力戰三星 天馬投入中小尺寸AMOLED開發

不讓三星(Samsung)專美於前,中國大陸面板廠天馬微電子正加快投產4.3吋和12吋主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板,準備搶食AMOLED面板市場杯羹;而一旦其順利量產,亦將成為台灣和日本面板廠,不可忽視的威脅。 ...
2013 年 08 月 19 日

調高採購Oxide/LTPS面板比重 三星衝刺AMOLED

三星(Samsung)2013年第二季財報已於日前出爐,備受外界關注的係旗下主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)的利潤竟高達9億美元,甚至超越傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)產品線,此讓三星決定提高對外採購氧化物(Oxide)和低溫多晶矽(LTPS)面板的比例,擴大投資AMOLED面板技術的研發與製造。 ...
2013 年 08 月 16 日

樂天/K-epub出貨增 E Ink元太電子紙營收進補

隨著西歐和亞太電子書閱讀器品牌客戶出貨量攀升,亞馬遜網路書店(Amazon.com)在E Ink元太電子紙顯示器產品營收貢獻比重已逐步下降,特別是日本樂天(Rakuten)和南韓K-epub兩大電子書閱讀器品牌商的銷售量增長和新產品發布,可望成為帶動E...
2013 年 08 月 16 日

迎頭趕上勁敵 美光3D NAND明年Q1送樣

美光(Micron)將於2014年第一季開始提供客戶3D NAND快閃記憶體樣品。繼三星(Samsung)、東芝(Toshiba)陸續宣布量產3D NAND快閃記憶體後,美光日前於投資人說明會議中亦指出,該公司平面NAND快閃記憶體製程已進階至16奈米(nm)階段,並將於2014年開始逐步轉移製程至3D...
2013 年 08 月 16 日

搶攻穿戴式應用 4K2K LCoS微投影方案現身

矽基液晶(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)技術將在穿戴式應用市場大放異彩。矽基液晶顯示技術具備低成本優勢,且在近眼(Near Eye)應用中解析度表現十分理想,可望在Google...
2013 年 08 月 15 日

購併富士通無線 Intel進軍LTE-A火力大增

英特爾(Intel)揮軍先進長程演進計畫(LTE-A)市場。繼發布全球首款支援十五個頻段的多頻多模LTE數據機(Modem)後,英特爾日前又出手買下富士通半導體無線產品(FSWP)部門,取得強大的多頻多模LTE,以及LTE-A載波聚合(Carrier...
2013 年 08 月 15 日

UI更友善 吉時利SMU搶先配備觸控螢幕

太克(Tektronix)子公司吉時利(Keithley)率先業界發布配備觸控螢幕的電源量測單元(SMU)儀器。繼推出廣獲市場青睞的2400機型SourceMeter電源量測單元儀器後,吉時利乘勝追擊,再發表新一代2450機型,其具備電容式觸控螢幕及圖形化使用者介面(UI),可縮短使用者學習時間,加快產品測試作業。 ...
2013 年 08 月 15 日

中低階行動裝置竄紅 半導體業投資策略轉彎

中國大陸點燃中低價行動裝置龐大需求,已牽動半導體產業改變投資策略。隨著高單價的高階行動裝置買氣趨緩,晶片商已將火力轉向平均銷售價格(ASP)較低的中低階行動裝置市場;因應此一趨勢,晶圓代工業者也啟動新的設備採購計畫或提高自製比重,並利用已攤提完畢的八吋廠產線部署高毛利的高壓特殊製程,以發揮更大的投資效益。 ...
2013 年 08 月 14 日

市場需求走強 群創4K2K電視Q3銷售量看漲

著眼於4K×2K電視已為大勢所趨,以及4K×2K電視公共基礎建設(Infrastructure)與晶片方案日臻成熟,國內面板大廠群創看好2013年第三季旗下大尺寸4K×2K面板可望占整體電視面板的銷售比重5~10%,成為帶動大尺寸電視面板銷售量成長的主要動能。 ...
2013 年 08 月 14 日

競相投入量產 三星/東芝3D NAND大戰開打

三星(Samsung)與東芝(Toshiba)將接連量產3D NAND快閃記憶體。三星日前宣布開始量產3D垂直(Vertical)NAND快閃記憶體–V-NAND,而東芝亦不落人後,宣布將於2014年初開始量產3D...
2013 年 08 月 14 日

相容Android與iOS 新版LabVIEW平台更開放

美商國家儀器(NI)於NIWeek發布的最新版LabVIEW 2013,透過新版的Data Dashboard for LabVIEW應用程式,即可協助使用者於任何搭載iOS 與Android作業系統的行動裝置,檢視桌上型電腦或嵌入式系統內LabVIEW程式的量測資料,以迎合使用者隨時隨地監看資料的需求。 ...
2013 年 08 月 13 日

確保與IBM合作有成 聯電緊握14/10nm主導權

聯電近期與IBM簽訂合作計畫,全力衝刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)製程量產。不過,聯電也不忘記取當初發展0.13微米時,授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行,反遭台積電大幅超前進度的教訓;此次在14/10奈米的合作僅將採用IBM基礎技術平台與材料科技,並將主導大部分製程研發,以結合先進科技和具成本效益的量產技術,避免重蹈覆轍。 ...
2013 年 08 月 13 日