Bosch 2022在台營收創新高 交通/消費性領域表現亮眼

博世集團(Bosch)2022年財務年度在台總營業額達新台幣339億元(約10.8億歐元),較前一年成長24%。台灣博世董事長暨執行董事石安德(Andreas Schmidt)表示,博世2022年在台年營收再創新高,並已是連續六年達雙位數成長。過去一年主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動營收成長。...
2023 年 06 月 16 日

AMD處理器新品下水餃 Chiplet/先進封裝優勢盡顯

超微(AMD)日前於舊金山舉行重要發表會,一口氣揭露了兩款新的資料中心CPU、一款新的網路處理器DPU,以及針對資料中心AI加速需求所開發的兩款新GPU。除了由原Pensando團隊所開發的DPU之外,這次發表的CPU、GPU新品,均明顯得益於Chiplet設計架構跟先進封裝技術,使其在處理對應的工作負載時,有更好的性價比。而且,也由於Chiplet跟先進封裝的加持,使得超微能比對手更快為特定應用型態推出針對性的解決方案。...
2023 年 06 月 16 日

ABI Research:2027年PCIe整體潛在市場達百億美元

PCI-SIG近日宣布,產研機構ABI Research最新報告顯示PCIe技術的整體潛在市場(TAM)將受到垂直領域發展影響,自2022~2027年以14%的年複合成長率(CAGR)成長,並於2027年達到100億美元。這些成長中的垂直領域包括資料中心、網路邊緣、資通訊、AI、汽車、行動裝置及穿戴式裝置。...
2023 年 06 月 15 日

蘋果Vision Pro銷量表現仰賴開發者生態系

蘋果(Apple)的AR裝置Vision Pro在WWDC 2023亮相,受到市場高度關注。TrendForce分析師蔡卓卲指出,Vision Pro是蘋果對於AR技術研發的階段性展示,展示與發售的目的在於連結第三方開發者,期望開發者社群投入AR應用的研發。未來Vision...
2023 年 06 月 15 日
汽車網路資安防護

系統級統包方案問世 車用資安防護實作變Easy

有鑑於車輛互聯程度越來越高,趨勢科技車用資安新公司VicOne宣布,與恩智浦半導體(NXP)及英業達合作,開發一套整合式即時網路安全解決方案,共同為建構相容、高效且安全的軟體定義汽車(SDV)跨出一大步。...
2023 年 06 月 14 日

邁特電子攜手貝殼放大力助新創廠商從量產到行銷

在創業圈有一句名言:「Hardware is hard!」 相較於軟體與服務,想要以硬體產品成功進入市場的難度會大得多,這不僅是因為硬體產品從設計、原型製作到量產的複雜度與成本更高,許多身兼開發者的創業人雖然技術底子硬,卻往往欠缺「說故事」的行銷包裝能力,使得好產品不易廣為人知,遑論前進國際市場。...
2023 年 06 月 10 日

AI應用大爆發 CPU/GPU/FPGA協同優勢更耀眼

超微(AMD)成功收購賽靈思(Xilinx)並完成產品整合後,無疑已經走出了PC與伺服器這些傳統IT市場,成為一家應用客戶群遍及IT、電信、航太、工業、視訊廣播等不同垂直產業的運算解決方案供應商。也由於產品線同時橫跨CPU、GPU與FPGA,使得AMD能更彈性地依照客戶需求,用最適合的技術組合來打造其所需的方案。...
2023 年 06 月 09 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

蘋果AR裝置Vision Pro亮相 搶攻虛實整合商機

蘋果(Apple)在2023年6月5日的WWDC 2023中,推出可運算3D空間的頭戴式裝置Vision Pro。該產品預計於2024上半年開始販售,售價為3,499美金。Counterpoint認為,蘋果推出AR頭戴式裝置,可見其在虛實整合應用市場的布局企圖,未來可持續觀察蘋果如何規劃Vision...
2023 年 06 月 08 日

處處可藏電 桓鼎發表儲能牆方案 

以精密建材為核心業務的桓鼎集團,看好ESG浪潮帶動的儲能商機,成立子公司桓鼎能源,並於7日公開發表其結合儲能設備與表面建材的儲能牆板(Energy Wall)。除了新產品發表外,桓鼎能源還聯合策略夥伴馳諾瓦科技、達方電子、康晤企業、安瑟樂威、合通綠能等業者,共組完整儲能解決方案,展示儲能牆作為UPS不斷電系統以及串並聯升壓後供電動車快充兩大功能。...
2023 年 06 月 07 日

英特爾展示晶背供電實作成果 20A製程開始導入

在現有的晶片互聯架構下,電源跟訊號線路都集中在晶片正面,導致晶片正面變得異常擁擠,也不利於縮小晶片尺寸。為此,半導體業界一直在探索將電源分配網路(Power Distribution Network,...
2023 年 06 月 06 日

四大趨勢助攻 Cirrus Logic重返PC市場

近年來一直以智慧型手機為核心應用市場的思睿邏輯(Cirrus Logic),在Computex2023期間發表了專為NB設計的音訊放大器(Audio Amplifier)及編解碼器(Codec)新產品,宣示其重返PC市場的決心。Cirrus...
2023 年 06 月 02 日