Philips推出DVB-H前端解決方案搶進美國行動電視市場

荷蘭皇家飛利浦電子(Philips)日前針對美國行動電視市場,推出整合電視調諧器(Tuner)與頻道解碼器/解調器(Demodulator)的掌上型數位視訊廣播(Digital Video Broadcast-Handheld,...
2006 年 01 月 27 日

太克推展全方面FB-DIMM測試方案 伺服器記憶體串列技術成必然趨勢

太克科技(Tektronix)於日前主辦年度亞洲巡迴研討會,特別針對FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)及DDR2記憶體標準驗證此一主題進行探討剖析,由於英特爾(Intel)致力推展FB-DIMM成為下一代伺服器記憶體架構標準,太克科技也積極推出針對FB-DIMM測試驗證之解決方案...
2006 年 01 月 16 日

包爾英特打造高效率環保充電器 以標準化切換式電路設計加速取代傳統線性變壓器

專注於功率轉換技術的高壓類比積體電路供應商包爾英特(Power Integrations, PI)日前推出LinkSwitch-LP系列IC,可取代輸出功率為3W以下的非穩壓工頻變壓器,簡化充電器設計與整體元件使用數,並提高功率轉換效率,符合日益升溫的環保能源等規範...
2006 年 01 月 16 日

ARM力推RealView完整解決方案 因應日漸成熟的ESL設計趨勢

安謀國際(ARM)日前於一場電子系統層級設計(Electronic System Level, ESL)技術研討會中指出,採用虛擬原型的系統(Virtual Prototyping System)進行設計,可有助於硬體與軟體即早整合,進而增加系統單晶片(SoC)的驗證效率與設計時程,加快產品問市...
2006 年 01 月 16 日

Chipworks看好台灣半導體商機 以還原工程助IC設計業者一臂之力

專門以反向還原工程(Reverse Engineering)及系統分析為主要業務的加拿大技術服務公司Chipworks,日前參與在台北國際會議中心所舉行的FSA全球IC設計供應商大展,除了向與會人士介紹還原工程的主要服務內容外,該公司創辦人、董事長兼首席執行長Terry...
2006 年 01 月 16 日

Cypress搶攻車用CIS市場版圖 車用感測器市場蘊藏無限商機

新加坡商柏士半導體(Cypress Semiconductor)在2004年8月購併FillFactory以及SMaLCamera兩家公司後,切入互補式金屬氧化半導體(Complementay Metal...
2006 年 01 月 11 日

DSP影像市場搶先機 旺陽電FAE軟硬兼施

旺陽電成立於2002年,投入視訊影像的整合經驗多年,專注於代理德州儀器(Texas Instruments, TI)半導體核心及周邊產品,包括數位訊號處理器(DSP)、高效能類比晶片(High Performance...
2005 年 12 月 15 日

松翰以靈活的產品組合再創佳績 整合USB、MCU產品線搶進Skype Phone商機

網路電話軟體Skype以其免付費、音質佳、使用方便等特性,自推出後便迅速在全球各地造成一股風潮,會員人數已累積超過5千多萬,並以每天15萬人的數目持續增加當中。除了龐大的廣告效益外,更蘊藏著無限的商機,其中搭配Skype軟體所使用的USB...
2005 年 12 月 15 日

瑋忠科技搶攻無線USB Phone商機 推出低成本無LCD顯示幕解決方案綜效完全發揮

全球Skype網路電話熱潮仍將持續發威,瑋忠科技以其同時擁有MCU、USB Controller,以及RF等代理產品線的特殊優勢,除推出一系列附LCD顯示幕的有線USB Phone解決方案外,更率先推出媲美藍芽音質的無線USB...
2005 年 12 月 15 日

凌特高速低雜訊ADC上市 實現100dBc最高動態範圍規格

全球類比晶片供應商凌特(Linear)針對通訊設備、3G基地台與複雜的醫療設備等應用,推出一系列高頻寬、低雜訊的高速類比數位轉換(ADC)晶片,為其ADC產品線增加完整性,並進一步強化該公司在高速16位元ADC市場的重要性...
2005 年 12 月 15 日

Laird低價分食絕緣材料市場 T-gard 3000系列鎖定交換式電源供應器領域

全球熱管理解決方案主要供應商萊爾德(Laird),日前針對個人電腦和通訊產品的交換式電源供應器(SMPS)推出低成本薄膜絕緣材料T-gard 3000系列,希望搶攻原本由Bergquist所主宰的絕緣材料市場...
2005 年 12 月 15 日

驊訊滿足全方位USB Phone需求 整合軟硬體技術優勢迎接網路電話大商機

以多媒體音效晶片為技術核心的驊訊電子(C-Media),為持續滿足各種USB Phone的需求,以其整合USB Audio與MCU的SoC解決方案,以及軟體研發能力,提供高整合度且低成本的完整解決方案...
2005 年 12 月 15 日