意法/高通聯手進軍IoT市場 首款無線模組產品問世

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟,雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組,已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果,正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
2024 年 12 月 18 日

Lam Research協作機器人力助晶圓製造設備維護

科林研發(Lam Research)推出半導體協作機器人(Cobot)Dextro,旨在最佳化晶圓製造設備的關鍵維護任務。Dextro現已部署至全球多個先進晶圓廠中,可實現準確、高精度的維護保養,以最大限度地減少設備停機時間和生產變異。它驅動了一步到位(FTR)的顯著成果,進而提高了良率。...
2024 年 12 月 16 日

英特爾晶圓代工IEDM 2024展示多項先進半導體技術

英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破,有助於推動半導體產業邁向下一個十年及更長遠的未來。英特爾晶圓代工展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(Subtractive...
2024 年 12 月 13 日

萊迪思中階FPGA亮相 支援工業/汽車邊緣AI應用

低功耗可程式化設計元件供應商萊迪思半導體在「萊迪思2024年開發者大會」上,推出全新硬體和軟體解決方案,拓展在網路邊緣到雲端的FPGA應用。新發布的萊迪思Nexus 2新一代小型FPGA平台,以及基於該平台的首個元件系列萊迪思Certus-N2通用FPGA,提供先進的互連、最佳化的功耗和效能以及領先的安全性。萊迪思也發布中階FPGA元件:Lattice...
2024 年 12 月 12 日

愛立信:差異化連接提供個人化網路體驗 生成式AI流暢運作

愛立信2024年消費者研究室發現5G用戶對網路效能的滿意度高於4G用戶,35%的受訪5G用戶表示需要超越標準5G性能的更高連接性能,而且願意採用差異化連接並為之支付額外的費用。差異化連接利用網路切片和網路API開放等技術,使電信商能夠為消費者、企業和開發人員提供超越「盡力而為(best-effort)」服務的效能保證,以及針對其特定需求量身打造連接服務,為串流、電競和其他高需求應用提供更可靠的網路體驗。...
2024 年 12 月 12 日

挑戰七埃米製程 imec提出雙列CFET結構

在2024年IEEE國際電子會議(IEDM)期間,比利時微電子研究中心(imec)發表一款基於互補式場效電晶體(CFET)的全新標準單元結構,內含兩列CFET元件,兩者之間共用一層訊號布線牆。這種雙列CFET架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體(SRAM)的面積。根據imec進行的設計技術協同最佳化(DTCO)研究。與傳統的單列CFET相比,此新架構能讓標準單元高度從4軌降到3.5軌。...
2024 年 12 月 09 日

恩智浦創新技術峰會揭櫫智慧物聯新時代

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦NXP Technology Summit Taipei 2024恩智浦創新技術峰會,分享對全球科技產業未來趨勢洞察、恩智浦最新佈局規劃與產品技術藍圖、以及與全球產業領導者最新合作進程。針對車用電子、工業自動化、智慧健康、樓宇自動化、機器人、智慧家庭等領域發表最新看法與規劃,現場也展示最新產品技術組合,包括恩智浦微處理器i.MX95系列、微控制器MCX系列等。...
2024 年 12 月 09 日

VSMC十二吋晶圓廠於新加坡舉行動土典禮

世界先進積體電路及恩智浦半導體(NXP)於2024年9月成立的VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company)合資公司,4日在新加坡淡濱尼舉行十二吋晶圓廠動土典禮。客戶、供應商、合作夥伴、公協會代表、當地居民、政府官員等貴賓皆到場與會,和VSMC、世界先進與恩智浦的經營團隊共同見證VSMC首座晶圓廠的動土儀式,該晶圓廠將於2027年開始量產。...
2024 年 12 月 04 日

英特爾Xeon 6/Gaudi 3亮相 加速AI運算

英特爾(Intel)在台展示搭載效能核心(P-core)的Intel Xeon 6與Intel Gaudi 3 AI加速器的系統和解決方案,攜手智邦科技、安提國際、其陽科技、永擎電子、華碩電腦、仁寶電腦、鈺登科技、鴻海科技集團、技嘉科技、威強電、英業達、神雲科技、微星科技、和碩聯合科技、雲達科技(QCT)、神準科技、美超微、緯創資通、緯穎科技等合作夥伴共襄盛舉,共同推動資料中心發展與AI應用。英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化,並透過開放平台有效率地運行大型語言模型(LLM)。現場亦展示了透過文字生成3D影像的LDM3D、檢索增強生成(RAG)、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用,以及先進散熱解決方案,協助企業打造更永續的資料中心。...
2024 年 12 月 03 日

車用/工控IC更重即時性 TI 邊緣運算MCU助系統開發

車用與工控領域在人工智慧(AI)應用的熱潮下,出現導入邊緣AI的需求,期望系統透過AI功能優化安全保護、工作流程及管理設備。TI 資深應用工程師黃世緯博士表示,針對2025年的控制器市場,汽車產業大致在2024年完成清庫存,2025年將緩步回溫。工控則預期受到AI的帶動,市場成長較快。...
2024 年 11 月 27 日

應用材料EPIC平台擴張至先進封裝 加速推動生態系共創

應用材料(Applied Materials)日前宣布,其全球設備與製程創新暨商業化(EPIC)平台將擴展至先進封裝領域,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。為啟動這項計畫,應材集結超過二十多位半導體產業頂尖的研發領袖,鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作。目標為加速推進新技術,應對次世代節能運算需求。...
2024 年 11 月 22 日

回應資料中心節能挑戰 美光新世代SSD主打超高能效

美光(Micron)近日發表其第一款採用E3.S外觀尺寸、支援PCIe 5.0介面,專為資料中心市場設計的60TB固態硬碟(SSD) 6550 ION。除了更快的讀寫效能外,美光強調,為了盡可能將電力保留給GPU等高用電量的系統單元,新一代SSD同時具有業界領先的性能/功耗比。藉由這款新品推出,美光希望能為資料中心SSD同時樹立新的效能與能源效率標準。...
2024 年 11 月 20 日