測試設備需求回溫 惠瑞捷多角化搶市

近來隨著景氣陸續回溫,各大半導體業者紛紛調高資本支出預算,終於讓半導體相關設備業者稍有喘息空間。然此刻也是檢驗業者先前產品與經營策略是否正確的關鍵期,曾在2009年將觸角延伸至低階自動測試設備(ATE)與晶圓探針卡(Probing...
2010 年 01 月 28 日

搶商機 電子書業者加緊布局內容服務

電子書閱讀器銷售熱潮持續,2010年國際消費性電子展(CES)甚至擴大電子書閱讀器展區。為在眾多競爭者中脫穎而出,服務已被終端品牌商視為決勝市場的關鍵,明基電通、蘋果(Apple)等大廠競相與內容供應商結盟,以大舉搶占市場版圖。...
2010 年 01 月 28 日

厲行節能減碳 能源之星認證玩真的

在歐巴馬政府強勢主導下,能源之星(Energy Star)標準的認證作業將更為嚴謹。未來幾週,美國能源部將公告認證實驗室清單,日後包含電冰箱、伺服器等六十類電子產品均須經過官方認可的實驗室認證始能取得能源之星標章,此亦象徵能源之星認證採榮譽考試作法的時代已結束。 ...
2010 年 01 月 27 日

家用閘道器搶搭DLNA順風車

伴隨三維電視(3D TV)在2010年的熱潮,數位家庭的商機再次成為全球焦點。可透過數位生活網路聯盟(Digital Living Network Alliance, DLNA)標準連結各式終端裝置與多媒體內容的家用閘道器(Home...
2010 年 01 月 27 日

台日韓業者強壓中國大陸面板地頭蛇

2010年中國大陸面板市場持續成長,尤其次世代面板廠大舉擴建產線,更被視為一大利多。為協助國內面板廠商西進搶食大餅,行政院將於1月底宣布台廠赴中國大陸有條件投資,惟面對中國大陸面板廠商的崛起,在未來3~5年內,台商將難避免與日、韓及中國大陸面板廠在中國大陸市場有一番激戰。...
2010 年 01 月 27 日

搶食LED TV商機 台日韓競爭白熱化

歷經金融海嘯席捲,歐洲、北美、日本、台灣及中國大陸發光二極體(LED)封裝產值與成長率皆中箭落馬,然韓國卻一枝獨秀,仍可逆勢成長。相較於筆記型電腦與桌上型顯示器,台灣面板廠在液晶電視的LED背光源模組市場掌握度略顯不足,預期韓國LED勢力的迅速崛起,將導致台韓日三國業者在LED...
2010 年 01 月 26 日

LTE鴨子划水 高通先拱HSPA+

高通(Qualcomm)看準HSPA+傳輸速率與效能近似於LTE的優勢與發展前景,戮力推廣該技術,並於日前率先推出R7與R8規格的晶片產品,積極搶攻市場商機。   ...
2010 年 01 月 26 日

CPU/GPU合而為一 AMD 2011年推APU

中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)整合趨勢成形,繼英特爾(Intel)首度將GPU整合至CPU相關產品中,向來在繪圖處理技術多所著墨的超微(AMD)也預計於2011年推出結合CPU與GPU的單一晶片,並將此一概念稱為應用處理器(Application...
2010 年 01 月 26 日

面板廠垂直整合 LED驅動IC商備戰

日前友達與致新合資成立達新微電子,正式跨足發光二極體(LED)背光驅動IC市場,讓LED驅動IC業者面臨面板廠垂直整合的威脅更形加劇,而為搶得先機,包括聚積、通嘉等類比IC廠均已加快產品布局速度。 ...
2010 年 01 月 25 日

IDC:雲端運算炒熱2010資訊支出

走過猶如三溫暖般的2009年,全球經濟景氣將於2010年逐步回溫。市場研究機構國際數據資訊(IDC)認為,2010年台灣企業在資訊軟硬體的投資將回歸穩健成長的態勢,其中因搭上雲端運算,促使資訊服務等軟體投資成長特別耀眼。但硬體廠商也可以由此角度思考,推出各種雲端硬體產品以搶食商機。 ...
2010 年 01 月 25 日

和鑫董事長張文毅:多點觸控挑戰在軟體

2010年消費性電子展(CES)中各家廠商紛紛展出多點觸控相關應用產品,如3M發表十指多點觸控螢幕、微軟(Microsoft)推出多點觸控平板電腦,可見多點觸控未來發展相當具有潛力。不過,也有相關產品展出的和鑫光電董事長張文毅卻點出,由於各家廠商各自撰寫應用軟體,多點觸控技術仍有諸多挑戰待克服。 ...
2010 年 01 月 25 日

Android聲勢漲 處理器統包方案成新寵

Android智慧型手機聲勢高漲,隨即開啟處理器晶片的新戰局,再加上智慧型手機朝標準化演進及聯發科掀起的山寨機風潮,處理器統包方案(Turnkey Solution)已成大勢所趨,而為在開放平台抑或統一架構下同中求異,軟體將會是脫穎而出的關鍵,因而也成為晶片商布局的重點。 ...
2010 年 01 月 22 日