媲美MEMS IDM 台商力拚CMOS MEMS

不讓歐、美微機電系統(MEMS)業者專美於前,國內台積電、聯電兩大半導體龍頭,以及其他MEMS廠商正戮力開發補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS,期能透過晶片商上、中、下游的合作,與國外整合元件製造商(IDM)並駕齊驅,甚至對既有MEMS大廠將構成不小威脅。 ...
2010 年 12 月 27 日

中國大陸搶進低階面板 對台影響福禍未定

三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)、友達、京東方、華星光電及龍飛光電7.5或8.5代產線將於2011、2012年導入量產,最快2012年全球面板產能即會爆滿。屆時,中國大陸面板商若大舉搶攻發光二極體背光源液晶電視(LED...
2010 年 12 月 24 日

消費性電子鋰電池轉車用 安全性待考驗

為降低電動車售價,刺激買氣,通用(GM)、福斯(Volkswagen)、豐田(Toyota)、寶馬(BMW)等大廠已投入研發技術門檻較低且價格較便宜的消費電子(CE)鋰電池,期望將其轉為車用,以降低電動車成本。然手機與筆記型電腦因鋰電池充電過熱的爆炸事件頻傳,因此已引發業界對安全性考量的疑慮。 ...
2010 年 12 月 24 日

IDM釋單/製程較勁 晶圓代工產能持續攀升

結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道,全球半導體市場恢復緩慢成長的步調,資策會產業情報研究所(MIC)預測,隨成長力道趨緩,晶圓代工廠競爭勢必更加激烈,短期來看,整合元件製造商(IDM)釋單比重增加,將帶動晶圓代工產值;長期來看,先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。 ...
2010 年 12 月 24 日

大陸磊晶廠擴產又挖角 台LED發展堪憂

在政府大力補助下,中國大陸發光二極體(LED)磊晶廠正快速壯大,不僅產能擴張毫不手軟,更高薪挖角台灣LED相關人才,讓台灣LED的發展亮起紅燈。一旦未來中國大陸磊晶廠產能如期開出,勢將對台灣LED業者造成極大威脅,並削弱台灣LED產業的整體競爭優勢。 ...
2010 年 12 月 23 日

提供完整解決方案 MEMS一站式服務崛起

由於消費性電子與手機的成功導入,促使微機電系統(MEMS)市場大躍進,卻也吸引許多廠商加入戰局,導致市場競爭更為激烈。為降低競爭者增加所帶來的衝擊,原深耕消費性電子市場的MEMS廠商,也試圖透過堅強的MEMS產品線陣容,提供客戶更多樣、完整的一站式服務,全力應戰。 ...
2010 年 12 月 23 日

產能供過於求 中國大陸面板業吹整併風

12月中旬,經濟部終於通過友達赴中國大陸設置7.5代線面板廠投資案,加上先前三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)亦已核准登陸設廠,以及中國大陸政府大力扶植的京東方8.5代產線也將於2011年邁入量產,預期未來全球面板產能將供過於求,除將引爆一波整併風潮,台灣面板廠的走向也格外引發關注。 ...
2010 年 12 月 23 日

Smart TV商業模式不明 OEM代工潮揭竿起

2011年的國際消費性電子展(CES)即將登場,三星(Samsung)、樂金(LG)等品牌大也將發表智慧電視新機種,然因涉及通路、廣告商的商業模式尚不明朗,電視品牌商並未計畫大舉進攻市場,預期原始設計製造商(ODM)/原始設備製造商(OEM)代工潮將可趁勢興起。 ...
2010 年 12 月 22 日

威力盟/有亮攜手制定照明PCR檢測標準

隨照明節能應用趨勢,關鍵元件生產製造的碳排放量也成關注焦點。在環保署照明元件產品碳足跡標示計畫下,威力盟與有亮合作訂定照明產品類別規則(PCR),搭配公訂碳排放量計算標準、公用係數及資料庫,將加速照明元件碳排放計算標準化與提升同類產品碳足跡(CFP)比較可靠度,打造綠色照明供應鏈。 ...
2010 年 12 月 22 日

結合大眾運輸資訊 GPS跨足行人導航應用

全球衛星定位系統(GPS)除了供汽車導航使用外,也將進一步延伸應用於行人的導航。然考量行人與汽車可走的路線、道路使用彈性與速限等大不相同,如何讓行人使用導航的過程中暢行無阻,須仰賴龐大的圖資,再搭配即時大眾交通運輸系統資訊,才能讓真正發揮導航功能,讓行人不迷航。 ...
2010 年 12 月 22 日

受限視角技術 友達3D面板瞄準可攜式裝置

裸眼式三維(3D)市場已成三星(Samsung)、索尼(Sony)、樂金(LG)與友達等面板商兵家必爭之地,友達日前於國際平面顯示器展(FPD)展出全視角裸眼式3D筆記型電腦面板,並宣布將於2011年第三季正式量產,惟囿於視角技術尚未突破,僅適合單人觀賞,主要應用領域將鎖定個人化的可攜式裝置。 ...
2010 年 12 月 21 日

SEMI:2011年台灣晶圓廠投資上看70億美元

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,台灣2011年半導體投資可望接續今年屢破紀錄的氣勢,在先進製程開發的帶領下,明年晶圓廠建置和技術研發投資金額上看70億美元,將連帶拉升晶圓產能。2011年因封測廠下修資本支出,半導體設備投資金額將下降10%,不過今年仍可望突破100億美元。 ...
2010 年 12 月 21 日