德州儀器購併Luminary Micro展成效

徳州儀器(TI)繼2009年5月購併Luminary Micro後,挾其完整的開發環境、軟體資源,歷經不到半年時間,於日前一口氣推出二十九款以Stellaris ARM Cortex-M3技術為基礎的微控制器,大幅開拓其嵌入式處理器產品線。...
2009 年 10 月 27 日

各路人馬抬轎 智慧電表商機暢旺

拜節能減碳議題所賜,智慧電表的需求日益增加,不但吸引電力公司與新興電信業者開始布局,就連微控制器(MCU)業者如恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)與意法半導體(ST)等也紛紛推出新產品積極搶市。 ...
2009 年 10 月 27 日

延續WiMAX領先優勢 全球一動急起直追

國內WiMAX電信營運商全球一動於本月22日時宣布,除與大同電信合作提供南北漫遊服務外,亦將於今年12月底於新竹市建置超過一百座基地台,再次宣示進軍WiMAX領域之決心。 ...
2009 年 10 月 26 日

終端產品熱銷 PCB設備需求扶搖直上

受惠於智慧型手機、迷你筆電銷售暢旺,2010年印刷電路板(PCB)市場需求也將水漲船高。為大幅提升PCB生產良率,可快速量產且具有高對位精準度PCB製造設備也因而更廣獲青睞。  ...
2009 年 10 月 26 日

儲存應用搶先導入 USB3.0蓄勢待發

英特爾(Intel)與超微(AMD)兩大個人電腦(PC)處理器平台供應商均預計於2010年下半年推出支援USB3.0的南橋晶片,但許多晶片供應商卻迫不及待想搶食此一市場大餅,並紛紛看好儲存應用將成為USB3.0的開路先鋒。 ...
2009 年 10 月 23 日

聯發科效應起 處理器大廠布局山寨機

聯發科於中國大陸推出的山寨機手機平台獲得廣大的成功,除影響手機品牌大廠的銷售量之外,也吸引其他手機元件供應商廠商紛紛尋求認證加入此一供應鏈,甚至連處理器大廠安謀國際(ARM)、德州儀器(TI)也開始鬆口旗下產品可以支援山寨機。 ...
2009 年 10 月 23 日

CPU/GPU邁向整合 AMD/Intel再闢新戰場

繼半導體龍頭英特爾(Intel)預告Clarkdale的發表時程後,超微(AMD)亦於日前對外宣稱將於2011年推出融合中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)的處理器Fusion,正式向英特爾宣戰,同時突顯中央處理器(CPU)整合繪圖處理器(GPU)已成大勢所趨。 ...
2009 年 10 月 22 日

善用SiP ZigBee發展更具優勢

看好高度整合趨勢,系統級封裝(SiP)也被業者運用在無線感測網路(WSN)技術中,並可望藉此提供更小封裝、高效能與低成本之優勢。   ...
2009 年 10 月 22 日

中日韓實力強 台灣面板廠腹背受敵

受到金融海嘯波及,外銷比重偏高的台灣面板商也首當其衝,由於中國大陸被視為下一波市場成長引擎,西進中國大陸勢在必行,惟中國大陸面板廠受惠於政府政策加持已快速茁壯,再加上日韓加碼投資次世代廠不手軟,未來台灣面板廠商的考驗將更加嚴峻。 ...
2009 年 10 月 21 日

強化效能 TI OMAP處理器邁向雙核心

德州儀器(TI)計畫於2009年底推出新一代智慧型手機處理器OMAP 4樣品,訴諸雙核心架構,強化處理器效能,以符合高階智慧型手機多元功能發展趨勢下的要求。 ...
2009 年 10 月 21 日

量測新品紛出籠 HSPA+/LTE商用化在即

隨著營運商針對基地台設備和用戶端裝置進行各種一致性測試(Conformance Test)的需求湧現,相關設備量測儀器的市場也逐漸加溫。可以預期的是,強化版高速封包存取(HSPA+)或長程演進計畫(LTE)的商用服務也將進入緊鑼密鼓階段。 ...
2009 年 10 月 20 日

擁抱後3G應用 亞德諾押寶Femtocell

為協助電信業者追求更高平均每戶貢獻值(ARPU),亞德諾(ADI)日前透露將加速開發毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台產品,以推動相關市場之發展。   ...
2009 年 10 月 20 日