優化手機影像處理 萊迪思FPGA軟硬兼施

去年底購併矽藍(SiliconBlue)後,萊迪思(Lattice)在行動裝置現場可編程閘陣列(FPGA)的發展已更加壯大;看好未來行動裝置對高畫質(HD)影像處理的需求,萊迪思亦持續加碼投注研發資源,最快將在今年底推出新一代採40奈米(nm)製程、功耗及尺寸表現俱佳,並內建影像介面的非揮發性FPGA。 ...
2012 年 07 月 13 日

22奈米製程撐腰 Intel手機晶片威力大增

英特爾(Intel)下一代手機晶片平台競爭力將更甚以往。挾製程領先優勢,英特爾計畫於2013年發表新一代行動裝置晶片平台–Silvermont,將採用現今最先進的22奈米和三閘極(Tri-Gate)電晶體技術,可望解決過往最為人詬病的功耗與尺寸問題,並與ARM處理器陣營的28奈米方案相互匹敵。 ...
2012 年 07 月 12 日

爭搶LED照明地盤 磊晶廠加快通路布局

發光二極體(LED)磊晶廠正緊鑼密鼓地展開通路部署。LED磊晶大廠正競相透過直接與眾多LED照明燈具廠爭取訂單,避免受到LED封裝廠無法掌握足夠訂單量牽累,導致LED磊晶出貨量下滑,並藉此擴大產品出海口。 ...
2012 年 07 月 12 日

揮別商標訴訟陰霾 蘋果New iPad下週五登「陸」

隨著與唯冠長達2年的商標專利戰以和解落幕後,蘋果(Apple)已在全球上市近2個月的New iPad總算可名正言順揮軍中國大陸市場。蘋果宣布,7月20日開始,消費者即可在中國大陸的蘋果專賣店、特定授權經銷商及蘋果網站上購買New...
2012 年 07 月 12 日

撮合TDD/FDD NGMN攜手GTI共組LTE大家庭

分頻雙工(FDD)/分時雙工(TDD)長程演進計畫(LTE)未來將不再是兩家人。下一代移動網路聯盟(NGMN)和全球TD-LTE發展倡議(GTI)組織簽下合作協議,透過雙方的結盟,可望加速FDD/TDD...
2012 年 07 月 11 日

催生18吋晶圓技術 ASML啟動客戶共同投資計畫

艾司摩爾(ASML)宣布啟動客戶共同投資計畫(Co-investment Program),邀請客戶參與其下一代極紫外線(EUV)微影(Lithography)和18吋晶圓設備研發,其中英特爾(Intel)已率先加入,透過該計畫可望為14奈米製程及18吋晶圓的發展時程縮短2年。 ...
2012 年 07 月 11 日

解決COB限制 Zhaga修訂LED路燈標準

Zhaga聯盟(Zhaga Alliance)積極修正發光二極體(LED)路燈現有規範。由於Zhaga聯盟於今年3月剛底定的LED路燈模組Book 4規範中,LED路燈模組面積尺寸制定較小,導致無法有效導入可達高流明的COB(Chip...
2012 年 07 月 11 日

調整體質拚獲利 瑞薩再祭組織重整計畫

瑞薩電子(Renesas)宣布將實施新一波業務及製造重整計畫,以打造更強健且可獲利的經營結構。繼去年10月啟動業務延續計畫(Business Continuity Plan, BCP)後,瑞薩電子日前再提出新的組織改造方案,除明確定調聚焦海外市場,以及汽車和智慧社會應用領域外,亦將縮編人力與前後段製造廠房規模,進一步降低營運成本。 ...
2012 年 07 月 10 日

外銷量優於去年 台灣通訊產值今年將破2兆

2012年台灣通訊產業產值規模可望突破新台幣2兆元。受惠於中國大陸市場對無線區域網路(WLAN)系統封裝(SiP)模組的高度需求,以及智慧型手機、智慧家庭聯網與數位匯流趨勢帶動下,今年台灣通訊產業整體產值將較去年成長18.7%,達新台幣2兆1,447億元。 ...
2012 年 07 月 10 日

打造LED照明製造基地 德政府向外資猛招手

德國政府正大舉招募外商斥資建置大型的LED製造重鎮。繼挹注大筆資金發展LED車燈與路燈之後,德國政府擬加碼設置德國更大的LED製造基地,並頻頻拉攏外資企業進駐投資,以加速生產基地成形。  ...
2012 年 07 月 10 日

ITU制定新標準 物聯網定義不再霧煞煞

國際電信聯盟(ITU)Study Group 13(SG 13)發布最新物聯網(IOT)標準–ITU-T Y.2060及ITU-T Y.2061,前者對環境變遷下的物聯網重新進行定義,後者則提出以機器為導向的下一代通訊應用網路必備的功能性要求,以協助供應鏈廠商提早規畫物聯網的布局策略。 ...
2012 年 07 月 09 日

PV結合儲能設備勢起 逆變器設計架構將翻新

太陽能逆變器(PV Inverter)設計將更趨複雜。為增進整體電網安全及穩定性,德國與美國均計畫將太陽能系統與儲能設備結合,而不直接併入電網;相關法規也訂於2013~2014年出爐。此將促使太陽能逆變器須增加直流對直流(DC-DC)模組,並升級至多核心數位訊號處理器(DSP),以滿足更複雜的能源轉換需求。 ...
2012 年 07 月 09 日