搶攻CE市場 意法GNSS晶片明年出擊

意法半導體(ST)全球導航衛星系統(GNSS)晶片明年將進軍消費性電子(CE)應用。在今年第三季退出ST-Ericsson的經營後,意法半導體GNSS晶片業務範疇將不再受於汽車應用領域;因此該公司已預計於明年初量產可應用於智慧型手機、平板電腦和智慧手表的第三代GNSS晶片–TeseoⅢ,搶攻消費性電子市場。 ...
2013 年 01 月 30 日

插旗嵌入式市場 AMD力推SoC APU

超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發展,AMD不僅在2012年重整事業組織,成立全新嵌入式解決方案事業群,2013年更將加碼投資嵌入式產品研發,並推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標於今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。 ...
2013 年 01 月 30 日

推助五大應用成形 NFC論壇成立SIG組織

近距離無線通訊論壇(NFC Forum)積極擴大NFC應用範疇。瞄準全球NFC裝置應用商機,NFC論壇透過成立消費性電子(CE)、醫療照護(Health Care)、行動支付、零售和運輸等五大特別興趣組織(SIG),以協助相關廠商布局NFC各種應用並共同做大NFC市場規模。 ...
2013 年 01 月 29 日

導入單級/動態PFC LED驅動IC性價比更優

發光二極體(LED)驅動IC成本與功耗雙雙下降。隨著能源之星、國際電信委員會(IEC)規範LED驅動IC須具備高功率因素校正(PFC),確保較佳轉換效率與燈具壽命,電源晶片商正全力投入開發相關方案;其中,iWatt利用數位電路專利技術,在晶片中導入單級拓撲、動態設定PFC功能,將助力燈具開發商以更低成本打造高性能、非調光型LED照明產品。 ...
2013 年 01 月 29 日

卡位穿戴式產品應用 無線通訊技術戰火熾

各式無線通訊技術正大舉在穿戴式健康產品市場當中圈地。今年美國消費性電子展(CES)中,可見大規模的穿戴式科技(Wearable Technology)產品一一亮相,其中,無線通訊技術扮演連結各大穿戴式科技產品的要角,其技術演進備受矚目,因此,在各種穿戴式科技產品爭奇鬥艷同時,無線通訊技術的角力戰也一觸即發。 ...
2013 年 01 月 29 日

爭搶北斗商機 u-blox發布高性價比GNSS方案

u-blox卡位北斗衛星市場。看準中國大陸標案商機,u-blox將於2013年第一季開始向客戶展示支援北斗導航衛星系統的GNSS模組,並將以符合市場價格甜蜜點的價位搶市,期以高性價比優勢爭取中國大陸國營汽車標案商機。 ...
2013 年 01 月 28 日

挾μLED技術 工研院打造內嵌式微投影模組

工研院發布採用微米發光二極體(μLED)技術開發的內嵌式微投影模組。日前,工研院透過μLED技術開發出智慧型手機用的內嵌式微投影模組,將較其他微投影技術具備更小體積、更低成本及更低耗電量的競爭優勢。目前僅開發出單色的內嵌式微投影模組;下一階段將突破良率桎梏開發出全彩化方案。 ...
2013 年 01 月 28 日

邁向低頻/多重技術整合 Wi-Fi應用版圖再擴張

Wi-Fi技術勢力愈來愈壯大。行動裝置及物聯網市場蓬勃,已帶動更多Wi-Fi應用需求,因此Wi-Fi聯盟正積極朝2.4GHz/5GHz/60GHz三頻融合,以及與近距離無線通訊(NFC)等異質聯網技術整合方向邁進,並計畫採用電視廣播專用的低頻白色頻譜(White...
2013 年 01 月 28 日

工研院扮推手 國內HV LED供應鏈明年成形

國內高壓發光二極體(HV LED)供應鏈可望於2014年到位。工研院正號召國內HV LED照明供應鏈廠商共同制定HV LED產業標準,並規畫HV LED照明系統所需的關鍵元件及其規格,藉此培植台灣HV...
2013 年 01 月 25 日

圈地Hub和周邊應用 USB 3.0晶片商強化產品力

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)晶片商正戮力提高產品附加價值。在個人電腦(PC)與行動裝置應用更趨成熟後,USB 3.0集線器(Hub)與周邊市場也開始加速起飛,因此USB 3.0晶片商正積極透過在單顆IC整合更多功能,助力客戶降低整體物料清單(BOM)成本,以搶食USB...
2013 年 01 月 25 日

瞄準高階DSLR應用 愛德萬推高速 CIS測試方案

愛德萬測試(Advantest)正全力搶攻互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器測試市場。愛德萬測試日前推出具3Gbit/s高速影像捕捉功能的測試方案,可提高CMOS影像感測器測試效率,縮短產品上市時程,搶進高階手機相機及數位單眼相機(DSLR)的CMOS影像感測器測試市場。 ...
2013 年 01 月 25 日

變形筆電掀革命 CPU整合電源管理IC勢起

個人電腦中央處理器(CPU)將擴大整合電源管理IC。變形筆電/平板風潮興起,帶來更艱鉅的功耗與輕薄設計挑戰,因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式,讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下;同時更計畫進一步整併CPU與電源管理IC,並導入更多數位電路,以提升動態電壓管理能力。 ...
2013 年 01 月 24 日