艾司摩爾(ASML)宣布啟動客戶共同投資計畫(Co-investment Program)，邀請客戶參與其下一代極紫外線(EUV)微影(Lithography)和18吋晶圓設備研發，其中英特爾(Intel)已率先加入，透過該計畫可望為14奈米製程及18吋晶圓的發展時程縮短2年。
艾司摩爾執行長Eric Meurice表示，為延續摩爾定律(Moore’s Law)，半導體設備商須有更充沛的資金投入研究，才能突破更小的奈米製程和更大尺寸晶圓的技術挑戰，因此，艾司摩爾特別發起客戶共同投資計畫。目前，英特爾已成為第一家參與這項計畫的客戶；其他客戶也正在評估當中。未來，這項計畫的研發成果，亦將提供給所有半導體製造商。
據了解，英特爾將在第一階段投注10億美元的投資金額於艾司摩爾18吋晶圓技術及EUV的技術研發，並以約21億美元收購ASML近10%股份；預計今年9月經過艾司摩爾的股東同意後，英特爾將再進行第二階段的增資，以10億美元獲取5%艾司摩爾的股份，投資金額共41億美元。除此之外，英特爾也已承諾向ASML預購18吋晶圓和EUV微影的研發及量產機台。
英特爾資深副總裁暨營運長Brian Krzanich指出，微影技術是電路微縮與提升晶圓製造生產力的重要關鍵，可為製造商帶來經濟規模的利益。這項投資計畫，將使EUV技術與18吋晶圓的原型系統於2015年提前實現；前者能更進一步縮小晶片尺寸；而從現今12吋晶圓邁向18吋晶圓，則可讓產業界僅須增加部分成本，即能有效倍增製造產能。
