3D IC鴨子划水　記憶體打頭陣

近期三維晶片(3D IC)話題雖持續升溫，但卻出現正反兩方的看法。反對者的論點是以製程演進腳步來看，認為現今探討3D IC恐怕言之過早；但記憶體廠商則指出，立體封裝技術有助大幅縮減尺寸空間，可滿足可攜式裝置輕薄短小的需求。 ...
2010 年 02 月 26 日

2011年台商量產彩色化Ch-LCD

繼富士通(Fujitsu)、三星(Samsung)、Kent Display等業者陸續達成彩色化膽固醇液晶(Ch-LCD)商品化後，為了不讓外商專美於前，台灣面板廠正急起直追，逐步克服主動矩陣式薄膜電晶體(AM...
2010 年 02 月 26 日

2010年電子書價格下探200美元

為加速電子書閱讀器的普及，電子書閱讀器廠商正試圖於2010年推出售價低於200美元的產品，透過提高生產良率、縮減材料採購成本及系統設計簡化達成降低成本的目標，而隨著更多電子書閱讀器業者加入競爭行列，一場捉對廝殺的價格戰正醞釀開打。 ...
2010 年 02 月 25 日

智慧電網商機興　瓷微推ZigBee統包方案

中國大陸政府力拱物聯網應用，其中，更已投入人民幣4兆元積極發展智慧電網，ZigBee模組業者瓷微緊盯此一市場大餅，於2010年強打ZigBee統包方案(Turnkey Solution)並已小量出貨。 ...
2010 年 02 月 25 日

Android重塑數位家庭

當Android席捲智慧型手機市場時，數位家庭的家電產品為了可順利聯網，架構無縫的影音資料傳輸環境，也開始導入Android平台，並於2010年美國拉斯維加斯消費性電子展(CES)中展出成品。 ...
2010 年 02 月 25 日

台積電相挺　EUV/E-Beam決戰22奈米世代

台積電日前相繼宣布將導入與Mapper合作開發的無光罩(Maskless)微影，以及艾司摩爾(ASML)最新極紫外光(EUV)微影系統TWINSCAN NXE:3100於22奈米製程的研發，讓原本發展相對落後的電子束(E-Beam)技術後來居上，並將與EUV一同角逐下世代微影技術主流寶座。 ...
2010 年 02 月 24 日

NVIDIA搶攻電子書/平板電腦商機

近期電子書與平板電腦(Tablet PC)市場人氣直線上升，多家廠商紛紛推出產品，以搶攻商機。專注於電腦繪圖處理器(GPU)的NVIDIA，也瞄準兩大新興應用商機，推出新一代Tegra處理器平台，積極布局市場。 ...
2010 年 02 月 24 日

平台結盟風潮興起　百家爭鳴時代告終

正當華人社會慶祝農曆新年之際，行動通訊產業的年度盛會—全球行動通訊大會(MWC)也在地球另一端的西班牙巴塞隆納盛大舉行。包含諾基亞(Nokia)、英特爾(Intel)、AT&T、威瑞森(Verizon)等手機軟硬體與電信營運商的領導大廠，均利用此一機會發表其重大產品策略。巧合的是，幾乎所有大廠今年的動作都與線上應用軟體商店有關，且各方結盟整合的動作不斷，顯示此一由蘋果(Apple)帶動的商業模式風潮已進入拼規模的紅海時代。...
2010 年 02 月 24 日

SiP迭有突破　異質整合挑戰大

隨著立體堆疊技術更加成熟，問世已久的系統級封裝(SiP)技術也在近期備受重視。然而，SiP雖然頗有成長空間，但其異質整合與供應鏈廠商間的合作則被視為SiP能否進一步普及之關鍵。 ...
2010 年 02 月 23 日

彩色化短兵相接　EPD力戰MEMS

繼高通光電(Qualcomm MEMS Technologies)搶先發表5.7吋微機電系統(MEMS)彩色電子書閱讀器後，日前，電子紙技術龍頭大廠元太科技與台達電亦宣稱將於2010年推出彩色化產品，隨著眾多彩色化電子紙相關產品競相出爐，彩色化電泳(EPD)與MEMS顯示技術的大戰一觸即發。 ...
2010 年 02 月 23 日

友達太陽光電垂直整合策略具新意

由於太陽光電(PV)被視為綠能產業中主力市場，因此吸引廠商競相投入，身為新進業者的友達，反其道而行，先目標成為下游系統廠商，再向上整合上游原料，此市場策略雖與其他太陽光電廠商由上往下游整合模式大相逕庭，但已開始展現綜效。 ...
2010 年 02 月 23 日

背板助陣　軟性AMOLED商品化腳步加快

軟性主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)技術突飛猛進，已成為電泳(EPD)、膽固醇液晶(Ch-LCD)及微機電系統(MEMS)不可小覷的勁敵。為提前商品化時程，元太科技、友達、樂金等面板商已計畫於2010年下半年量產軟性薄膜電晶體(TFT)背板，亦即為軟性AMOLED的量產開始鋪路。 ...
2010 年 02 月 22 日
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

歐特明電子雙獲國際與國家級獎項　創新視覺AI技術引領智慧移動

2025 年 11 月 07 日

DigiKey在印度成立子公司並設立全球能力中心　強化市場承諾

2025 年 11 月 07 日

重塑分散式運算基礎架構　英特爾/思科攜手推出邊緣AI方案

2025 年 11 月 07 日

歐特明榮獲CES創新獎與台灣精品獎　以視覺AI技術開拓國際新市場

2025 年 11 月 07 日

Moxa擴展軌道運輸產品布局　推動數位化與安全新紀元

2025 年 11 月 07 日
編輯推薦

台灣量子產業的機會在哪裡？IEK論壇揭示從半導體優勢到次系統商機

2025 年 11 月 06 日

克服曲線光罩設計挑戰　像素級曝光校正效果卓越

2025 年 11 月 05 日

引領負責任創新的道路　AI安全/風險議題必須正視

2025 年 11 月 03 日

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.