搶大尺寸觸控導電膜地盤 銀奈米線槓上ITO

銀奈米線(Silver Nanowire)正逐步瓜分銦錫氧化物(ITO)在大尺寸觸控面板導電膜材料市占。個人電腦(PC)品牌商為提供更好的人機操作介面,紛紛在超輕薄筆電(Ultrabook)與一體成型(AIO)電腦中導入觸控螢幕,但卻面臨極大的成本考驗,遂讓更具成本優勢的銀奈米線趁勢崛起,與ITO在中大尺寸觸控面板導電膜材料市場互別苗頭。...
2013 年 06 月 17 日

晉身Ultrabook標配 Thunderbolt邁進40Gbit/s

未來Thunderbolt介面將成為Ultrabook標準配備。因應超高畫質(UHD)影音串流需求加溫,英特爾(Intel)除計畫將Thunderbolt納入Ultrabook標準介面規格外,亦與橋接器廠商緊鑼密鼓展開下世代Thunderbolt方案開發,將支援雙向雙通道20Gbit/s的傳輸速度,並朝向雙向單通道40Gbit/s發展方向邁進。 ...
2013 年 06 月 14 日

購併Energy Micro 芯科擴張IoT與智慧能源版圖

芯科實驗室(Silicon Laboratories)將大舉在物聯網(IoT)和智慧能源市場攻城掠地。面對物聯網和智慧能源應用對於低功耗微控制器(MCU)需求增溫,芯科實驗室日前宣布購併Energy Micro,藉此掌握標榜低功耗特性的32位元微控制器(MCU)產品線及開發低功耗產品的核心技術,準備積極擴大在物聯網與智慧能源的市占。 ...
2013 年 06 月 14 日

拓展非蘋應用市場 Dialog揮軍藍牙/觸控市場

德商戴樂格(Dialog)正大舉進軍觸控、藍牙晶片市場。隨著蘋果(Apple)光芒逐漸黯淡,Dialog也亟欲擺脫對iPhone、iPad電源管理晶片(PMIC)訂單的嚴重依賴,並致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth...
2013 年 06 月 14 日

電信商捧場 4×4 802.11ac網通設備需求漲

具備4×4多重輸入多重輸出(MIMO)規格的802.11ac網通設備需求將急速攀升。法國與美國電信營運商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(AP),受到建築物混凝土牆阻礙訊號傳輸,導致電信服務品質下降,遂預定於2014年廣泛導入支援4×4...
2013 年 06 月 13 日

瞄準頁岩氣探勘商機 Linear搶推20位元ADC

凌力爾特20位元超高精準度SAR ADC亮相。繼美國成功開採頁岩氣後,全世界對此新能源的發展也趨之若鶩,因而帶動龐大的探勘設備及相關零組件需求;為卡位商機,凌力爾特(Linear Technology)日前搶先業界推出新款連續漸進式類比數位轉換器(SAR...
2013 年 06 月 13 日

力搏Google/Sony 台廠Q3搶推3D智慧眼鏡

台灣第一款3D智慧眼鏡(Smart Glass)將於今年第三季問世。看好穿戴式電子市場商機,不只Google、索尼(Sony)等科技大廠力推智慧眼鏡,台灣系統封裝(SiP)晶片商鉅景及頭戴式顯示器製造廠晶奇光電亦正緊密合作,預計將於下半年量產解析度720p,並搭配雙鏡片的3D顯示智慧眼鏡。 ...
2013 年 06 月 13 日

PK聯發/高通 Marvell逐鹿中低價智慧手機

邁威爾(Marvell)將以整合型4G系統單晶片(SoC),強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell,特地在2013年台北國際電腦展(Computex)期間舉辦記者會,並透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器,進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。 ...
2013 年 06 月 11 日

緊追賽靈思16nm進度 Altera明年投產14nm

Altera的14奈米(nm)三閘極電晶體(Tri-gate Transistor)製程可望於明年啟動量產。面對賽靈思(Xilinx)即將於2014年採用台積電16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,生產首批現場系統單晶片可編程閘陣列(SoC...
2013 年 06 月 11 日

新版USB 3.0來襲 第三代Thunderbolt提前量產

為防範增強版第三代通用序列匯流排(USB 3.0)所造成的威脅,英特爾(Intel)已加緊Thunderbolt開發腳步,除縮短第二代Thunderbolt控制器Redwood Ridge的上市時間,並將第三代Thunderbolt晶片Falcon...
2013 年 06 月 11 日

防堵AP/PMIC搶市 觸控IC廠拉攏LCM

觸控IC廠與液晶顯示模組(LCM)業者將聯合陣線,研發觸控與LCD驅動IC整合方案。處理器和電源管理晶片(PMIC)商積極發展可支援觸控感測的系統單晶片(SoC),讓觸控IC商飽受威脅;為鞏固市場地位,新思國際(Synaptics)等觸控IC大廠除加碼研發高階演算法外,亦致力整合觸控與LCD驅動IC,期打造更低延遲和高抗雜訊的產品。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex: 裸眼3D技術全面滲透3C

裸眼三維(3D)將成為消費性電子、個人電腦(PC)及行動裝置標準功能配備。隨著愈來愈多電視、行動裝置及電腦顯示器,開始搭載1,080p甚至超高解析度(UHD)面板,過往裸眼3D螢幕畫質不佳的問題可望大幅改善,將有助提高相關產品製造商導入裸眼3D技術的意願,讓消費者毋須配戴3D眼鏡,即可盡情觀賞3D影像。 ...
2013 年 06 月 10 日