布推出全新Snapdragon G系列手持遊戲裝置產品組合,為因應專用遊戲裝置對於效能和功能的需求而打造。Snapdragon G1應用於無風扇手持遊戲裝置、Snapdragon...
2023 年 09 月 05 日

全球軟板聚焦手機/車電發展 2024可望重回成長

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究,2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長,2023年受限於高庫存和消費需求的下降,預估全球軟板市場將下滑12.6%,達到172億美元。展望2024年,在終端庫存調整告一段落,與主要市場如手機和電腦的復甦,搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。...
2023 年 09 月 04 日

提升百倍AI效能 Silicon Labs發表第三代無線物聯網平台

芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3),其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。產品製程升級至22奈米(nm)製程,Silicon...
2023 年 08 月 30 日

開放架構/平台式方案:推動蓬勃發展的SDV生態系

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢,業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作,加速SDV發展。...
2023 年 08 月 29 日

自動化展經濟部發布鈦金屬人工關節研磨機器人

經濟部科技研發主題館於2023臺灣機器人與智慧自動化展(TAIROS),展出11項智慧機器人科技。其中包含高精度ROBOTSMITH研磨拋光機器人,透過軟硬整合技術,可精準研磨比不銹鋼硬三倍的鈦金屬人工關節,這項技術可讓關節表面更細緻,除植入人體使用壽命可從15年延長至30年外,亦將於2023年衍生新創公司。...
2023 年 08 月 28 日