加速多頻多模產品開發 SDR系統開發平台需求增溫

軟體定義無線電(SDR)系統開發平台行情看俏。原始設備製造商(OEM)為提供使用者更佳的通訊體驗,正大量支援各種無線通訊技術與頻段,並且透過以現場可編程閘陣列(FPGA)為基礎的SDR系統開發平台,進行產品量產前的通訊測試與驗證,藉此降低製造成本,並縮短產品開發時程,進而促使此一解決方案市場需求看漲。 ...
2013 年 08 月 13 日

鎖定GNSS手機市場 英飛凌四頻LNA出擊

英飛凌(Infineon)正全力搶攻全球導航衛星系統(GNSS)手機市場。英飛凌為搶食智慧型手機衛星定位射頻(RF)元件商機大餅,宣布推出可支援全球衛星定位系統(GPS)、GLONASS、伽利略(Galileo)與北斗衛星等四個衛星定位系統頻段的高效能低雜訊放大器(LNA)–BGA825L6S,協助手機品牌業者提升產品定位速度與精準度。 ...
2013 年 08 月 12 日

搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產製程就位

三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊製程極為複雜且成本高昂,導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過,近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3D IC製程設備與材料解決方案,有助突破3D...
2013 年 08 月 12 日

動口不動手 語音辨識成穿戴式裝置標配

語音辨識技術將成為穿戴式裝置的標準配備。由於穿戴式裝置設計較為輕薄,又訴求完全不用手(Hands-free)即可操控的體驗,因此語音辨識技術將成為主要人機介面;另一方面,智慧型手機、超輕薄筆電(Ultrabook)等行動裝置導入語音辨識技術的比例持續攀升,亦有助於穿戴式裝置利用上述裝置做為雲端運算平台,實現更理想的自然語音辨識情境。 ...
2013 年 08 月 12 日

穿戴式應用添柴薪 MEMS感測器商機看俏

微機電系統(MEMS)感測器將風靡穿戴式市場。穿戴式裝置市場持續加溫,吸引國際大廠蘋果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)競相推出解決方案,因而帶動各式功能的MEMS感測器出貨量持續攀升。 ...
2013 年 08 月 09 日

拓展大陸市場有成 聯電Q2營收/毛利雙報喜

聯電第二季續創佳績。繼第一季以40奈米(nm)先進製程,刺激毛利率顯著回溫後,聯電第二季因成功掌握一波亞太區IC設計業者對28奈米和特殊製程的需求,營收和毛利率皆再上層樓,分別季增14.8%和3.2%,且產能利用率亦從上季的78%攀升至85%;預估此一成長動能可望延續至今年第三季,並帶動晶圓出貨片數再提高3~4%,而營收表現也將微幅加溫。 ...
2013 年 08 月 09 日

RTOS/處理器大翻新 NI新版CompactRIO現身

美商國家儀器(NI)於今年NI Week發布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068),無論是即時作業系統(RTOS)或核心處理器皆大改造,其中即時作業系統從溫瑞爾(WindRiver)VxWorks更改為全新Linux架構的即時作業系統;核心處理器則由英特爾(Intel)x86核心處理器替換成賽靈思(Xilinx)系統單晶片(SoC)Zynq-7020。 ...
2013 年 08 月 09 日

FinFET複雜度破表 半導體設備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)製程將帶動新一波半導體設備投資熱潮。由於FinFET導入立體式電晶體結構,使得晶圓製程中的蝕刻和缺陷檢測複雜度較以往大幅攀升,因此包括科林研發(Lam Research)和東京威力科創(TEL)等半導體設備大廠已積極加碼研發支出,甚至發動購併攻勢,以強化設備性能,滿足FinFET製程要求。 ...
2013 年 08 月 08 日

多協定ZigBee晶片助攻 STB躍升智慧家庭中心

晶片商如德州儀器(TI)、GreenPeak陸續推出可同時支援ZigBee RF4CE及ZigBee Home Automation通訊協定的系統單晶片(SoC),吸引有線電視商紛紛導入機上盒,不僅推升ZigBee標準在STB市場的滲透率外,亦讓STB躍升成為智慧家庭控制中心。 ...
2013 年 08 月 08 日

導入ITO替代材料 宸鴻強化低價觸控戰力

宸鴻將大舉擴充低價觸控產品陣容。今年第二季高階行動裝置和觸控筆電銷售「倒退嚕」,促使宸鴻加緊轉進低價觸控市場,並將於今年下半年以奈米銀線(Silver Nanowire)和金屬網格(Metal Mesh)取代昂貴的氧化銦錫(ITO)導電材料,同時建置5~6吋奈米銀薄膜,以及中大尺寸金屬網格單片玻璃(OGS)產線,搶搭低價行動裝置發展熱潮。 ...
2013 年 08 月 08 日

中國移動力拱 大陸NFC行動支付商轉年底啟動

中國大陸近距離無線通訊(NFC)行動支付商用服務將於2013年底前正式展開。中國大陸電信龍頭中國移動正擴大採購配備NFC功能的智慧型手機,並加緊量產支援NFC功能的用戶身分識別模組(SIM)卡,為年底前讓終端消費者藉由智慧型手機使用NFC行動支付的商用服務預先鋪路。 ...
2013 年 08 月 07 日

市場競爭日趨激烈 M2M模組削價戰爆發

全球機器對機器(M2M)模組價格戰進入白熱化階段。受惠於電信營運商與各國政府推波助瀾,物聯網市場商機已日益擴大,吸引眾多模組業者開始擴大產能投入此一市場,進而加劇2G、3G模組價格競爭,並加速市場洗牌。 ...
2013 年 08 月 07 日