電信商捧場 4×4 802.11ac網通設備需求漲

具備4×4多重輸入多重輸出(MIMO)規格的802.11ac網通設備需求將急速攀升。法國與美國電信營運商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(AP),受到建築物混凝土牆阻礙訊號傳輸,導致電信服務品質下降,遂預定於2014年廣泛導入支援4×4...
2013 年 06 月 13 日

瞄準頁岩氣探勘商機 Linear搶推20位元ADC

凌力爾特20位元超高精準度SAR ADC亮相。繼美國成功開採頁岩氣後,全世界對此新能源的發展也趨之若鶩,因而帶動龐大的探勘設備及相關零組件需求;為卡位商機,凌力爾特(Linear Technology)日前搶先業界推出新款連續漸進式類比數位轉換器(SAR...
2013 年 06 月 13 日

PK聯發/高通 Marvell逐鹿中低價智慧手機

邁威爾(Marvell)將以整合型4G系統單晶片(SoC),強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell,特地在2013年台北國際電腦展(Computex)期間舉辦記者會,並透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器,進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。 ...
2013 年 06 月 11 日

緊追賽靈思16nm進度 Altera明年投產14nm

Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)製程可望於明年啟動量產。面對賽靈思(Xilinx)即將於2014年採用台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,生產首批現場系統單晶片可編程閘陣列(SoC...
2013 年 06 月 11 日

新版USB 3.0來襲 第三代Thunderbolt提前量產

為防範增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)所造成的威脅,英特爾(Intel)已加緊Thunderbolt開發腳步,除縮短第二代Thunderbolt控制器Redwood Ridge的上市時間,並將第三代Thunderbolt晶片Falcon...
2013 年 06 月 11 日

防堵AP/PMIC搶市 觸控IC廠拉攏LCM

觸控IC廠與液晶顯示模組(LCM)業者將聯合陣線,研發觸控與LCD驅動IC整合方案。處理器和電源管理晶片(PMIC)商積極發展可支援觸控感測的系統單晶片(SoC),讓觸控IC商飽受威脅;為鞏固市場地位,新思國際(Synaptics)等觸控IC大廠除加碼研發高階演算法外,亦致力整合觸控與LCD驅動IC,期打造更低延遲和高抗雜訊的產品。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex: 裸眼3D技術全面滲透3C

裸眼三維(3D)將成為消費性電子、個人電腦(PC)及行動裝置標準功能配備。隨著愈來愈多電視、行動裝置及電腦顯示器,開始搭載1,080p甚至超高解析度(UHD)面板,過往裸眼3D螢幕畫質不佳的問題可望大幅改善,將有助提高相關產品製造商導入裸眼3D技術的意願,讓消費者毋須配戴3D眼鏡,即可盡情觀賞3D影像。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex:打入三星平板 英特爾行動晶片市占看漲

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器,以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世,英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增,近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈,有助其加速拉升晶片市占率。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex:高通/英特爾晶片搶先支援Win 8.1

高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)新一代處理器皆全面支援Windows 8.1新版作業系統。為搶攻平板裝置市場商機,高通、英特爾兩家行動處理器大廠在2013年台北國際電腦展(Computex)中隔空較勁,除積極布局Android平板市場外,更鎖定下半年將登場的Windows...
2013 年 06 月 07 日

Computex:薄型抗損玻璃搶攻觸控筆電商機

觸控筆電發展熱潮帶動薄型抗損玻璃需求攀升。在英特爾(Intel)新一代Haswell處理器力挺,以及微軟(Microsoft)將發布Windows 8.1新版作業系統的雙重刺激下,搭載觸控螢幕的超輕薄筆記型電腦市場熱度愈來愈高,連帶使得輕薄且耐刮的薄型抗損玻璃日益受到市場青睞。 ...
2013 年 06 月 07 日

Computex: SanDisk搶先發布19奈米SSD

瞄準超輕薄筆電(Ultrabook)、筆記型電腦及平板裝置終端用戶對於更高運算效能與反應速度的SSD需求,SanDisk已率先業界發布採用19奈米(nm)NAND Flash製造的固態硬碟(SSD),以迎合消費者和個人電腦(PC)製造商對於更高運算效能及更快反應速度的要求。 ...
2013 年 06 月 07 日

Computex:10Gbit/s USB 3.0晶片明年問世

傳輸速率上看10Gbit/s的USB 3.0增強版晶片將於2014年上市。因應超高解析(UHD)影音內容日益普及,USB開發者論壇(USB-IF)已預定於今年7月正式公布USB 3.0增強版新標準,不僅傳輸率將較目前版本增加一倍,且可在單一纜線中實現影音和資料傳輸,以及充電功能,預估最快明年即可看到符合增強版規範的晶片問世。 ...
2013 年 06 月 06 日