西門子收購DownStream 擴大PCB應用布局

西門子數位工業軟體日前宣布完成對DownStream Technologies的收購。DownStream是印刷電路板(PCB)設計領域製造資料準備解決方案的頂尖供應商。此次收購將進一步強化西門子的PCB設計解決方案,同時擴大其在電子產業中小型企業中的市場版圖。...
2025 年 04 月 11 日

AI主導科技走向 是德科技2025加碼人工智慧測試解決方案

2025年人工智慧(AI)依然占據科技產業版面,並帶動次世代通訊、車用電子與量測自動化的創新測試方案,是德科技(Keysight Technologies)也針對6G、車輛電氣化等應用發表產業觀察,並整合相關測試解決方案推出KAI架構,協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。...
2025 年 04 月 10 日

imec成功研發分散式雷達 空間感測精度更上一層樓

比利時微電子研究中心(imec)開創全球首例,成功建立及測試一套由光子電路驅動的分碼多工(CDM)調頻連續波(FMCW) 144GHz分散式雷達概念驗證系統,確保傳輸同調啁啾訊號(Chirp)到遠端雷達單元。imec的概念驗證展示成功的測距量測結果,可望對多節點雷達系統的發展帶來重大突破。與單節點雷達相比,多節點雷達具備更優異的角度解析度,能帶來更精準的感測結果。展望未來,這項技術可望推動新一代駕駛輔助系統(ADAS)和其他高精度感測應用的發展變革。...
2025 年 04 月 09 日

從自動化走向自主化 AI代理進軍製造現場

在製造業與工業自動化領域,使用機器學習(ML)技術已非新鮮事。但生成式AI能在製造現場扮演什麼角色,卻是個大哉問。由於生成式AI產生的結果是不確定的,要如何在講求穩定、可靠的生產線上使用生成式AI?洛克威爾自動化(Rockwell...
2025 年 04 月 01 日

聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外,聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。...
2025 年 04 月 01 日

美超微AI產品線升級 支援最新款NVIDIA GPU

美超微(Supermicro)宣布,將推出一系列工作負載最佳化GPU伺服器和工作站,可支援全新NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU。Supermicro具廣泛機型的伺服器系列專為NVIDIA...
2025 年 03 月 26 日

深耕AI/物聯網應用 高通強化萬物智慧連結轉型

成立40週年的晶片大廠高通(Qualcomm),在行動通訊產業之後,正式轉向人工智慧(AI)與物聯網(IoT)領域,並且推動:讓人工智慧從雲端走向終端。從智慧手機、PC、汽車到工業物聯網與零售設備,高通以裝置上AI(On-Device...
2025 年 03 月 26 日

NVIDIA GTC大會開跑 雲端/邊緣AI新品同步發表

2025年NVIDIA GTC大會正式開跑。在本次GTC大會上,NVIDIA針對AI資料中心與AI邊緣運算,均發表了新一代產品。在雲端方面,NVIDIA發表新一代AI工廠平台Blackwell Ultra,特別強調其AI推理的運算效能提升,可以為推理和代理型AI應用提供更強大計算資源。至於在邊緣端,則推出了DGX...
2025 年 03 月 19 日

晶片功耗進入千瓦級世代 超流體散熱勢在必行

根據國際能源總署(IEA)預估,到2026年,全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時(TWh),相當於日本一整年的用電量。為了應對日益增長的計算需求以及晶片功耗的提升,散熱技術成為關鍵課題。為此,工研院主導的先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟(Hi-CHIP),與英特爾(Intel)攜手,於近日舉辦「2025超流體先進散熱技術論壇」。並邀請國內外專家、業者,共同探討高效散熱技術的最新發展,推動千瓦級晶片散熱的創新應用,並助力資料中心向永續發展邁進。...
2025 年 03 月 18 日

英飛凌進軍垂直電源 四相電源方案正式出爐

先進製程不斷推進,讓晶片的工作電壓持續下降,但電流需求卻越來越大,導致電力在配電網路(PDN)中的損耗,成為一個無法忽略的問題。為盡可能縮短大電流傳輸路徑的長度,業界都將希望寄推在垂直電源架構,希望藉由將電源模組配置在主處理器正下方,將電源模組和處理器之間的距離盡可能縮短。英飛凌(Infineon)近日就發表了專門為垂直電源架構設計的四相電源模組,單一模組可以支援200A...
2025 年 03 月 17 日

MWC 2025重點回顧 工研院:開放與AI形塑電信產業未來

全球行動通訊大會(MWC)作為移動通訊產業的風向球,今年吸引超過10.9萬人參與。為協助台灣業者掌握國際趨勢並拓展商機,工研院14日舉辦「MWC 2025展會直擊:AI驅動未來通訊與智慧應用研討會」,聚焦MWC...
2025 年 03 月 14 日

聯發科發表全新IoT平台 邊緣裝置也能跑LLM

聯發科於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025會期間,發表新一代高性能邊緣AI物聯網平台Genio 720和Genio 520。這兩款Genio系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業應用等物聯網(IoT)裝置的需求設計,可支援最新生成式AI模型、人機介面(HMI)、多媒體以及通訊功能。...
2025 年 03 月 12 日