測試系統問世 WPC中功率無線充電發展添力

無線充電聯盟(WPC)中功率測試系統問世。瑞典測試設備開發商–nok9於1日宣布,該公司已針對WPC的15瓦(W)中功率標準推出基準測試系統(Reference Tester),其包含完整的接收器(Rx)、發射器(Tx)測試功能,將有助加快業界開發WPC中功率無線充電產品的速度。 ...
2014 年 09 月 03 日

防範內容盜版問題 OTT/聯網電視晶片安全受矚目

智慧聯網電視商機起飛與OTT(Over-The-Top)內容的激增,使得相關產品製造和服務供應商對於安全解決方案的需求日益殷切,因此聯網電視晶片商晨星在新一代聯網電視晶片中加入了由Rambus安全部門Cryptography...
2014 年 09 月 03 日

電信商擴大部署 IMS與VoLTE認證測試需求漲

網際網路協定多媒體子系統(IP Multimedia Subsystem, IMS)與VoLTE認證測試方案後勢看俏。為提升長程演進計畫(LTE)服務品質,各國電信業者正快馬加鞭展開LTE智慧型手機、通訊模組及晶片的驗證測試,同時亦加速引爆IMS和VoLTE認證測試商機。 ...
2014 年 09 月 02 日

培育生醫電子人才 NI/長庚設聯合實驗室

美商國家儀器(NI)與長庚大學工學院電機系合作成立「超音波暨生醫光電教學聯合實驗室」,為了培養超音波、生醫光電、醫療電子、綠能與光通訊整合之相關應用實務人才,美商國家儀器與長庚大學電機系共同投資與建立此實驗室,除能提升校內教學基礎建設內容外,亦能讓學校、業界達到產學結合與人才培育的目標。 ...
2014 年 09 月 02 日

下游需求暢旺 全球半導體產值今年將增5.3%

2014年在總體經濟復甦,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續成長的帶動下,全球半導體市場產值可望達到3,220億美元,較2013年成長5.3%。 資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出,由於智慧手持產品需求成長,2014年全球半導體市場發展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/B...
2014 年 09 月 02 日

VDP突破畫素處理桎梏 4K/8K裝置讓你大開眼界

4K與8K應用將加速起飛。行動裝置、個人電腦與電視市場正掀起4K甚至8K超高解析度設計風潮;然而,4K或8K面板驅動、畫素掃描、影像補償及功耗管理的難度均較過去大幅攀高,因此顯示器驅動IC業者遂研發新一代影像顯示處理器(VDP),期克服上述技術挑戰,並降低系統主處理器運算功耗,加速實現4K和8K產品。 ...
2014 年 09 月 01 日

提升開發便利性 可編程無線充電控制IC問世

可編程(Programmable)無線充電控制晶片問世。無線充電終端應用情境日趨多元,因此在晶片開發上將面臨諸多挑戰;有鑑於此,飛思卡爾(Freescale)近日推出可編程且符合無線充電聯盟(WPC)Qi認證的發電端(Tx)控制晶片及參考設計,以提升系統設計者開發彈性。 ...
2014 年 09 月 01 日

強化CMOS射頻前端戰力 村田製作所收購Peregrine

村田製作所(Murata Manufacturing)全資子公司村田電子(Murata Electronics)宣布,將以每股12.5美元的價格,現金收購Peregrine Semiconductor已發行股票,交易總價為4.71億美元。未來,Peregrine將成為村田製作所的全資子公司,並延續其射頻(RF)晶片業務。 ...
2014 年 09 月 01 日

防堵大陸LED廠夾擊 隆達與Cree策略結盟

科銳(Cree)將成為隆達電子策略照明客戶。面對聚飛光電、瑞豐光電、鴻利光電、天電光電等中國大陸發光二極體(LED)封裝廠在中功率LED市場價格攻勢凌厲,隆達電子於日前宣布,將長期提供科銳藍光LED晶粒,同時獲得科銳高功率LED晶粒及元件的相關專利授權,藉此擴張在高功率LED市場版圖,以減緩中功率LED市占節節下滑對營收帶來的衝擊。 ...
2014 年 08 月 29 日

14nm代工服務添賣點 Intel推低成本封裝方案

英特爾(Intel)推出嵌入式多裸晶橋接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)技術,並提供原本用於內部自有產品的高密度模組測試(High Density...
2014 年 08 月 29 日

強打可撓曲優勢 ITO替代材料全力搶市

氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)替代材料聲勢看漲。面對眾多後起之秀的競爭壓力,近來面板導電聚合物ITO塗膜(Coated Film)價格持續下探,期能以價格優勢鞏固既有地盤,此舉雖然延緩各種ITO替代材料市場擴張的腳步,不過隨著曲面(Curve)/軟性(Flexible)面板應用版圖逐漸擴張,各種ITO替代材料前景仍然可期。 ...
2014 年 08 月 29 日

IoT資安亮紅燈 網路安全成晶片設計新考量

網路安全(Cybersecurity)成為物聯網(IoT)晶片開發重要考量。物聯網應用熱潮不斷擴大,已使相關資訊安全問題浮出檯面;電子設計自動化(EDA)工具開發商遂提出在IC設計階段利用安全防護驗證工具,確保晶片網路安全功能的設計方法,以降低物聯網系統單晶片(SoC)遭駭客攻擊的風險。 ...
2014 年 08 月 28 日