加速電動車發展 直流充電標準今年定案

國際電動車直流充電標準將於今年底出爐。國際電工協會(IEC)將於今年第三季公布電動車直流(DC)充電標準規格,而經濟部標準檢驗局亦將參考該標準制定台灣版規格,並於今年底或明年公布,此舉可望催生台灣電動車直流充電統一介面,並加速電動車產業發展。 ...
2013 年 03 月 19 日

觸控面板產能不足 Ultrabook下半年才有量

超輕薄筆電(Ultrabook)下半年出貨量可望大增。受到大尺寸觸控面板產能吃緊,以及英特爾(Intel) 22奈米Haswell處理器今年中才會量產影響,PC品牌廠對上半年Ultrabook的出貨規畫轉趨保守,須待下半年新處理器與觸控面板產能相繼到位後才會火力全開,並以搭載觸控功能的新機種,搶攻年底銷售旺季商機。 ...
2013 年 03 月 18 日

28奈米製程驅動 EDA業者興起IP購併潮

電子設計自動化(EDA)工具商矽智財(IP)購併潮湧現。由於28奈米(nm)製程IC設計難度提高,促使晶片商向外採購IP的需求增加,因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設計服務(Design...
2013 年 03 月 18 日

與非調光方案價差拉近 LED調光驅動IC需求增

2013年發光二極體(LED)調光驅動IC市占可望大幅攀升。隨著LED照明驅動IC廠商簡化印刷電路板(PCB)設計,可調光LED照明驅動IC的單價已急遽下滑,且與非調光驅動方案的價差亦迅速縮減至0.3美元以下,可望吸引LED照明燈具與燈泡製造商大量採用。 ...
2013 年 03 月 18 日

半導體材料掀革命 10nm製程改用鍺/III-V元素

半導體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(Epitaxy Layer)普遍採用的矽材料,在邁入10奈米技術節點後,將面臨物理極限,使製程微縮效益降低,因此半導體大廠已相繼投入研發更穩定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升晶片效能與省電效益,已被視為產業明日之星。 ...
2013 年 03 月 15 日

加速晶片設計 明導整合EDA與MDA模擬功能

結合電子設計自動化(EDA)和機械設計自動化(MDA)技術的電子冷卻模擬軟體首度現身。面對晶片上市時程越來越緊縮,明導國際(Mentor Graphics)將EDA和MDA技術進行整合,推出新款冷卻模擬測試軟體–FloTHERM...
2013 年 03 月 15 日

中國大陸新進商蠢動 CIGS勢力板塊恐挪移

銅銦鎵硒(CIGS)市場版圖可能逐步改寫。在中國大陸「十二五規畫」刻意扶植之下,不少已獲得政府支持的中國大陸新進CIGS太陽能電池製造商,可望透過優渥的企業補貼加快導入CIGS太陽能電池的量產,並快速在市場崛起,將成為Q-Cells、Solar...
2013 年 03 月 15 日

價格比六軸更便宜 九軸MEMS單晶片年底搶市

九軸微機電系統(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準智慧型手機、平板電腦應用商機,意法半導體(ST)和應美盛(InvenSense)預計於2013年底量產集加速度計、磁力計和陀螺儀於一身的九軸MEMS單晶片;新產品不僅功耗、占位空間將比分離式設計顯著縮減,價格更可低於六軸方案,有助吸引行動裝置品牌廠擴大導入。 ...
2013 年 03 月 14 日

搶布20/14奈米製程 Altera衝刺SoC FPGA市占

Altera正加速擴大旗下系統單晶片現場可編程閘陣列(SoC FPGA)市場滲透率。繼採用台積電20奈米(nm)製程開發SoC FPGA後,Altera於近期再宣布將透過英特爾(Intel)14奈米製程量產下一代SoC...
2013 年 03 月 14 日

拚降價 LED驅動IC廠調光方案瘋整合

發光二極體(LED)驅動IC供應商競相發表高整合度的調光方案。面對可調光LED照明系統成本挑戰日益加劇,晶片商正戮力開發支援溫度補償、驅動程式、可編程暫存器(Register)等軟硬體功能的高整合度調光方案,以協助LED照明系統業者降低調光產品的整體物料清單(BOM)成本。 ...
2013 年 03 月 14 日

拓展電子紙應用 元太攜手GDS開發數位看板

E Ink元太將與廣告看板廠商GDS合作開發數位看板。E Ink元太於2013年電子數位看板博覽會(Digital Signage Expo)中宣布,將與GDS共同發展基於電子紙技術的大型數位看板解決方案,藉此延伸旗下微膠囊化(Microcapsule)和微杯化(Microcup)電泳顯示(EPD)電子紙技術的應用觸角。 ...
2013 年 03 月 13 日

晶片Q3出籠 TD-LTE智慧手機戰火一觸即發

分時長程演進計畫(TD-LTE)晶片和智慧型手機即將出鞘。瞄準TD-LTE商轉商機,聯發科、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和輝達(NVIDIA)、瑞薩通信於今年全球行動通訊大會(MWC)展示TD-LTE晶片,並將於今年第三季後問世,可望加速中興、華為、樂金(LG)和宏達電等品牌廠推出TD-LTE手機。 ...
2013 年 03 月 13 日