NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits 劍指AI應用個人開發者

NVIDIA在美國消費性電子展(CES)期間,正式發表了RTX 50系列顯示卡與Project Digits。前者雖然是針對遊戲玩家所設定的產品,但其旗艦產品5090顯卡的規格,已不只能滿足遊戲需求,更可做為個人開發者的AI工作站。Project...
2025 年 01 月 07 日

AI強化AMR功能 新漢攜手耐能推出NexMOV-2

人工智慧(AI)機器人在2025年備受市場關注,尤其美國消費電子展(CES 2025)將開展,可望看到多家廠商發布相關應用。其中,台灣工業電腦廠新漢於展會期間發表,與策略夥伴耐能智慧(Kneron)共同合作的第二代自主移動機器人NexMOV-2,結合Visual...
2025 年 01 月 06 日

半導體測試受惠AI 2025前景大好

半導體測試市場需求持續成長,尤其SoC高速記憶體,包含HBM、DDR5的應用受到人工智慧(AI)帶動,測試需求超出預期。半導體測試設備廠商愛德萬測試(Advantest)的市占與營收,在AI浪潮中創下新高,反映半導體市場在2025年的樂觀發展。愛德萬測試台灣區董事長吳萬錕表示,目前愛德萬測試的市占率在2023財年(FY)達到58%,市場規模達到44億日圓。期待在FY...
2025 年 01 月 03 日

新思/SiMa.ai締結策略聯盟 共同推動車用邊緣AI

新思(Synopsys)與SiMa.ai近日宣布,雙方將進行戰略合作,攜手為汽車應用提供全新解決方案,以加速開發用於下一代汽車AI功能的特定工作負載晶片及軟體。該解決方案將結合新思的EDA工具、汽車級IP和硬體輔助驗證解決方案,以及SiMa.ai的高效能機器學習加速器(MLA)...
2024 年 12 月 31 日

SiC市場發酵 格棋八吋碳化矽晶圓技術獲國家新創獎

碳化矽(SiC)市場隨著電動車與永續能源的需求發酵,台廠也積極投入碳化矽供應鏈。台灣碳化矽長晶技術廠商格棋化合物半導體宣布,公司以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術(Low Defect Density of...
2024 年 12 月 30 日

生成式AI引爆大量技術創新 連接器產業景氣看好

連接器大廠莫仕(Molex)日前發表其對2025年連接器產業景氣的展望,認為在生成式AI等資料密集型應用的驅動下,高速訊號連接方案的需求將大幅成長。同時,為解決散熱問題,連接器領域將出現許多重要的技術創新。...
2024 年 12 月 27 日

Ansys模擬工具推動跨產業永續 力助企業實現ESG

受到監管壓力、消費者需求和氣候變化的影響,永續發展已成為全球商業的關鍵優先業務。然而,缺乏可靠且準確的材料使用、能源消耗、廢棄物和排放量的資料,往往會阻礙公司推動大規模的永續計畫。Ansys的模擬可讓各產業的企業靈活應對這些市場挑戰,並協助支持他們的永續發展。...
2024 年 12 月 26 日

達發科技深入布局無線藍牙跨場景AI音訊應用

達發科技日前分享藍牙技術與產品布局,受惠於全球頭戴式耳機成長18%,及2024年歐盟啟動對充電採標準USB Type-C新規加速終端產品更新,達發科技無線藍牙音訊晶片營收表現佳,截至2024年第三季為止,高階AI物聯網事業營收超過整體公司營收50%。針對跨場景AI音訊應用,該公司將深入布局相關技術。...
2024 年 12 月 23 日

MIC:川普2.0對內聚焦三大主軸 關稅政策推動資通訊供應鏈調整

川普2.0時代即將到來,其對內政策將聚焦於「國家安全、能源生產、科技監管」三大主題,而關稅政策則會影響全球資通訊供應鏈的調整。資策會產業情報研究所(MIC)於近日舉行的研討會中,分析了這一政策對台灣資通訊產業的影響,並提出應對策略,以協助台灣產業提前布局。...
2024 年 12 月 20 日

AI機器人時代將至 NVIDIA發表新款生成式AI開發套件

人工智慧(AI)的應用浪潮,從大型語言模型(LLM)朝向AI代理人(Agent)發展,近期也從數位世界走向機器人領域。NVIDIA機器人和邊緣運算副總裁Deepu Talla表示,下一波AI熱潮會發生在實體AI應用,也就是機器人。未來AI機器人在製造業、零售與智慧城市等場景中,都有巨大的應用潛力。不過目前AI機器人的開發,尚有多重挑戰待克服。機器人作為實體產品,產品設計除了考量成本與效能,需要確保安全性,避免造成意外傷害。因此對於開發AI機器人而言,可以滿足AI運算需求的電腦、提供精準的AI模型,以及產品模擬的工具都至關重要。...
2024 年 12 月 18 日

意法/高通聯手進軍IoT市場 首款無線模組產品問世

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟,雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組,已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果,正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
2024 年 12 月 18 日

Lam Research協作機器人力助晶圓製造設備維護

科林研發(Lam Research)推出半導體協作機器人(Cobot)Dextro,旨在最佳化晶圓製造設備的關鍵維護任務。Dextro現已部署至全球多個先進晶圓廠中,可實現準確、高精度的維護保養,以最大限度地減少設備停機時間和生產變異。它驅動了一步到位(FTR)的顯著成果,進而提高了良率。...
2024 年 12 月 16 日