LPDDR5標準更新　記憶體頻寬更上一層樓

負責管理眾多記憶體標準的國際標準組織JEDEC，日前發表最新版LPDDR5標準規範JESD209-5B。新版LPDDR5標準有兩大重點，一是將LPDDR5的記憶體頻寬上限由6400Mbps提高到8533Mbps，另一個則是推出名為LPDDR5X的延伸標準，作為既有LPDDR5標準的補充。...
2021 年 07 月 30 日

NVIDIA推論效能升級　聊天機器人更智慧

輝達(NVIDIA)推出第八代人工智慧(AI)軟體TensorRT 8，讓語言查詢的推論時間減半，並讓開發人員得以打造高效能搜尋引擎、廣告建議與聊天機器人，並能從雲端到邊緣提供相關服務。 TensorRT...
2021 年 07 月 29 日

五年推進四個世代　英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後，英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日

上半年成長26.4%　台灣化合物半導體產值大爆發

光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出，隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加，帶動化合物半導體市場蓬勃發展。從2020年底開始，台灣化合物半導體廠商就陸續有相關產品推出，讓台灣化合物半導體的產值快速成長。台灣化合物半導體產業(不含LED)在2021年上半年的產值達新台幣360億元，較2020年上半年產值285億元，年成長率大幅增加26.4%。...
2021 年 07 月 27 日

Arm處理器效能不再是問題　EDA工程模擬跑給你看

Ansys和Arm合作，針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案，讓Ansys客戶以更低成本使用AWS雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm...
2021 年 07 月 26 日

ABB將收購ASTI　挾AMR迎向次世代自動化進程

受到疫情、全球缺工等因素影響，自主移動機器人(AMR)因其使用彈性與效益受到矚目，接下來將迎來AMR翻轉現有產業樣貌的關鍵10年。AMR瞄準即將大幅成長的AMR應用，ABB將收購AMR製造商ASTI移動機器人，拓展其自動化事業，並將其西班牙的AMR事業單位總部交由ASTI...
2021 年 07 月 23 日

擺脫車用晶片缺貨困境　GM攜手晶片商開發專屬MCU

面對車用晶片缺貨，根據路透社報導，通用汽車(GM)總裁Mark Reuss日前表示，其產品將採用在美國設計、生產的新晶片，藉此解決晶片缺貨問題。GM已經與七間晶片供應商合作開發三個MCU系列，日後這些MCU將在汽車電子系統中扮演更多樣化的角色，並減少特定功能晶片的使用量達95%。GM合作的晶片開發商包含高通(Qualcomm)、意法(ST)、台積電、瑞薩電子(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及安森美(Onsemi)。同時未來GM對於MCU的投資將會以美國及加拿大為主。...
2021 年 07 月 22 日

全球晶圓產能台灣獨占鰲頭　中國急起直追

產業研究機構IC Insights發表「2021~2025年全球晶圓產能報告」，分析各地區(或國家)晶圓產能。統計指出，台灣截至2020年12月，占全球晶圓產能的21.4%，領先全球。排名第二的是韓國，市占率達20.4%。台灣是8吋晶圓產能的領導者；在12吋晶圓方面，韓國位居第一，台灣第二。三星和SK海力士(SK...
2021 年 07 月 22 日

神盾指紋辨識打入現代/起亞頂級車款應用

指紋辨識IC設計公司神盾拓展產品至車用領域，打入韓國兩大車廠現代(Hyundai)與起亞(Kia)，成為兩車廠車款指紋辨識晶片唯一供應商。除現代高階Genesis車系外，神盾於2021年5月再打入起亞(Kia)高階旗艦房車K9，應用於汽車啟動/解鎖，並取代原本使用密碼的模式，支援Kia...
2021 年 07 月 21 日

否認英特爾購併傳言 　格羅方德換新Logo/宣布擴產

日前市場傳出英特爾(Intel)將以300億美元價格購併晶圓代工業者格羅方德(GlobalFoundries)，但此說法已遭該公司執行長Tom Caulfield否認。Claufield宣布該公司未來幾年將投資10億美元，於紐約州Malta總部的晶圓廠旁擴建新的晶圓產線，期望將當地的晶片產量提高一倍，以解決全球晶片短缺問題。同時，格羅方德也更換新的企業識別，在世人面前展現新面貌。...
2021 年 07 月 21 日

迎向網路/雲端大數據運算挑戰　賽靈思Versal HBM系列亮相

賽靈思日前推出Versal HBM自行調適運算加速平台(ACAP)，這是Versal產品組合的新產品系列，在單一平台上融合了高速記憶體、安全連接和靈活應變的運算。Versal HBM ACAP整合HBM2e...
2021 年 07 月 20 日

愛立信：2021年5G用戶突破5億　2026年挑戰35億

愛立信發表最新一期《愛立信行動趨勢報告》指出，全球各地正處於面對疫情的不同階段，考驗各產業應對變化的韌性，也凸顯網路連結的重要角色。愛立信預測，2021年底5G行動用戶數將超過5.8億，預計每日平均新增100萬名用戶，顯示5G的普及速度遠高於4G。...
2021 年 07 月 19 日
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