強攻NFC手機市場 專用測試儀叫陣讀卡機

近距離無線通訊(NFC)專用測試儀將挑戰讀卡機和基礎儀器在手機產線端的市占。看準NFC手機出貨量將急速增長,萊特菠特(LitePoint)推出業界首款NFC專用測試儀,並標榜可涵蓋NFC論壇完整測試項目,已引發手機品牌商關注,對既有讀卡機與基礎儀器供應商造成不小威脅。 ...
2014 年 10 月 06 日

瞄準高端物聯網應用 ST搶先推Cortex-M7 MCU

意法半導體(ST)率先推出搭載安謀國際(ARM)Cortex-M7核心微控制器(MCU)。繼ARM發布最新一代Cortex-M7核心後,ST也旋即取得授權,並於日前搶先業界發布首款高整合度、高運算效能且低功耗的Cortex-M7...
2014 年 10 月 06 日

改善4G MIMO靈敏度 LNA模組前景看俏

低雜訊放大器(LNA)模組後市可期。長程演進計畫(LTE)行動通訊裝置製造商為提升傳輸速率,正大量採納載波聚合(Carrier Aggregation)技術及多重輸入多重輸出(MIMO)天線,造成射頻(RF)前端設計更趨複雜,並引發各種訊號干擾問題;將使能提升MIMO天線靈敏度及傳輸品質的低雜訊放大器,更加受到市場青睞。 ...
2014 年 10 月 06 日

簡化MIMO系統設計 LDPC/RA編碼成顯學

低密度同位元檢測(Low Desnsity Parity Check Code, LDPC)及重複累加(Repeat Accumulate, RA)編碼在通訊系統中將大行其道。為了簡化MIMO系統的設計複雜度,學界早已開始使用LDPC及RA編碼來取代行之多年的渦輪編碼(Turbo...
2014 年 10 月 03 日

擴大中國版圖 OMA與CCSA簽署合作意向書

開放行動聯盟(OMA)日前宣布與中國大陸國家通訊標準組織–中國通信標準化協會(CCSA),簽訂合作意向書(MOU),以強化雙方關係並促進更密切的合作。 開放行動聯盟總經理Seth...
2014 年 10 月 03 日

瞄準通用遙控器市場 泰凌RF4CE晶片年底量產

泰凌微電子將於今年底擴大進軍RF4CE晶片市場。泰凌微電子近期與美國大型通訊公司合作,開發出搭載RF4CE技術的通用遙控器,並已計畫在2014年底正式量產晶片,搶攻美國家庭消費性電子商機,可望改變RF4CE市場向來由歐美晶片廠商寡占的局面。 ...
2014 年 10 月 03 日

搶攻ADAS市場 恩智浦V2X晶片組正式量產

著眼於可提醒汽車駕駛行車環境資訊的無線通訊技術逐漸受到重視,恩智浦(NXP)宣布將正式量產汽車與各種外界物體(Vehicle-to-X, V2X)通訊晶片–RoadLINK晶片組,並供應給汽車電子系統製造商德爾福(Delphi),以實現汽車對汽車(V2V)與汽車對基礎設施(V2I)通訊。 ...
2014 年 10 月 02 日

工研院獨家授權 三井化學STOBA電池產線開張

日本三井化學(Mitsui Chemicals)與工研院簽定STOBA鋰電池材料專屬授權合約。工研院宣布將可防止鋰電池爆炸的高安全性電池材料STOBA專屬授權三井化學,讓該公司可獨家製作及銷售STOBA鋰電池材料;雙方將於2016年在台成立STOBA鋰電池材料生產據點。 ...
2014 年 10 月 02 日

應用多樣/客製需求高 物聯網開創晶片市場新競局

物聯網將開啟晶片市場全新戰局。物聯網應用涵蓋穿戴式、家庭、工業和汽車電子等廣泛領域,對晶片的多樣性和客製化設計需求大幅攀升;此一趨勢不僅刺激既有晶片商全力擴展產品陣容,更吸引許多IC設計新秀搶進,甚至掀起系統廠自主研發晶片的熱潮,將使未來物聯網晶片市場競爭更加詭譎多變。 ...
2014 年 10 月 01 日

車隊管理/LBS應用風起 多衛星GNSS模組需求火熱

多模多衛星全球導航衛星系統(GNSS)模組炙手可熱。衛星車隊管理(Fleet Management)與適地性服務(LBS)應用風潮擴大蔓延,帶動可支援多種衛星系統且定位更精準的多衛星GNSS模組需求快速升溫。u-blox瞄準此一商機,已祭出最新一代高整合方案,全力搶攻。 ...
2014 年 10 月 01 日

IoT閃金光 台北國際電子展聚焦智慧聯網

結合第40屆台北國際電子產業科技展「TAITRONICS」,台灣區電機電子工業同業公會以「智慧聯網」為主軸,建置「智慧聯網創新體驗館」,期為台灣電子產業與物聯網(IoT)應用搭橋,推動台灣智慧聯網應用發展。 ...
2014 年 10 月 01 日

聯手台積電 Altera非揮發性FPGA大軍出動

為快速擴大中低階現場可編程閘陣列(FPGA)市占,Altera採用台積電55奈米嵌入式快閃記憶體製程技術,投產業界首款整合非揮發性、雙配置嵌入式快閃記憶體的FPGA,其兼具立即啟動、低成本、小體積及簡化系統設計多重優勢,主要係瞄準工業、汽車電子及通訊三大應用市場。 ...
2014 年 10 月 01 日