搶食LED TV商機 台日韓競爭白熱化

歷經金融海嘯席捲,歐洲、北美、日本、台灣及中國大陸發光二極體(LED)封裝產值與成長率皆中箭落馬,然韓國卻一枝獨秀,仍可逆勢成長。相較於筆記型電腦與桌上型顯示器,台灣面板廠在液晶電視的LED背光源模組市場掌握度略顯不足,預期韓國LED勢力的迅速崛起,將導致台韓日三國業者在LED...
2010 年 01 月 26 日

LTE鴨子划水 高通先拱HSPA+

高通(Qualcomm)看準HSPA+傳輸速率與效能近似於LTE的優勢與發展前景,戮力推廣該技術,並於日前率先推出R7與R8規格的晶片產品,積極搶攻市場商機。   ...
2010 年 01 月 26 日

CPU/GPU合而為一 AMD 2011年推APU

中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)整合趨勢成形,繼英特爾(Intel)首度將GPU整合至CPU相關產品中,向來在繪圖處理技術多所著墨的超微(AMD)也預計於2011年推出結合CPU與GPU的單一晶片,並將此一概念稱為應用處理器(Application...
2010 年 01 月 26 日

IDC:雲端運算炒熱2010資訊支出

走過猶如三溫暖般的2009年,全球經濟景氣將於2010年逐步回溫。市場研究機構國際數據資訊(IDC)認為,2010年台灣企業在資訊軟硬體的投資將回歸穩健成長的態勢,其中因搭上雲端運算,促使資訊服務等軟體投資成長特別耀眼。但硬體廠商也可以由此角度思考,推出各種雲端硬體產品以搶食商機。 ...
2010 年 01 月 25 日

和鑫董事長張文毅:多點觸控挑戰在軟體

2010年消費性電子展(CES)中各家廠商紛紛展出多點觸控相關應用產品,如3M發表十指多點觸控螢幕、微軟(Microsoft)推出多點觸控平板電腦,可見多點觸控未來發展相當具有潛力。不過,也有相關產品展出的和鑫光電董事長張文毅卻點出,由於各家廠商各自撰寫應用軟體,多點觸控技術仍有諸多挑戰待克服。 ...
2010 年 01 月 25 日

面板廠垂直整合 LED驅動IC商備戰

日前友達與致新合資成立達新微電子,正式跨足發光二極體(LED)背光驅動IC市場,讓LED驅動IC業者面臨面板廠垂直整合的威脅更形加劇,而為搶得先機,包括聚積、通嘉等類比IC廠均已加快產品布局速度。 ...
2010 年 01 月 25 日

Android聲勢漲 處理器統包方案成新寵

Android智慧型手機聲勢高漲,隨即開啟處理器晶片的新戰局,再加上智慧型手機朝標準化演進及聯發科掀起的山寨機風潮,處理器統包方案(Turnkey Solution)已成大勢所趨,而為在開放平台抑或統一架構下同中求異,軟體將會是脫穎而出的關鍵,因而也成為晶片商布局的重點。 ...
2010 年 01 月 22 日

軟性壓力感測器分食觸控螢幕市場大餅

軟性壓力感測器挾易於使用、輕薄、可撓曲、不規則形狀、抗摔、低耗電及可連續捲對捲(R2R)製程等優勢,加上新進業者陸續進駐市場並擴大投資之下,即使將來未必可以取代觸控螢幕,但可以預期的是,將與觸控螢幕在互動科技應用上狹路相逢。 ...
2010 年 01 月 22 日

智慧型手機掀3D視訊風

三維電視(3D TV)無疑是2010年國際消費性電子展(CES)最大的賣點,而這股視訊風潮也跟著吹入手機產業中。已有視訊處理器業者宣稱,各手機業者紛紛展開3D視訊的布局,3D手機可望於2010年底前現身。 ...
2010 年 01 月 22 日

LED TV「薄」得滿堂彩 微型喇叭沾光

在薄型化發光二極體電視(LED TV)大行其道之際,市場對於微型喇叭的需求也日益殷切,尤其是兼具音質佳且厚度薄的微型喇叭陣列方案,更被視為薄型電視風潮下的明日之星。   ...
2010 年 01 月 21 日

致力降低成本 Atmel瞄準大尺寸觸控市場

受惠於觸控功能的拉抬,愛特梅爾(Atmel) 2009年32位元MCU的營收較2008年成長30%,雖然目前該公司的觸控方案主要以中小尺寸的可攜式裝置為主要市場,但愛特梅爾透露,適用於15吋筆記型電腦螢幕的解決方案將於2010台北國際電腦展(Computex)亮相,可望藉此進軍中大尺寸的觸控應用市場。 ...
2010 年 01 月 21 日

Remote Control奏效 ZigBee由黑翻紅

ZigBee最新的遙控器(Remote Control)標準甫於2009年12月中發布,適用於各種無線遙控器應用,顯示ZigBee技術將從過去專注的家庭自動化(HA)與工業控制領域,一舉跨入消費性電子市場的企圖心,並試圖取代已有30年歷史的紅外線(IR)技術,以期振興原本低迷的市場。 ...
2010 年 01 月 21 日