Via-Reveal製程設備到位 3D IC量產邁大步

三維晶片(3D IC)關鍵製程技術大躍進。為加速3D IC量產,半導體設備商除積極布局矽穿孔(TSV)製程外,亦加緊部署後段矽穿孔露出(Via-Reveal)技術,助力優化晶片堆疊組裝效率,目前包括應用材料(Applied...
2012 年 09 月 14 日

PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日

ISO 26262安全標準上路 台灣車電廠轉型有望

台灣車用電子零組件製造商競爭力可望大增。隨著第一個汽車電子/電機系統專用的功能性安全標準ISO 26262正式推出,台灣車用電子零組件原始設備製造商(OEM),將可遵循標準開發規範及流程,逐漸轉型成設計製造商,跳脫過往單純代工製造角色,以提升在全球汽車電子市場的地位。 ...
2012 年 09 月 13 日

通過台積28奈米驗證 益華DDR4 IP率先搶市

第四代雙倍資料率(DDR4)記憶體時代即將到來。益華電腦(Cadence Design Systems)與台積電在DDR4矽智財(IP)方案合作有成,除搶先推出DDR4同步動態隨機存取記憶體(SDRAM)實體層(PHY)及記憶體控制器設計IP系列產品外,亦已在台積電28奈米(nm)製程上成功驗證,將有助帶動DDR4市場的發展。 ...
2012 年 09 月 13 日

市場地位難撼動 IDM囊括MEMS製造八成產值

整合元件製造商(IDM)仍位居MEMS市場要角。儘管MEMS委外生產的商業模式日漸成熟,但由於製程特殊及智慧財產(IP)等因素考量,諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM,目前為微機電系統(MEMS)市場的主導者,並占據八成以上市場產值,在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。 ...
2012 年 09 月 12 日

歐盟EC IPP規範激勵 PSR控制器行情看漲

一次側回授(Primary Side Regulation, PSR)控制器後勢看俏。歐盟委員會整合性產品政策(EC IPP)規定,使用5瓦電源轉換器(Adapter)之行動裝置,須達五星級(5 Star)待機功耗標準,亦即低於30毫瓦(mW),將趁勢帶動兼顧電源轉換器效能和成本的一次側回授控制器需求水漲船高。 ...
2012 年 09 月 12 日

巨量資料驅動 40G乙太網路邁向主流

2014年40Gbit乙太網路(GbE)將取代10GbE。由於聯網裝置日益普及,巨量資料(Big Data)的時代已然來臨,也促使雲端運算資料中心的乙太網路交換機須具備更高傳輸速率。為協助乙太網路交換器製造商順利升級至40GbE,博通(Broadcom)推出新一代10/40GbE交換器晶片。 ...
2012 年 09 月 12 日

趕搭3D IC熱潮 聯電TSV製程明年量產

聯電矽穿孔(TSV)製程將於2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅,聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術,將採Via-Middle方式,在晶圓完成後旋即穿孔,再交由封測廠依Wide...
2012 年 09 月 11 日

邁向20奈米 Altera新SoC FPGA功耗降60%

Altera公開其下一代20奈米(nm)製程現場可編程閘陣列(FPGA)技術藍圖。繼台積電表示2013年可望量產20奈米產品後,Altera旋即對外發表其20奈米系統單晶片(SoC)FPGA的產品,將透過三維(3D)封裝技術進行開發,可較前一代產品降低60%功耗。 ...
2012 年 09 月 11 日

解決互通性問題 Miracast認證9月中上路

9月19日無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)將正式展開Miracast,即Wi-Fi Display技術認證。智慧聯網家庭影音串流越來越普遍,各式通訊傳輸技術皆積極搶分杯羹,其中,已成為Wi-Fi聯盟標準的Wi-Fi...
2012 年 09 月 11 日

新IP方案將出籠 ARM衝刺微型伺服器市場

安謀國際(ARM)正積極擴張微型伺服器市場版圖。瞄準巨量資料(Big Data)所帶動的雲端伺服器需求商機,ARM將於2013年推出64位元高階處理器核心,並發展異質系統架構(HSA)及高效能核心混搭低功耗核心的技術,以增強伺服器晶片運算與省電能力,強勢挑戰英特爾(Intel)領軍的x86架構伺服器晶片陣營。 ...
2012 年 09 月 10 日

訊號掃描力升級 固緯數位頻譜分析儀搶市

固緯新一代頻譜分析儀功能大躍進。有鑑於通訊測試人員對頻譜分析儀量測效率的要求日益嚴苛,固緯已將新一代產品的核心技術從類比處理升級為數位處理,藉此強化儀器的訊號掃描能力與準確度,進一步壯大在頻譜分析儀市場版圖。 ...
2012 年 09 月 10 日