行動裝置撐腰 今年MEMS產值將再創新高

微機電系統(MEMS)元件產值再創新高。在智慧型手機與平板電腦等行動裝置日益普及助力下,各式MEMS感測器出貨量不斷攀升,預估今年總產值將創下12億美元新高紀錄。   ...
2012 年 10 月 02 日

助長電視聯網風 鉅景強推802.11ac SiP方案

鉅景將挾802.11ac系統封裝(SiP)七合一方案搶攻聯網電視市場。瞄準現今平面電視升級聯網電視的需求,鉅景除著手開發整合雙核心處理器、802.11ac等晶片的SiP七合一方案外,更計畫打造支援Android...
2012 年 10 月 01 日

為量產OLED TV鋪路 友達布局LTPS與Oxide基板

友達已展開低溫多晶矽(LTPS)和氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)基板部署。面對三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)加緊啟動主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)電視面板量產,友達亦積極展開LTPS及Oxide...
2012 年 10 月 01 日

台積電相挺 矽立搶進中國MEMS市場

台積電成為國內感測器供應商進軍中國大陸市場的重要助力。瞄準中國大陸微機電系統(MEMS)商機,台灣感測器廠商矽立,透過與台積電合作,已順利開發出三軸加速度計,並成功打進中國大陸公板平台。 ...
2012 年 10 月 01 日

Win 8原生支援 USB 3.0傳輸影音嘛ㄟ通

Windows 8新增第三代通用序列匯流排(USB 3.0)應用驅動程式。微軟(Microsoft)新一代作業系統Windows 8原生支援USB 3.0,並規範十一種USB 3.0應用模式,亦進一步將相關應用的驅動程式加入作業系統中。其中,Audio/Video...
2012 年 09 月 28 日

提升資料吞吐率 商用光纖背板升級25Gbit/s

25Gbit/s商用光纖連接背板需求升溫。網通設備與伺服器業者已開始導入25Gbit/s的光纖背板,以提高資料吞吐率,滿足與日俱增的行動寬頻通訊傳輸速率。有鑑於此,現場可編程閘陣列(FPGA)業者已推出內建更多收發器與元件的20奈米(nm)方案,因應此一發展需求。 ...
2012 年 09 月 28 日

新晶片年底出籠 儀器商緊盯11ac測試商機

儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後,雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追,預計年底前可望邁入量產階段,屆時802.11ac市場規模可望快速擴大,相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高,吸引儀器業者加緊擴大部署。 ...
2012 年 09 月 28 日

Win 8推助 筆電觸控板整合NFC勢起

筆電觸控板(Touch Pad)結合近距離無線通訊(NFC)成大勢所趨。微軟(Microsoft)Windows 8作業系統原生支援NFC,加上英特爾(Intel)新一代Haswell處理器平台確定整合NFC,讓筆電掀起一股內建NFC的風潮。看準此一發展趨勢,包括新思(Synaptics)、義隆電子皆開始在觸控板中整合NFC技術。 ...
2012 年 09 月 27 日

JEDEC發布DDR4標準 DRAM頻寬/能效再升級

第四代雙倍資料率(DDR4)標準正式出爐。聯合電子裝置工程協會(JEDEC)公布動態隨機存取記憶體(DRAM)DDR4版本,新規格較DDR3具備更高的傳輸速率、可靠度和更低的功耗,可望一舉推升相關記憶體裝置效能。 ...
2012 年 09 月 27 日

鎖定Android 4.0智慧電視 晶片商雙核方案上陣

雙核心智慧電視(Smart TV)晶片將大舉出籠。繼晨星量產業界首顆Android 4.0智慧電視雙核心系統單晶片(SoC)後,其他電視主晶片開發商也開始跟進;其中,矽統已預計於明年第一季發布首款雙核心方案,並將於第二季導入量產,期以更強的運算效能與視訊編解碼能力,搶攻智慧電視市場商機。 ...
2012 年 09 月 27 日

發展TD-LTE卡關 WiMAX業者盼政策鬆綁

WiMAX業者正積極接軌TD-LTE,另闢發展蹊徑。由於行動寬頻主流轉向長程演進計畫(LTE),國內四家全球微波互通存取介面(WiMAX)業者礙於達成70%覆蓋率的投資負擔加重,但用戶數量卻遲遲難以提升的困境,遂齊聲喊話政策放行,讓WiMAX以現行2.6GHz頻段就地升級TD-LTE,迎合國際市場趨勢。 ...
2012 年 09 月 26 日

政策補貼激勵 印度太陽能安裝量躍升

印度太陽能系統安裝量急遽增長。印度政府力推太陽能補貼與安裝政策,且缺電問題日益嚴重,以及日照條件良好,正激勵大小型太陽能系統安裝量快步成長,尤以南印度和西印度古吉拉特邦地區的太陽能系統安裝量最具潛力。 ...
2012 年 09 月 26 日