搶食影像感測器市場 大陸封裝廠率先量產TSV

封裝技術智財權(IP)授權廠商Tessera近日已與兩家中國大陸封裝服務供應商簽定授權協定,未來這兩家封裝廠商將以Tessera所提供的矽穿孔(TSV)技術,提供影像感測器系統級封裝(SiP)服務,而包括Aptina及豪威(OmniVision)等主要影像感測器廠商,均已開始洽談產能合作事宜,試圖在手機相機模組市場取得有利發展位置。 ...
2009 年 09 月 07 日

MIPS矽智財助攻 Android挺進數位家庭

矽智財(IP)業者美普思(MIPS)日前宣布,其可支援Android平台的MIPS32處理器IP,已成功獲得揚智與Sigma Designs等系統單晶片(SoC)開發商支持,將加速促成各式高畫質內容在行動裝置與家用多媒體設備間的共享。 ...
2009 年 09 月 07 日

LED閃光燈商機現 驅動IC業者精銳盡出

薄型化、千萬畫素的照相手機蔚為風潮,帶動發光二極體(LED)閃光燈驅動IC市場需求攀升,而嗅覺敏銳的LED驅動IC業者已搶先推出小尺寸、高耐電流及高轉換效率的白光LED驅動IC,以搶占市場先機。 ...
2009 年 09 月 04 日

缺乏系統整合規範 ICT商跨足醫療市場受挫

資通訊業者進軍醫療電子市場遭遇重大瓶頸。儘管微星、廣達、鴻海等資通訊大廠早在2、3年前就已投入醫療電子相關業務開發,但由於目前醫療應用與資通訊系統跨領域整合的標準規範付之闕如,讓具備醫療功能的資通訊產品至今仍無法大量普及,成為資通訊業者拓展醫療版圖時最大的絆腳石。 ...
2009 年 09 月 04 日

WiMAX服務戰提前開打 營運商力推新應用

台灣全球微波存取互通介面(WiMAX)應用市場戰火提前引爆。儘管目前僅大同電信已正式開台營運,但包括威達超舜等其餘營運商皆已陸續發布開台後的服務內容,以吸引消費者目光,讓行動WiMAX商用服務市場頓時硝煙彌漫。 ...
2009 年 09 月 03 日

新廠商加入衝擊 晶圓代工版圖釀重整

受景氣衝擊與新廠商GLOBALFOUNDRIES加入高階製程市場影響,全球前四大晶圓代工業者恐將重新洗牌。目前台積電、聯電、特許(Chartered)與中芯國際(SMIC)均仍以180奈米等中階製程為主要營收來源,然而,隨著90奈米轉65奈米製程趨勢日益明顯,以及45奈米製程需求逐漸增溫,加上GLOBALFOUNDRIES直接搶攻45奈米製程市場,都將使得晶圓代工市場面臨重大轉變。 ...
2009 年 09 月 03 日

搶攻電子紙商機大餅 友達電子閱讀器Q3問世

為搶占電子紙市場的龐大商機,友達光電已展開大動作布局,除今年第三季將計畫推出首款增加觸控功能的電子閱讀器外,友達光電與鑼洤科技(SiPix)另外合作開發的各類型應用的電子紙,亦逐步供貨。 ...
2009 年 09 月 02 日

輕薄電腦當道 同步整流MOSFET優勢立現

更輕薄、更長電池續航力的筆記型電腦大行其道,連帶使得同步整流金屬氧化物半導體場效電晶體(Synchronous Rectifier MOSFET)重要性與日俱增,不僅顯著提升筆記型電腦電源轉換效率,更可大幅縮小交流對直流電源轉換器(AC-DC...
2009 年 09 月 02 日

客製化手機電源管理晶片露鋒芒

3G手機平價化的發展趨勢,讓客製化電源管理方案大出鋒頭。有別於以往利用高整合方式實現成本微縮的做法,這種直接為客戶量身訂做的電源管理方案,不論功能、效能與價格均更符合客戶實際需求,因而成為3G手機製造商進軍平價市場的重要手段。 ...
2009 年 09 月 01 日

面板/NB加持 台灣第三季類比IC成長可期

受到面板與筆記型電腦(NB)產量雙雙成長下,2009年第三季台灣類比IC產值成長率將較第二季高出兩成。由於台灣面板產業受到大陸家電下鄉政策影響下,需求量持續回溫,加上第三季一向為個人電腦旺季,因而驅動電源管理類比IC產值持續向上攀升,成為2009年第三季台灣IC設計產業中,產值成長率最高的產品。 ...
2009 年 09 月 01 日

中國市場發酵 台灣IC設計下半年行情看俏

受惠於中國大陸振興經濟政策發酵,台灣IC設計產業2009年第二季銷售額較去年同期成長36.3%,優於全球的16.3%,預估今年下半年將延續此一發展力道,產值可較上半年再成長30%。  ...
2009 年 08 月 31 日

價格居高不下 DDR3主流之路遙迢

受到上游設備供不應求與價格居高不下影響,第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體2009年恐難躍居主流,須至2010年,相關記憶體供應商在DDR3出貨比重增加,才可望成為市場主流,並成為業者主要營收來源。 ...
2009 年 08 月 31 日